一旦認(rèn)為模具有缺陷,，墨水標(biāo)記就會(huì)滲出模具,，以便于視覺(jué)隔離,。典型的目標(biāo)是在100萬(wàn)個(gè)管芯中，少于6個(gè)管芯將是有缺陷的,。還需要考慮其他因素,，因此可以?xún)?yōu)化芯片恢復(fù)率。質(zhì)量體系確保模具的回收率很高,。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會(huì)部分丟失,。芯片上電路的實(shí)際生產(chǎn)需要時(shí)間和資源。為了稍微簡(jiǎn)化這種高度復(fù)雜的生產(chǎn)方法,，不對(duì)邊緣上的大多數(shù)模具進(jìn)行進(jìn)一步處理以節(jié)省時(shí)間和資源的總成本,。半導(dǎo)體晶圓的光刻和鍵合技術(shù)以及應(yīng)用設(shè)備，可以關(guān)注這里：EVG光刻機(jī)和鍵合機(jī),。根據(jù)鍵合機(jī)型號(hào)和加熱器尺寸,，EVG500系列鍵合機(jī)可以用于碎片50 mm到300 mm尺寸的晶圓。GEMINI FB鍵合機(jī)美元報(bào)價(jià)

EVG®620BA自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)：用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),，用于研究和試生產(chǎn),。EVG620鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)以其高度的自動(dòng)化和可靠性而聞名，專(zhuān)為ZUI大150mm晶圓尺寸的晶圓間對(duì)準(zhǔn)而設(shè)計(jì),。EVGroup的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)具有ZUI高的精度,，靈活性和易用性，以及模塊化升級(jí)功能,，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行了認(rèn)證,。EVG的鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的精度可滿(mǎn)足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中ZUI苛刻的對(duì)準(zhǔn)過(guò)程。特征：ZUI適合EVG®501,，EVG®510和EVG®520是鍵合系統(tǒng),。支持ZUI大150mm晶圓尺寸的雙晶圓或三晶圓堆疊的鍵對(duì)準(zhǔn)。手動(dòng)或電動(dòng)對(duì)準(zhǔn)臺(tái),。全電動(dòng)高份辨率底面顯微鏡,。基于Windows的用戶(hù)界面,。在不同晶圓尺寸和不同鍵合應(yīng)用之間快速更換工具,。紅外鍵合機(jī)微流控應(yīng)用旋涂模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB用于在晶圓鍵合之前施加粘合劑層。

EVG®540自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng),，適用于蕞/大300mm的基板技術(shù)數(shù)據(jù)EVG540自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng)是一種自動(dòng)化的單腔室生產(chǎn)鍵合機(jī),，設(shè)計(jì)用于中試線(xiàn)生產(chǎn)以及用于晶圓級(jí)封裝，3D互連和MEMS應(yīng)用的大批量生產(chǎn)的研發(fā),。EVG540鍵合機(jī)基于模塊化設(shè)計(jì),，為我們未來(lái)的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)的全集成生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)過(guò)渡提供了可靠的解決方案。特征單室鍵合機(jī),，蕞/大基板尺寸為300mm與兼容的Smaiew®和MBA300自動(dòng)處理多達(dá)四個(gè)鍵合卡盤(pán)符合高安全標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)數(shù)據(jù)蕞/大加熱器尺寸300毫米裝載室使用2軸機(jī)器人蕞/高鍵合室2個(gè)EVG560鍵合機(jī)基于相同的鍵合室設(shè)計(jì),，并結(jié)合了EVG手動(dòng)鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強(qiáng)的過(guò)程控制和自動(dòng)化功能,，可提供高產(chǎn)量的生產(chǎn)鍵合。機(jī)器人處理系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)加載和卸載處理室,。

一旦將晶片粘合在一起,，就必須測(cè)試粘合表面，看該工藝是否成功,。通常,，將批處理過(guò)程中產(chǎn)生的一部分產(chǎn)量留給破壞性和非破壞性測(cè)試方法使用。破壞性測(cè)試方法用于測(cè)試成品的整體剪切強(qiáng)度,。非破壞性方法用于評(píng)估粘合過(guò)程中是否出現(xiàn)了裂紋或異常,，從而有助于確保成品沒(méi)有缺陷。EVGroup（EVG）是制造半導(dǎo)體,，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）,，化合物半導(dǎo)體，功率器件和納米技術(shù)器件的設(shè)備和工藝解決方案的lingxian供應(yīng)商,。主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合,，薄晶圓加工，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計(jì)量設(shè)備,，以及光刻膠涂布機(jī),，清潔劑和檢查系統(tǒng)。成立于1980年的EVGroup服務(wù)于復(fù)雜的全球客戶(hù)和合作伙伴網(wǎng)絡(luò),，并為其提供支持,。有關(guān)EVG的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)"鍵合機(jī)",。EVG501 晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)：真正的低強(qiáng)度晶圓楔形補(bǔ)償系統(tǒng),，可實(shí)現(xiàn)ZUI高產(chǎn)量；研發(fā)和試生產(chǎn)的醉低購(gòu)置成本,。

在鍵合過(guò)程中,，將兩個(gè)組件的表面弄平并徹底清潔以確保它們之間的緊密接觸。然后它們被夾在兩個(gè)電極之間,，加熱至752-932℃（華氏400-500攝氏度）,，和幾百到千伏的電勢(shì)被施加，使得負(fù)電極,，這就是所謂的陰極,，是在接觸在玻璃中，正極（陽(yáng)極）與硅接觸,。玻璃中帶正電的鈉離子變得可移動(dòng)并向陰極移動(dòng),，在與硅片的邊界附近留下少量的正電荷，然后通過(guò)靜電吸引將其保持在適當(dāng)?shù)奈恢谩ж?fù)電的氧氣來(lái)自玻璃的離子向陽(yáng)極遷移,，并在到達(dá)邊界時(shí)與硅反應(yīng),，形成二氧化硅（SiO 2）。產(chǎn)生的化學(xué)鍵將兩個(gè)組件密封在一起,。晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501是適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合機(jī)器。EVG560鍵合機(jī)高性?xún)r(jià)比選擇

我們?cè)诓恍柚匦屡渲糜布那闆r下,，EVG鍵合機(jī)可以在真空下執(zhí)行SOI/SDB（硅的直接鍵合）預(yù)鍵合,。GEMINI FB鍵合機(jī)美元報(bào)價(jià)

鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng) 1985年，隨著世界上di一個(gè)雙面對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的發(fā)明,，EVG革新了MEMS技術(shù),，并通過(guò)分離對(duì)準(zhǔn)和鍵合工藝在對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合方面樹(shù)立了全球行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。這種分離導(dǎo)致晶圓鍵合設(shè)備具有更高的靈活性和通用性,。EVG的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供了蕞/高的精度,，靈活性和易用性以及模塊化升級(jí)功能，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行了認(rèn)證,。EVG鍵對(duì)準(zhǔn)器的精度可滿(mǎn)足蕞苛刻的對(duì)準(zhǔn)過(guò)程,。包含以下的型號(hào)：EVG610BA鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；EVG620BA鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),；EVG6200BA鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),；SmartViewNT鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；GEMINI FB鍵合機(jī)美元報(bào)價(jià)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司成立于2002-02-07年,，在此之前我們已在半導(dǎo)體工藝設(shè)備,，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī),，膜厚測(cè)量?jī)x行業(yè)中有了多年的生產(chǎn)和服務(wù)經(jīng)驗(yàn),，深受經(jīng)銷(xiāo)商和客戶(hù)的好評(píng)。我們從一個(gè)名不見(jiàn)經(jīng)傳的小公司,，慢慢的適應(yīng)了市場(chǎng)的需求,，得到了越來(lái)越多的客戶(hù)認(rèn)可。公司業(yè)務(wù)不斷豐富,，主要經(jīng)營(yíng)的業(yè)務(wù)包括：半導(dǎo)體工藝設(shè)備,，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī),，膜厚測(cè)量?jī)x等多系列產(chǎn)品和服務(wù),。可以根據(jù)客戶(hù)需求開(kāi)發(fā)出多種不同功能的產(chǎn)品,，深受客戶(hù)的好評(píng),。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi嚴(yán)格按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行生產(chǎn)研發(fā)，產(chǎn)品在按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試完成后，通過(guò)質(zhì)檢部門(mén)檢測(cè)后推出,。我們通過(guò)全新的管理模式和周到的服務(wù),，用心服務(wù)于客戶(hù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司以誠(chéng)信為原則,，以安全,、便利為基礎(chǔ)，以?xún)?yōu)惠價(jià)格為半導(dǎo)體工藝設(shè)備,，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測(cè)量?jī)x的客戶(hù)提供貼心服務(wù),，努力贏得客戶(hù)的認(rèn)可和支持,，歡迎新老客戶(hù)來(lái)我們公司參觀。