對準(zhǔn)晶圓鍵合是晶圓級涂層,，晶圓級封裝,，工程襯底zhizao,，晶圓級3D集成和晶圓減薄方面很有用的技術(shù)。反過來,，這些工藝也讓MEMS器件，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）的生產(chǎn)迅速增長,。這些工藝也能用于制造工程襯底,，例如SOI（絕緣體上硅）。 主流鍵合工藝為：黏合劑,，陽極,，直接/熔融，玻璃料，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴(kuò)散/熱壓縮,。采用哪種鍵合工藝取決于應(yīng)用,。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。 鍵合機(jī)廠家EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗,，擁有累計2000多年晶圓鍵合經(jīng)驗的員工,。同時，EVG的GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。對于無夾層鍵合工藝,，材料和表面特征利于鍵合，但為了與夾層結(jié)合,，鍵合材料沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì),。寧夏鍵合機(jī)質(zhì)保期多久

EVG®501晶圓鍵合機(jī)（系統(tǒng)） ■研發(fā)和試生產(chǎn)的蕞/低 購置成本 ■真正的低強(qiáng)度晶圓楔形補(bǔ)償系統(tǒng)，可實現(xiàn)蕞/高產(chǎn)量 ■強(qiáng)勁的壓力和溫度均勻性 ■自動鍵合和數(shù)據(jù)記錄 ■高真空鍵合室 (使用真空渦輪增壓泵,，低至10-5mbar) ■開放式腔室設(shè)計,，可實現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換和維護(hù) ■Windows®操作軟件和控制界面 ■蕞小占地面積的200mm鍵合系統(tǒng)，只有0.88m2 EVG®510晶圓鍵合機(jī)（系統(tǒng)） ■擁有EVG®501鍵合機(jī)的所有功能 ■150和200mm晶圓的單腔系統(tǒng) ■研發(fā)和試生產(chǎn)的蕞/佳購置成本 ■強(qiáng)勁的壓力和溫度均勻性 ■通過楔形補(bǔ)償實現(xiàn)高產(chǎn)量 ■兼容EVG的HVM鍵合系統(tǒng) ■高產(chǎn)量,，加速加熱和優(yōu)異的泵送能力當(dāng)?shù)貎r格鍵合機(jī)實際價格EVG下的GEMINI系列是自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng),。

EVG鍵合機(jī)加工結(jié)果 除支持晶圓級和先進(jìn)封裝，3D互連和MEMS制造外,，EVG500系列晶圓鍵合機(jī)（系統(tǒng)）還可用于研發(fā),，中試或批量生產(chǎn)。它們通過在高真空,，精確控制的準(zhǔn)確的真空,，溫度或高壓條件下鍵合來滿足各種苛刻的應(yīng)用。該系列擁有多種鍵合方法,，包括陽極,，熱壓縮，玻璃料,，環(huán)氧樹脂,，UV和熔融鍵合。EVG500系列基于獨特的模塊化鍵合室設(shè)計,，可實現(xiàn)從研發(fā)到大批量生產(chǎn)的簡單技術(shù)轉(zhuǎn)換,。 模塊設(shè)計 各種鍵合對準(zhǔn)（對位）系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC應(yīng)用提供了多種優(yōu)勢。使用直接（實時）或間接對準(zhǔn)方法可以支持大量不同的對準(zhǔn)技術(shù),。

熔融和混合鍵合系統(tǒng)：

熔融或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層長久連接,，該介電層用于工程襯底或?qū)愚D(zhuǎn)移應(yīng)用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器,?；旌湘I合擴(kuò)展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤的熔融鍵合,，從而允許晶片面對面連接?；旌辖壎ǖ闹饕獞?yīng)用是高級3D設(shè)備堆疊,。EVG的熔融和混合鍵合設(shè)備包含：EVG301單晶圓清洗系統(tǒng)；EVG320自動化單晶圓清洗系統(tǒng),；EVG810LT低溫等離子基活系統(tǒng),；EVG850LTSOI和晶圓直接鍵合自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)；EVG850SOI和晶圓直接鍵合自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),；GEMINIFB自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng),；BONDSCALE自動化熔融鍵合生產(chǎn)系統(tǒng)。 烘烤/冷卻模塊-適用于GEMINI用于在涂布后和鍵合之前加工粘合劑層,。

EVG®850TB 自動化臨時鍵合系統(tǒng) 全自動將臨時晶圓晶圓鍵合到剛性載體上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 全自動的臨時鍵合系統(tǒng)可在一個自動化工具中實現(xiàn)整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加,，烘焙，將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對準(zhǔn)和鍵合開始,。與所有EVG的全自動工具一樣,，設(shè)備布局是模塊化的，這意味著可以根據(jù)特定過程對吞吐量進(jìn)行優(yōu)化,?？蛇x的在線計量模塊允許通過反饋回路進(jìn)行全過程監(jiān)控和參數(shù)優(yōu)化。 由于EVG的開放平臺,，因此可以使用不同類型的臨時鍵合粘合劑,，例如旋涂熱塑性塑料，熱固性材料或膠帶,。EVG所有鍵合機(jī)系統(tǒng)都可以通過遠(yuǎn)程通信,。寧夏鍵合機(jī)質(zhì)保期多久

鍵合機(jī)晶圓對準(zhǔn)鍵合是晶圓級涂層、封裝,，工程襯底zhi造,，晶圓級3D集成，晶圓減薄等應(yīng)用很實用的技術(shù),。寧夏鍵合機(jī)質(zhì)保期多久

半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤,，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體,。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時形式,。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因為硅是當(dāng)夏流行的半導(dǎo)體,，這是由于其在地球上的大量供應(yīng),。半導(dǎo)體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結(jié)果，它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體,。然后對它們進(jìn)行刻劃,，以用于切割或切割單個裸片或方形子組件,，這些單個裸片或正方形子組件可能瑾包含一種半導(dǎo)體材料或多達(dá)整個電路，例如集成電路計算機(jī)處理器,。寧夏鍵合機(jī)質(zhì)保期多久

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司在半導(dǎo)體工藝設(shè)備,，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī),，膜厚測量儀一直在同行業(yè)中處于較強(qiáng)地位,，無論是產(chǎn)品還是服務(wù)，其高水平的能力始終貫穿于其中,。公司位于金高路2216弄35號6幢306-308室,，成立于2002-02-07，迄今已經(jīng)成長為儀器儀表行業(yè)內(nèi)同類型企業(yè)的佼佼者,。岱美中國以半導(dǎo)體工藝設(shè)備,，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī),，膜厚測量儀為主業(yè),，服務(wù)于儀器儀表等領(lǐng)域，為全國客戶提供先進(jìn)半導(dǎo)體工藝設(shè)備,，半導(dǎo)體測量設(shè)備,，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀,。岱美中國將以精良的技術(shù),、優(yōu)異的產(chǎn)品性能和完善的售后服務(wù)，滿足國內(nèi)外廣大客戶的需求,。