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河南鍵合機(jī)有哪些品牌

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-09-04

共晶鍵合[8,9]是利用某些共晶合金熔融溫度較低的特點(diǎn),以其作為中間鍵合介質(zhì)層,,通過加熱熔融產(chǎn)生金屬—半導(dǎo)體共晶相來實(shí)現(xiàn),。因此,,中間介質(zhì)層的選取可以很大程度影響共晶鍵合的工藝以及鍵合質(zhì)量,。中間金屬鍵合介質(zhì)層種類很多,通常有鋁、金,、鈦,、鉻、鉛—錫等,。雖然金—硅共熔溫度不是蕞 低( 363 ℃ ) 的,,但其共晶體的一種成分即為預(yù)鍵合材料硅本身,可以降低鍵合工藝難度,,且其液相粘結(jié)性好,,故本文采用金—硅合金共晶相作為中間鍵合介質(zhì)層進(jìn) 行表面有微結(jié)構(gòu)的硅—硅共晶鍵合技術(shù)的研究。而金層與 硅襯底的結(jié)合力較弱,,故還要加入鈦金屬作為黏結(jié)層增強(qiáng)金層與硅襯底的結(jié)合力,同時(shí)鈦也具有阻擋擴(kuò)散層的作用,, 可以阻止金向硅中擴(kuò)散[10,,11]。鍵合機(jī)供應(yīng)商EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗(yàn),,擁有累計(jì)2000多年晶圓鍵合經(jīng)驗(yàn)的員工,。河南鍵合機(jī)有哪些品牌

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EVG®850LT

特征

利用EVG的LowTemp?等離子基活技術(shù)進(jìn)行SOI和直接晶圓鍵合

適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用

生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量,高產(chǎn)量環(huán)境中運(yùn)行

盒到盒的自動(dòng)操作(錯(cuò)誤加載,,SMIF或FOUP)

無污染的背面處理

超音速和/或刷子清潔

機(jī)械平整或缺口對(duì)準(zhǔn)的預(yù)鍵合

先進(jìn)的遠(yuǎn)程診斷


技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑(基板尺寸)

100-200,、150-300毫米

全自動(dòng)盒帶到盒帶操作

預(yù)鍵合室

對(duì)準(zhǔn)類型:平面到平面或凹口到凹口

對(duì)準(zhǔn)精度:X和Y:±50μm,θ:±0.1°

結(jié)合力:蕞高5N

鍵合波起始位置:從晶圓邊緣到中心靈活

真空系統(tǒng):9x10-2mbar(標(biāo)準(zhǔn))和9x10-3mbar(渦輪泵選件) 陜西鍵合機(jī)中芯在用嗎EVG鍵合機(jī)晶圓加工服務(wù)包含如下: ComBond? - 硅和化合物半導(dǎo)體的導(dǎo)電鍵合,、等離子活化直接鍵合,。

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目前關(guān)于晶片鍵合的研究很多,工藝日漸成熟,,但是對(duì)于表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合研究很少,,鍵合效果很差。

      本文針對(duì)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝問題,,提出一種基于采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝,,實(shí)現(xiàn)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓之間的鍵合,解決鍵合對(duì)硅晶圓表面要求極高,,環(huán)境要求苛刻的問題,。

在對(duì)金層施加一定的壓力和溫度時(shí),金層發(fā)生流動(dòng),、互 融,,從而形成鍵合。該過程對(duì)金的純度要求較高,,即當(dāng)金層 發(fā)生氧化就會(huì)影響鍵合質(zhì)量,。

EVG®850SOI的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產(chǎn)出更快,性能更高的微電子設(shè)備的有希望的新基礎(chǔ)材料,。晶圓鍵合技術(shù)是SOI晶圓制造工藝的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),,可在絕緣基板上實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的單晶硅膜。借助EVG850 SOI生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),,SOI鍵合的所有基本步驟-從清潔和對(duì)準(zhǔn)到預(yù)鍵合和紅外檢查-都結(jié)合了起來,。因此,EVG850確保了高達(dá)300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高產(chǎn)量生產(chǎn)工藝,。EVG850是wei一在高通量,,高產(chǎn)量環(huán)境下運(yùn)行的生產(chǎn)系統(tǒng),已被確立為SOI晶圓市場的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。我們的服務(wù)包括通過安全的連接,,電話或電子郵件,對(duì)包括現(xiàn)場驗(yàn)證,,進(jìn)行實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程診斷和設(shè)備/工藝排除故障,。

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EVG?540自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng),適用于蕞/大300mm的基板技術(shù)數(shù)據(jù)EVG540自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng)是一種自動(dòng)化的單腔室生產(chǎn)鍵合機(jī),,設(shè)計(jì)用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級(jí)封裝,,3D互連和MEMS應(yīng)用的大批量生產(chǎn)的研發(fā)。EVG540鍵合機(jī)基于模塊化設(shè)計(jì),,為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)的全集成生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)過渡提供了可靠的解決方案,。特征單室鍵合機(jī),蕞/大基板尺寸為300mm與兼容的Smaiew?和MBA300自動(dòng)處理多達(dá)四個(gè)鍵合卡盤符合高安全標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)數(shù)據(jù)蕞/大加熱器尺寸300毫米裝載室使用2軸機(jī)器人蕞/高鍵合室2個(gè)EVG560鍵合機(jī)基于相同的鍵合室設(shè)計(jì),,并結(jié)合了EVG手動(dòng)鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強(qiáng)的過程控制和自動(dòng)化功能,,可提供高產(chǎn)量的生產(chǎn)鍵合。機(jī)器人處理系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)加載和卸載處理室,。Smart View?NT-適用于GEMINI和GEMINI FB,,讓晶圓在晶圓鍵合之前進(jìn)行晶圓對(duì)準(zhǔn)。三維芯片鍵合機(jī)價(jià)格怎么樣

晶圓級(jí)涂層,、封裝,,工程襯底知造,晶圓級(jí)3D集成和晶圓減薄等用于制造工程襯底,,如SOI(絕緣體上硅),。河南鍵合機(jī)有哪些品牌

鍵合卡盤承載來自對(duì)準(zhǔn)器對(duì)準(zhǔn)的晶圓堆疊,以執(zhí)行隨后的鍵合過程,??梢允褂眠m合每個(gè)通用鍵合室的**卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應(yīng)用。 EVG?501/EVG?510/EVG?520IS是用于研發(fā)的鍵合機(jī),。 晶圓鍵合類型 ■陽極鍵合 ■黏合劑鍵合 ■共熔鍵合 ■瞬間液相鍵合 ■熱壓鍵合 EVG鍵合機(jī)特征 ■基底高達(dá)200mm ■壓力高達(dá)100kN ■溫度高達(dá)550°C ■真空氣壓低至1·10-6mbar ■可選:陽極,,UV固化,,650℃加熱器 EVG鍵合機(jī)加工服務(wù) EVG設(shè)備的晶圓加工服務(wù)包含如下: ■等離子活化直接鍵合 ■ComBond? -硅和化合物半導(dǎo)體的導(dǎo)電鍵合 ■高真空對(duì)準(zhǔn)鍵合 ■臨時(shí)鍵合和熱、機(jī)械或者激光剖離 ■混合鍵合 ■黏合劑鍵合 ■集體D2W鍵合河南鍵合機(jī)有哪些品牌