Abouie M 等人［4］針對(duì)金—硅共晶鍵合過程中凹坑對(duì)鍵合質(zhì)量的影響展開研究，提出一種以非晶硅為基材的金—硅共晶鍵合工藝以減少凹坑的形成,，但非晶硅的實(shí)際應(yīng)用限制較大?？蹬d華等人［5］加工了簡(jiǎn)單的多層硅—硅結(jié)構(gòu),，但不涉及對(duì)準(zhǔn)問題,，實(shí)際應(yīng)用的價(jià)值較小。陳穎慧等人［6］以金— 硅共晶鍵合技術(shù)對(duì) MEMS 器件進(jìn)行了圓片級(jí)封裝［6］,，其鍵合強(qiáng)度可以達(dá)到 36 MPa,，但鍵合面積以及鍵合密封性不太理想,，不適用一些敏感器件的封裝處理。袁星等人［7]對(duì)帶有微結(jié)構(gòu)的硅—硅直接鍵合進(jìn)行了研究,，但其硅片不涉及光刻,、深刻蝕,、清洗等對(duì)硅片表面質(zhì)量影響較大的工藝,，故其鍵合工藝限制較大。Smart View?NT-適用于GEMINI和GEMINI FB,，讓晶圓在晶圓鍵合之前進(jìn)行晶圓對(duì)準(zhǔn),。芯片鍵合機(jī)技術(shù)服務(wù)

用晶圓級(jí)封裝制造的組件被***用于手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品中,。這主要是由于市場(chǎng)對(duì)更小,，更輕的電子設(shè)備的需求,，這些電子設(shè)備可以以越來越復(fù)雜的方式使用,。例如,，除了簡(jiǎn)單的通話外,，許多手機(jī)還具有多種功能,，例如拍照或錄制視頻,。晶圓級(jí)封裝也已用于多種其他應(yīng)用中,。例如,，它們用于汽車輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，可植入醫(yī)療設(shè)備,，***數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)等,。

晶圓級(jí)封裝還可以減小封裝尺寸,，從而節(jié)省材料并進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。然而,，更重要的是，減小的封裝尺寸允許組件用于更***的高級(jí)產(chǎn)品中,。晶圓級(jí)封裝的主要市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素之一是需要更小的組件尺寸，尤其是減小封裝高度,。 碳化硅鍵合機(jī)有誰在用EVG鍵合機(jī)的鍵合室配有通用鍵合蓋,，可快速排空,，快速加熱和冷卻,。

從表面上看,，“引線鍵合”似乎只是焊接的另一個(gè)術(shù)語(yǔ),，但由于涉及更多的變量，因此該過程實(shí)際上要復(fù)雜得多,。為了將各種組件長(zhǎng)久地連接在一起,，在電子設(shè)備上執(zhí)行引線鍵合過程，但是由于項(xiàng)目的精致性,，由于它們的導(dǎo)電性和相對(duì)鍵合溫度,，通常*應(yīng)用金,，鋁和銅。通過使用球形鍵合或楔形鍵合可完成此方法結(jié)合了低熱量,，超聲波能量和微量壓力的技術(shù),，可避免損壞電子電路。如果執(zhí)行不當(dāng),，很容易損壞微芯片或相應(yīng)的焊盤，因此強(qiáng)烈建議在以前損壞或一次性使用的芯片上進(jìn)行練習(xí),，然后再嘗試進(jìn)行引線鍵合,。

完美的多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶，各種訪問權(quán)限,，不同的用戶界面語(yǔ)言） 桌面系統(tǒng)設(shè)計(jì),，占用空間蕞小 支持紅外對(duì)準(zhǔn)過程 EVG?610BA鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機(jī)架：可選 隔振：被動(dòng) 對(duì)準(zhǔn)方法 背面對(duì)準(zhǔn)：±2μm3σ 透明對(duì)準(zhǔn)：±1μm3σ 紅外校準(zhǔn)：選件 對(duì)準(zhǔn)階段 精密千分尺：手動(dòng) 可選：電動(dòng)千分尺 楔形補(bǔ)償：自動(dòng) 基板/晶圓參數(shù) 尺寸：2英寸,，3英寸,，100毫米，150毫米,，200毫米 厚度：0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 可選的 處理系統(tǒng) 標(biāo)準(zhǔn)：2個(gè)卡帶站 可選：蕞多5個(gè)站EVG鍵合機(jī)通過在高真空，精確控制的真空,、溫度或高壓條件下鍵合,，可以滿足各種苛刻的應(yīng)用,。

EVG?620BA鍵合機(jī)選件 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 紅外對(duì)準(zhǔn)，用于內(nèi)部基板鍵對(duì)準(zhǔn) NanoAlign?包增強(qiáng)加工能力 可與系統(tǒng)機(jī)架一起使用 掩模對(duì)準(zhǔn)器的升級(jí)可能性 技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機(jī)架：可選 隔振：被動(dòng) 對(duì)準(zhǔn)方法 背面對(duì)準(zhǔn)：±2μm3σ 透明對(duì)準(zhǔn)：±1μm3σ 紅外校準(zhǔn)：選件 對(duì)準(zhǔn)階段 精密千分尺：手動(dòng) 可選：電動(dòng)千分尺 楔形補(bǔ)償：自動(dòng) 基板/晶圓參數(shù) 尺寸：2英寸，3英寸,，100毫米,，150毫米 厚度：0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 可選的 處理系統(tǒng) 標(biāo)準(zhǔn)：3個(gè)卡帶站 可選：蕞多5個(gè)站對(duì)于無夾層鍵合工藝，材料和表面特征利于鍵合,，但為了與夾層結(jié)合,，鍵合材料沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì),。聯(lián)電鍵合機(jī)免稅價(jià)格

EVG鍵合機(jī)軟件，支持多語(yǔ)言,，集成錯(cuò)誤記錄/報(bào)告和恢復(fù)和單個(gè)用戶帳戶設(shè)置,，可以簡(jiǎn)化用戶常規(guī)操作。芯片鍵合機(jī)技術(shù)服務(wù)

EVG?850鍵合機(jī) EVG?850鍵合機(jī)特征 生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量,，高產(chǎn)量環(huán)境中運(yùn)行 自動(dòng)盒帶間或FOUP到FOUP操作 無污染的背面處理 超音速和/或刷子清潔 機(jī)械平整或缺口對(duì)準(zhǔn)的預(yù)鍵合 先進(jìn)的遠(yuǎn)程診斷 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 100-200、150-300毫米 全自動(dòng)盒帶到盒帶操作 預(yù)鍵合室 對(duì)準(zhǔn)類型：平面到平面或凹口到凹口 對(duì)準(zhǔn)精度：X和Y：±50μm,，θ：±0.1° 結(jié)合力：蕞/高5N 鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活 真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標(biāo)準(zhǔn)）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） 清潔站 清潔方式：沖洗（標(biāo)準(zhǔn)）,，超音速噴嘴，超音速面積傳感器,，噴嘴，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)）,，NH4OH和H2O2（蕞/大）,。2％濃度（可選） 旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標(biāo)準(zhǔn)）和邊緣處理卡盤（選件）,，由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉(zhuǎn)：蕞/高3000rpm（5s） 芯片鍵合機(jī)技術(shù)服務(wù)