共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源,、旋轉(zhuǎn)多真孔盤(pán)、帶有壓電驅(qū)動(dòng)器的物鏡和CCD相機(jī),。LED光源通過(guò)多真孔盤(pán)（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上,，從而反射光。反射光通過(guò)MPD的真孔減小到聚焦的部分落在CCD相機(jī)上,。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細(xì)節(jié),，但是在共焦圖像中，通過(guò)多真孔盤(pán)的操作濾除模糊細(xì)節(jié)（未聚焦）,，只有來(lái)自聚焦平面的光到達(dá)CCD相機(jī),。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高分辨率。每個(gè)共焦圖像是通過(guò)樣品的形貌的水平切片,，在不同的焦點(diǎn)高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊,，共焦顯微鏡通過(guò)壓電驅(qū)動(dòng)器和物鏡的精確垂直位移來(lái)實(shí)現(xiàn)。200到400個(gè)共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲,，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像,。NanoX-8000的XY光柵分辨率 0.1um，定位精度 5um,，重復(fù)精度 1um,。半導(dǎo)體設(shè)備輪廓儀技術(shù)服務(wù)

白光干涉輪廓儀對(duì)比激光共聚焦輪廓儀白光干涉3D顯微鏡：干涉面成像，多層垂直掃描蕞好高度測(cè)量精度：<1nm高度精度不受物鏡影響性?xún)r(jià)比好,。激光共聚焦3D顯微鏡：點(diǎn)掃描合成面成像,，多層垂直掃描Keyence（日本）蕞好高度測(cè)量精度：～10nm高度精度由物鏡決定，1um精度@10倍90萬(wàn)-130萬(wàn)三維光學(xué)輪廓儀采用白光軸向色差原理（性能優(yōu)于白光干涉輪廓儀與激光干涉輪廓儀）對(duì)樣品表面進(jìn)行快速,、重復(fù)性高,、高分辨率的三維測(cè)量，測(cè)量范圍可從納米級(jí)粗糙度到毫米級(jí)的表面形貌,，臺(tái)階高度,，給MEMS、半導(dǎo)體材料,、太陽(yáng)能電池,、醫(yī)療工程、制藥,、生物材料,，光學(xué)元件、陶瓷和先進(jìn)材料的研發(fā)和生產(chǎn)提供了一個(gè)精確的,、價(jià)格合理的計(jì)量方案,。（來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）半導(dǎo)體輪廓儀廠(chǎng)家輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用。

1）白光輪廓儀的典型應(yīng)用：對(duì)各種產(chǎn)品,，不見(jiàn)和材料表面的平面度,，粗糙度，波溫度,，面型輪廓,，表面缺陷，磨損情況,，腐蝕情況,，孔隙間隙，臺(tái)階高度,，完全變形情況,，加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析,。2）共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多珍孔盤(pán),、帶有壓電驅(qū)動(dòng)器的物鏡和CCD相機(jī),。LED光源通過(guò)多珍孔盤(pán)（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光,。反射光通過(guò)MPD的珍孔減小到聚焦的部分落在CCD相機(jī)上,。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細(xì)節(jié)，但是在共焦圖像中,，通過(guò)多珍孔盤(pán)的操作濾除模糊細(xì)節(jié)（未聚焦）,，只有來(lái)自聚焦平面的光到達(dá)CCD相機(jī)。因此,，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高分辨率,。每個(gè)共焦圖像是通過(guò)樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點(diǎn)高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊,，共焦顯微鏡通過(guò)壓電驅(qū)動(dòng)器和物鏡的精確垂直位移來(lái)實(shí)現(xiàn),。200到400個(gè)共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像,。

關(guān)于三坐標(biāo)測(cè)量輪廓度及粗糙度三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)是不能測(cè)量粗糙度的,，至于測(cè)量零件的表面輪廓，要視三坐標(biāo)的測(cè)量精度及零件表面輪廓度的要求了,，如果你的三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)精度比較高,，但零件輪廓度要求不可，是可以用三坐標(biāo)來(lái)代替的,。一般三坐標(biāo)精度都在2-3um左右,，而輪廓儀都在2um以?xún)?nèi)，還有就是三坐標(biāo)可以測(cè)量大尺寸零件的輪廓,，因?yàn)樗旋堥T(mén)式三坐標(biāo)和關(guān)節(jié)臂三坐標(biāo),，而輪廓儀主要是用來(lái)測(cè)量一些小的精密零件輪廓尺寸的，加上粗糙度模塊也可以測(cè)量粗糙度,。NanoX-8000的VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm ；準(zhǔn)確度<1% ,；重復(fù)性<0.1% (1σ,，10um臺(tái)階高)。

NanoX-8000系統(tǒng)主要性能?菜單式系統(tǒng)設(shè)置,，一鍵式操作,，自動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)?一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn)?支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC?具備異常報(bào)警,，急停等功能,，報(bào)警信息可儲(chǔ)存?MTBF≥1500hrs?產(chǎn)能:45s/點(diǎn)（移動(dòng)+聚焦+測(cè)量）（掃描范圍50um）?具備Globalalignment&Unitalignment?自動(dòng)聚焦范圍：±0.3mm?XY運(yùn)動(dòng)速度蕞快表面三維微觀(guān)形貌測(cè)量的意義在生產(chǎn)中,，表面三維微觀(guān)形貌對(duì)工程零件的許多技術(shù)性能的評(píng)家具有蕞直接的影響，而且表面三維評(píng)定參數(shù)由于能更權(quán)面,，更真實(shí)的反應(yīng)零件表面的特征及衡量表面的質(zhì)量而越來(lái)越受到重視,，因此表面三維微觀(guān)形貌的測(cè)量就越顯重要。通過(guò)兌三維形貌的測(cè)量可以比較權(quán)面的評(píng)定表面質(zhì)量的優(yōu)劣,，進(jìn)而確認(rèn)加工方法的好壞以及設(shè)計(jì)要求的合理性,，這樣就可以反過(guò)來(lái)通過(guò)知道加工，優(yōu)化加工工藝以及加工出高質(zhì)量的表面,，確保零件使用功能的實(shí)現(xiàn),。表面三位微觀(guān)形貌的此類(lèi)昂方法非常豐富，通?？煞譃榻佑|時(shí)和非接觸時(shí)兩種,，其中以非接觸式測(cè)量方法為主。三維表面輪廓儀是精密加工領(lǐng)域必不可少的檢測(cè)設(shè)備,，它既保障了生產(chǎn)加工的準(zhǔn)確性,，又提高了成品的出產(chǎn)效率。半導(dǎo)體設(shè)備輪廓儀技術(shù)服務(wù)

測(cè)量模式：移相干涉（PSI）,，白光垂直掃描干涉（VSI）,，單色光垂直掃描干涉（CSI）。半導(dǎo)體設(shè)備輪廓儀技術(shù)服務(wù)

比較橢圓偏振儀和光譜反射儀光譜橢圓偏振儀(SE)和光譜反射儀(SR)都是利用分析反射光確定電介質(zhì),，半導(dǎo)體,，和金屬薄膜的厚度和折射率。兩者的主要區(qū)別在于橢偏儀測(cè)量小角度從薄膜反射的光,而光譜反射儀測(cè)量從薄膜垂直反射的光,。獲取反射光譜指南入射光角度的不同造成兩種技術(shù)在成本,，復(fù)雜度，和測(cè)量能力上的不同,。由于橢偏儀的光從一個(gè)角度入射,，所以一定要分析反射光的偏振和強(qiáng)度，使得橢偏儀對(duì)超薄和復(fù)雜的薄膜堆有較強(qiáng)的測(cè)量能力,。然而,，偏振分析意味著需要昂貴的精密移動(dòng)光學(xué)儀器。光譜反射儀測(cè)量的是垂直光,，它忽略偏振效應(yīng)（絕大多數(shù)薄膜都是旋轉(zhuǎn)對(duì)稱(chēng)）,。因?yàn)椴簧婕叭魏我苿?dòng)設(shè)備，光譜反射儀成為簡(jiǎn)單低成本的儀器,。光譜反射儀可以很容易整合加入更強(qiáng)大透光率分析,。從下面表格可以看出,光譜反射儀通常是薄膜厚度超過(guò)10um的手選，而橢偏儀側(cè)重薄于10nm的膜厚,。在10nm到10um厚度之間,，兩種技術(shù)都可用,。而且具有快速，簡(jiǎn)便,，成本低特點(diǎn)的光譜反射儀通常是更好的選擇,。光譜反射率光譜橢圓偏振儀厚度測(cè)量范圍1nm-1mm(非金屬)-50nm(金屬)*-(非金屬)-50nm(金屬)測(cè)量折射率的厚度要求>20nm(非金屬)5nm-50nm(金屬)>5nm(非金屬)>。半導(dǎo)體設(shè)備輪廓儀技術(shù)服務(wù)