目前關于晶片鍵合的研究很多,，工藝日漸成熟,，但是對于表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合研究很少，鍵合效果很差,。本文針對表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝問題,，提出一種基于采用Ti/Au作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝，實現(xiàn)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓之間的鍵合,，解決鍵合對硅晶圓表面要求極高,，環(huán)境要求苛刻的問題。在對金層施加一定的壓力和溫度時，金層發(fā)生流動,、互融,，從而形成鍵合。該過程對金的純度要求較高,，即當金層發(fā)生氧化時就會影響鍵合質(zhì)量,。鍵合機晶圓對準鍵合是晶圓級涂層、封裝,，工程襯底zhi造,，晶圓級3D集成，晶圓減薄等應用很實用的技術(shù),。福建SUSS鍵合機

什么是YONG久鍵合系統(tǒng)呢,？EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場GEMING,。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,，這種新穎的方法已成為當今的工藝標準，EVG的鍵合機設備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額,，并且安裝的機臺已經(jīng)超過1500個,。EVG的晶圓鍵合機可提供ZUI佳的總擁有成本（TCO），并具有多種設計功能,，可優(yōu)化鍵合良率,。針對MEMS，3D集成或高級封裝的不同市場需求,，EVG優(yōu)化了用于對準的多個模塊,。下面是EVG的鍵合機EVG500系列介紹。 寧夏鍵合機美元價格EVG鍵合可選功能：陽極,，UV固化,，650℃加熱器。

焊使用工具將導線施加到微芯片上時對其產(chǎn)生壓力,。將導線牢固地固定到位后,，將超聲波能量施加到表面上，并在多個區(qū)域中建立牢固的結(jié)合,。楔形鍵合所需的時間幾乎是類似球形鍵合所需時間的兩倍,，但它也被認為是更穩(wěn)定的連接，并且可以用鋁或其他幾種合金和金屬來完成,。不建議業(yè)余愛好者在未獲得適當指導的情況下嘗試進行球焊或楔焊,，因為焊線的敏感性和損壞電路的風險。已開發(fā)的技術(shù)使這兩個過程都可以完全自動化,，并且?guī)缀醪辉傩枰止ね瓿梢€鍵合,。蕞終結(jié)果是實現(xiàn)了更加精確的連接,，這種連接往往比傳統(tǒng)的手工引線鍵合方法產(chǎn)生的連接要持久,。 

一旦認為模具有缺陷,，墨水標記就會滲出模具,，以便于視覺隔離,。典型的目標是在100萬個管芯中，少于6個管芯將是有缺陷的,。還需要考慮其他因素,，因此可以優(yōu)化芯片恢復率,。質(zhì)量體系確保模具的回收率很高,。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會部分丟失,。芯片上電路的實際生產(chǎn)需要時間和資源。為了稍微簡化這種高度復雜的生產(chǎn)方法,，不對邊緣上的大多數(shù)模具進行進一步處理以節(jié)省時間和資源的總成本,。半導體晶圓的光刻和鍵合技術(shù)以及應用設備，可以關注這里：EVG光刻機和鍵合機,。 同時，EVG研發(fā)生產(chǎn)的GEMINI系統(tǒng)是使用晶圓鍵合的量產(chǎn)應用的行業(yè)標準,。

EVG®850LT的LowTemp?等離子計獲模塊 2種標準工藝氣體：N2和O2以及2種其他工藝氣體：高純度氣體（99.999％）,，稀有氣體（Ar,，He,，Ne等）和形成氣體（N2，Ar含量蕞/高為4％的氣體）2） 通用質(zhì)量流量控制器：蕞多可對4種工藝氣體進行自校準,，可對配方進行編程,，流速蕞/高可達到20.000sccm 真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件）,，高頻RF發(fā)生器和匹配單元 清潔站 清潔方式：沖洗（標準）,，超音速噴嘴,，超音速面積傳感器，噴嘴,，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成 清潔介質(zhì)：去離子水（標準）,，NH4OH和H2O2（蕞/大）。2％濃度（可選） 旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件）,，由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉(zhuǎn)：蕞/高3000rpm（5s） 清潔臂：蕞多5條介質(zhì)線（1個超音速系統(tǒng)使用2條線） 可選功能 ISO3mini-environment（根據(jù)ISO14644） LowTemp?等離子活化室 紅外檢查站,。EVG的鍵合機設備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的zhuyao市場份額,，并且安裝的機臺已經(jīng)超過1500套,。吉林鍵合機技術(shù)支持

EVG的各種鍵合對準（對位）系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC研發(fā)生產(chǎn)應用提供了多種優(yōu)勢。福建SUSS鍵合機

真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） 清潔站 清潔方式：沖洗（標準），超音速噴嘴,，超音速面積傳感器,，噴嘴，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質(zhì)：去離子水（標準）,，NH4OH和H2O2（ZUI大）。2％濃度（可選） 旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件）,，由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉(zhuǎn)：ZUI高3000rpm（5s） 清潔臂：蕞多5條介質(zhì)線（1個超音速系統(tǒng)使用2條線） 可選功能 ISO3mini-environment（根據(jù)ISO14644） LowTemp?等離子活化室 紅外檢查站 以上資料由岱美儀器提供并做技術(shù)支持福建SUSS鍵合機