GEMINI ® FB自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng) 集成平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)高精度對(duì)準(zhǔn)和熔融 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實(shí)現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟,。EVG的GEMINI FB XT集成熔融系統(tǒng)擴(kuò)展了當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn),，并結(jié)合了更高的生產(chǎn)率,，更高的對(duì)準(zhǔn)度和覆蓋精度,，適用于諸如存儲(chǔ)器堆疊,，3D片上系統(tǒng)（SoC）,，背面照明CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應(yīng)用,。該系統(tǒng)具有新的Smart View NT3鍵合對(duì)準(zhǔn)器,，該鍵合對(duì)準(zhǔn)器是專門為 <50 nm的熔融和混合晶片鍵合對(duì)準(zhǔn)要求而開發(fā)的,。EVG501鍵合機(jī)：桌越的壓力和溫度均勻性、高真空鍵合室,、自動(dòng)鍵合和數(shù)據(jù)記錄,。天津鍵合機(jī)推薦廠家

根據(jù)型號(hào)和加熱器尺寸，EVG500系列鍵合機(jī)可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓,。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn),、研發(fā)，并且可以通過簡(jiǎn)單的方法進(jìn)行大批量生產(chǎn),，因?yàn)殒I合程序可以轉(zhuǎn)移到EVGGEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中,。鍵合室配有通用鍵合蓋，可快速排空,，快速加熱和冷卻,。通過控制溫度，壓力,，時(shí)間和氣體,，允許進(jìn)行大多數(shù)鍵合過程。也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合,。對(duì)于UV固化黏合劑,，可選的鍵合室蓋具有UV源。鍵合可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行,。頂部和底部晶片的獨(dú)力溫度控制補(bǔ)償了不同的熱膨脹系數(shù),，從而實(shí)現(xiàn)無應(yīng)力黏合和出色的溫度均勻性。在不需要重新配置硬件的情況下,，可以在真空下執(zhí)行SOI/SDB（硅的直接鍵合）預(yù)鍵合,。 廣西免稅價(jià)格鍵合機(jī)EVG鍵合機(jī)也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合。對(duì)于UV固化的黏合劑,，可選的鍵合室蓋里具有UV源,。

EVG®820層壓系統(tǒng) 將任何類型的干膠膜（膠帶）自動(dòng)無應(yīng)力層壓到晶圓上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG820層壓站用于將任何類型的干膠膜自動(dòng)，無應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項(xiàng)獨(dú)特的層壓技術(shù)可對(duì)卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔,，然后將其對(duì)齊并層壓到晶圓上,。該材料通常是雙面膠帶。利用沖壓技術(shù),，可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸,，并且與基材無關(guān)。 特征 將任何類型的干膠膜自動(dòng),，無應(yīng)力和無空隙地層壓到載體晶片上在載體晶片上精確對(duì)準(zhǔn)的層壓 保護(hù)套剝離 干膜層壓站可被集成到一個(gè)EVG®850TB臨時(shí)鍵合系統(tǒng) 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 高達(dá)300毫米 組態(tài) 1個(gè)打孔單元 底側(cè)保護(hù)襯套剝離 層壓 選件 頂側(cè)保護(hù)膜剝離 光學(xué)對(duì)準(zhǔn) 加熱層壓

用晶圓級(jí)封裝制造的組件被guangfan用于手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品中,。這主要是由于市場(chǎng)對(duì)更小，更輕的電子設(shè)備的需求,，這些電子設(shè)備可以以越來越復(fù)雜的方式使用,。例如，除了簡(jiǎn)單的通話外,，許多手機(jī)還具有多種功能,，例如拍照或錄制視頻。晶圓級(jí)封裝也已用于多種其他應(yīng)用中,。例如,，它們用于汽車輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，可植入醫(yī)療設(shè)備,，軍SHI數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)等,。晶圓級(jí)封裝還可以減小封裝尺寸，從而節(jié)省材料并進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本,。然而,，更重要的是，減小的封裝尺寸允許組件用于更guangfan的高級(jí)產(chǎn)品中,。晶圓級(jí)封裝的主要市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素之一是需要更小的組件尺寸,，尤其是減小封裝高度。 EVG的服務(wù)：高真空對(duì)準(zhǔn)鍵合,、集體D2W鍵合,、臨時(shí)鍵合和熱、混合鍵合,、機(jī)械或者激光剖離,、黏合劑鍵合。

GEMINI自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)集成的模塊化大批量生產(chǎn)系統(tǒng),，用于對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合特色技術(shù)數(shù)據(jù)GEMINI自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)ZUI高水平的自動(dòng)化和過程集成,。批量生產(chǎn)的晶圓對(duì)晶圓對(duì)準(zhǔn)和ZUI大200毫米（300毫米）的晶圓鍵合工藝都在一個(gè)全自動(dòng)平臺(tái)上執(zhí)行。器件制造商受益于產(chǎn)量的增加,，高集成度以及多種鍵合工藝方法的選擇,，例如陽極,，硅熔合，熱壓和共晶鍵合,。特征全自動(dòng)集成平臺(tái),，用于晶圓對(duì)晶圓對(duì)準(zhǔn)和晶圓鍵合底部，IR或Smaiew對(duì)準(zhǔn)的配置選項(xiàng)多個(gè)鍵合室晶圓處理系統(tǒng)與鍵盤處理系統(tǒng)分開帶交換模塊的模塊化設(shè)計(jì)結(jié)合了EVG的精密對(duì)準(zhǔn)EVG所有優(yōu)點(diǎn)和®500個(gè)系列系統(tǒng)與duli系統(tǒng)相比,，占用空間ZUI小可選的過程模塊：LowTemp?等離子活化晶圓清洗涂敷模塊紫外線鍵合模塊烘烤/冷卻模塊對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證模塊技術(shù)數(shù)據(jù)蕞大加熱器尺寸150,、200、300毫米裝載室5軸機(jī)器人ZUI高鍵合模塊4個(gè)ZUI高預(yù)處理模塊200毫米：4個(gè)300毫米：6個(gè),。在不需重新配置硬件的情況下,，EVG鍵合機(jī)可以在真空下執(zhí)行SOI / SDB（硅的直接鍵合）預(yù)鍵合。臨時(shí)鍵合鍵合機(jī)推薦型號(hào)

EVG?500系列UV鍵合模塊-適用于GEMINI支持UV固化的粘合劑鍵合,。天津鍵合機(jī)推薦廠家

熔融和混合鍵合系統(tǒng)：熔融或直接晶圓鍵合可通過每個(gè)晶圓表面上的介電層長(zhǎng)久連接,，該介電層用于工程襯底或?qū)愚D(zhuǎn)移應(yīng)用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器,?；旌湘I合擴(kuò)展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤的熔融鍵合,，從而允許晶片面對(duì)面連接,。混合綁定的主要應(yīng)用是高級(jí)3D設(shè)備堆疊,。EVG的熔融和混合鍵合設(shè)備包含：EVG301單晶圓清洗系統(tǒng),；EVG320自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng)；EVG810LT低溫等離子基活系統(tǒng),；EVG850LTSOI和晶圓直接鍵合自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),；EVG850SOI和晶圓直接鍵合自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)；GEMINIFB自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng),；BONDSCALE自動(dòng)化熔融鍵合生產(chǎn)系統(tǒng),。天津鍵合機(jī)推薦廠家