BONDSCALE?自動化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)啟用3D集成以獲得更多收益特色技術(shù)數(shù)據(jù)EVGBONDSCALE?自動化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)旨在滿足廣fan的熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用,，包括工程化的基板制造和使用層轉(zhuǎn)移處理的3D集成方法，例如單片3D（M3D）,。借助BONDSCALE,，EVG將晶片鍵合應(yīng)用于前端半導(dǎo)體處理中，并幫助解決內(nèi)部設(shè)備和系統(tǒng)路線圖（IRDS）中確定的“超摩爾”邏輯器件擴展的長期挑戰(zhàn),。結(jié)合增強的邊緣對準技術(shù),，與現(xiàn)有的熔融鍵合平臺相比，BONDSCALE大幅提高了晶圓鍵合生產(chǎn)率,，并降低了擁有成本（CoO）,。EVG所有鍵合機系統(tǒng)都可以通過遠程通信。福建鍵合機推薦型號

半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤,，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體,。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負（N）型半導(dǎo)體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片,，因為硅是當夏流行的半導(dǎo)體,，這是由于其在地球上的大量供應(yīng)。半導(dǎo)體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結(jié)果,，它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體,。然后對它們進行刻劃，以用于切割或切割單個裸片或方形子組件,，這些單個裸片或正方形子組件可能瑾包含一種半導(dǎo)體材料或多達整個電路,，例如集成電路計算機處理器。 BONDSCALE鍵合機有哪些應(yīng)用Smart View?NT-適用于GEMINI和GEMINI FB,，讓晶圓在晶圓鍵合之前進行晶圓對準,。

EVG的晶圓鍵合機鍵合室配有通用鍵合蓋，可快速排空,，快速加熱和冷卻,。通過控制溫度，壓力,，時間和氣體,，允許進行大多數(shù)鍵合過程。也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合,。對于UV固化黏合劑,，可選的鍵合室蓋具有UV源。鍵合可在真空或受控氣體條件下進行,。頂部和底部晶片的獨li溫度控制補償了不同的熱膨脹系數(shù),，從而實現(xiàn)無應(yīng)力黏合和出色的溫度均勻性。在不需要重新配置硬件的情況下,，可以在真空下執(zhí)行SOI/SDB（硅的直接鍵合）預(yù)鍵合,。以上的鍵合機由岱美儀器供應(yīng)并提供技術(shù)支持。 

EVG®560自動晶圓鍵合機系統(tǒng)全自動晶圓鍵合系統(tǒng),，用于大批量生產(chǎn)特色技術(shù)數(shù)據(jù)EVG560自動化晶圓鍵合系統(tǒng)蕞多可容納四個鍵合室,，并具有各種鍵合室配置選項,，適用于所有鍵合工藝和蕞/大300mm的晶圓。EVG560鍵合機基于相同的鍵合室設(shè)計,，并結(jié)合了EVG手動鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強的過程控制和自動化功能,，可提供高產(chǎn)量的生產(chǎn)鍵合。機器人處理系統(tǒng)會自動加載和卸載處理室,。特征全自動處理,，可自動裝卸鍵合卡盤多達四個鍵合室，用于各種鍵合工藝與包括Smaiew的EVG機械和光學(xué)對準器兼容同時在頂部和底部快速加熱和冷卻自動加載和卸載鍵合室和冷卻站遠程在線診斷技術(shù)數(shù)據(jù)蕞/大加熱器尺寸150,、200,、300毫米裝載室使用5軸機器人蕞/高鍵合模塊4個。 除了支持3D互連和MEMS制造,，晶圓級和先進封裝外,，EVG的EVG500系晶圓鍵合機還可用于研發(fā)，中試和批量生產(chǎn),。

針對表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝展開研究,，以采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合為對象，提出一種表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅—硅共晶鍵合工藝,，以親水濕法表面活化處理降低硅片表面雜質(zhì)含量,，以微裝配平臺與鍵合機控制鍵合環(huán)境及溫度來保證鍵合精度與鍵合強度，使用恒溫爐進行低溫退火,，解決鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高,，環(huán)境要求苛刻等問題。高低溫循環(huán)測試試驗與既定拉力破壞性試驗結(jié)果表明: 提出的工藝在保證了封裝組件封裝強度的同時,，具有工藝溫度低,、容易實現(xiàn)圖形化、應(yīng)力匹配度高等優(yōu)點,。EVG鍵合機支持全系列晶圓鍵合工藝,，這對當今和未來的器件制造是至關(guān)重要。云南鍵合機國內(nèi)代理

晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501是適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合機,。福建鍵合機推薦型號

EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),，可處理從單芯片到150 mm（200 mm鍵合室的情況下為200 mm）的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,，如陽極,，玻璃料，焊料,，共晶,，瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設(shè)計，讓用戶能快速,，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,，轉(zhuǎn)換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學(xué),，研發(fā)機構(gòu)或小批量生產(chǎn),。鍵合室的基本設(shè)計在EVG的HVM（量產(chǎn)）工具上是相同的，例如GEMINI,，鍵合程序很容易轉(zhuǎn)移，這樣可以輕松擴大生產(chǎn)量,。 福建鍵合機推薦型號