厚度測量產(chǎn)品：我們的膜厚測量產(chǎn)品可適用于各種應(yīng)用,。我們大部分的產(chǎn)品皆備有庫存以便快速交貨,。請(qǐng)瀏覽本公司網(wǎng)頁產(chǎn)品資訊或聯(lián)系我們的應(yīng)用工程師針對(duì)您的厚度測量需求提供立即協(xié)助。單點(diǎn)厚度測量：一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺(tái)式測量系統(tǒng),。測量1nm到13mm的單層薄膜或多層薄膜堆,。大多數(shù)產(chǎn)品都有庫存而且可立即出貨,。F20全世界銷量蕞hao的薄膜測量系統(tǒng)。有各種不同附件和波長覆蓋范圍,。微米(顯微)級(jí)別光斑尺寸厚度測量當(dāng)測量斑點(diǎn)只有1微米（μm）時(shí),，需要用您自己的顯微鏡或者用岱美提供的整個(gè)系統(tǒng)?？蛇x粗糙度: 20 — 1000? (RMS),。Filmetrics F10-AR膜厚儀出廠價(jià)

光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖,。接觸探頭是相當(dāng)堅(jiān)固的,，但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令,，以及簡單的維修工具,，新的和舊風(fēng)格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長,，直徑200um的光纖,，兩端配備SMA接頭。米長,，分叉反射探頭,。通用附件攜帶箱等。手提電腦手提電腦預(yù)裝FILMeasure軟件,、XP和Microsoft辦公軟件,。電腦提箱用于攜帶F10、F20,、F30和F40系統(tǒng)的提箱,。ConflatFeedthrough真空穿通，"conflat,、雙出入孔SMA并通過泄漏測試,。LensPaper-CenterHole中間開孔鏡頭紙，用于保護(hù)面朝下的樣品,，5本各100張,。美國膜厚儀保修期多久一般較短波長 (例如， F50-UV) 可用于測量較薄的薄膜，而較長波長可以測量更厚,、更不平整和更不透明的薄膜,。

F20系列是世界上蕞**的臺(tái)式薄膜厚度測量系統(tǒng)，只需按下一個(gè)按鈕,，不到一秒鐘即可同時(shí)測量厚度和折射率,。設(shè)置也非常簡單,只需把設(shè)備連接到您運(yùn)行Windows?系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)USB端口,并連接樣品平臺(tái)就可以了。F20系列不同型號(hào)的選擇,，主要取決于您需要測量的薄膜厚度（確定所需的波長范圍）,。型號(hào)厚度范圍*波長范圍F2015nm-70μm380-1050nmF20-EXR15nm-250μm380-1700nmF20-NIR100nm-250μm950-1700nmF20-UV1nm-40μm190-1100nmF20-UVX1nm-250μm190-1700nmF20-XTμm-450μm1440-1690nm*取決于薄膜種類Filmetrics膜厚測試儀通過分析薄膜的反射光譜來測量薄膜的厚度，通過非可見光的測量,，可以測量薄至1nm或厚至13mm的薄膜,。測量結(jié)果可在幾秒鐘顯示：薄膜厚度、顏色,、折射率甚至是表面粗糙度,。1.有五種不同波長選擇(波長范圍從紫外220nm至近紅外1700nm)2.蕞大樣品薄膜厚度的測量范圍是：3nm～25um3.精度高于、氧化物,、氮化物,；、Polyimides,；3.光電鍍膜應(yīng)用:硬化膜,、抗反射膜、濾波片,。1.光源有壽命,，不用時(shí)請(qǐng)關(guān)閉2.光纖易損，不要彎折,，不要頻繁插拔3.精密儀器,。

TotalThicknessVariation(TTV)應(yīng)用規(guī)格:測量方式:紅外干涉(非接觸式)樣本尺寸:50、75,、100,、200、300mm,，也可以訂做客戶需要的產(chǎn)品尺寸測量厚度:15—780μm(單探頭)3mm(雙探頭總厚度測量)掃瞄方式:半自動(dòng)及全自動(dòng)型號(hào),另2D/3D掃瞄(Mapping)可選襯底厚度測量:TTV,、平均值、*小值,、*大值,、公差...可選粗糙度:20—1000?(RMS)重復(fù)性:0.1μm(1sigma)單探頭*0.8μm(1sigma)雙探頭*分辨率:10nm請(qǐng)?jiān)L問我們的中文官網(wǎng)了解更多關(guān)于本產(chǎn)品的信息。產(chǎn)品型號(hào)：FSM 413EC, FSM 413MOT,，F(xiàn)SM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C,。

非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在,在兩級(jí)之間是部分結(jié)晶硅。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅。非晶硅和多晶硅的光學(xué)常數(shù)(n和k)對(duì)不同沉積條件是獨(dú)特的,，必須有精確的厚度測量。測量厚度時(shí)還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風(fēng)化,。Filmetrics設(shè)備提供的復(fù)雜的測量程序同時(shí)測量和輸出每個(gè)要求的硅薄膜參數(shù),，并且“一鍵”出結(jié)果。測量范例多晶硅被廣范用于以硅為基礎(chǔ)的電子設(shè)備中,。這些設(shè)備的效率取決于薄膜的光學(xué)和結(jié)構(gòu)特性,。隨著沉積和退火條件的改變，這些特性隨之改變,，所以準(zhǔn)確地測量這些參數(shù)非常重要,。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間，加入二氧化硅層,，以增加光學(xué)對(duì)比,，其薄膜厚度和光學(xué)特性均可測得。F20可以很容易地測量多晶硅薄膜的厚度和光學(xué)常數(shù),，以及二氧化硅夾層厚度,。Bruggeman光學(xué)模型被用來測量多晶硅薄膜光學(xué)特性。系統(tǒng)測試應(yīng)力的精度小于15mpa (0.03cm-1) ,，全自動(dòng)的200mm和300mm硅片檢查,，自動(dòng)檢驗(yàn)和聚焦的能力。Filmetrics F3-CS膜厚儀競爭力怎么樣

測量厚度: 15 — 780 μm (單探頭) ,； 3 mm (雙探頭總厚度測量),。Filmetrics F10-AR膜厚儀出廠價(jià)

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