HERCULES光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：對準(zhǔn)方式：上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5μm,；底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0μm,；紅外校準(zhǔn)：≤±2,0μm/具體取決于基材先進(jìn)的對準(zhǔn)功能：手動對準(zhǔn),；自動對準(zhǔn),；動態(tài)對準(zhǔn),。對準(zhǔn)偏移校正：自動交叉校正/手動交叉校正,；大間隙對準(zhǔn),。工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,，彎曲,，翹曲,，邊緣晶圓處理曝光源：汞光源/紫外線LED光源曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式楔形補(bǔ)償：全自動軟件控制,；非接觸式曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光系統(tǒng)控制操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持：CN,，DE,，F(xiàn)R，IT,，JP,，KR實時遠(yuǎn)程訪問,，診斷和故障排除HERCULES光刻機(jī)系統(tǒng)：全自動光刻根蹤系統(tǒng),，模塊化設(shè)計,，用于掩模和曝光,，集成了預(yù)處理和后處理能力,。高精密儀器光刻機(jī)摩擦學(xué)應(yīng)用

我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。我們的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計用于從掩模對準(zhǔn)到鍵合對準(zhǔn)的快速簡便轉(zhuǎn)換。此外,，可以使用用于壓印光刻的可選工具集,，例如UV-納米壓印光刻,，熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對準(zhǔn)驗證軟件,，以提高手動操作系統(tǒng)的對準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。EVG620NT/EVG6200NT可從手動到自動基片處理,，實現(xiàn)現(xiàn)場升級。此外,，所有掩模對準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù),。如果您需要納米壓印設(shè)備，請訪問我們的官網(wǎng),，或者直接聯(lián)系我們,。青海官方光刻機(jī)EVG101光刻膠處理機(jī)可支持蕞大300 mm的晶圓。

EVG®610特征：晶圓/基板尺寸從小到200mm/8''頂側(cè)和底側(cè)對準(zhǔn)能力高精度對準(zhǔn)臺自動楔形補(bǔ)償序列電動和程序控制的曝光間隙支持ZUI新的UV-LED技術(shù)ZUI小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求分步流程指導(dǎo)遠(yuǎn)程技術(shù)支持多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,，可分配的訪問權(quán)限,，不同的用戶界面語言）便捷處理和轉(zhuǎn)換重組臺式或帶防震花崗巖臺的單機(jī)版EVG®610附加功能：鍵對準(zhǔn)紅外對準(zhǔn)納米壓印光刻（NIL）EVG®610技術(shù)數(shù)據(jù)：對準(zhǔn)方式上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5μm底面要求：≤±2,0μm紅外校準(zhǔn)：≤±2,0μm/具體取決于基板材料鍵對準(zhǔn)：≤±2,0μmNIL對準(zhǔn)：≤±2,0μm

EVG®150特征：晶圓尺寸可達(dá)300毫米多達(dá)6個過程模塊可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個烘烤/冷卻/汽化堆多達(dá)四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層，噴涂,，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等EV集團(tuán)專有的OmniSpray®超聲波霧化技術(shù)提供了無與倫BI的處理結(jié)果，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層可選的NanoSpray?模塊實現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層,，長寬比ZUI高為1:10，垂直側(cè)壁廣范的支持材料烘烤模塊溫度高達(dá)250°CMegasonic技術(shù)用于清潔,，聲波化學(xué)處理和顯影,，可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘IQ Aligner光刻機(jī)支持的晶圓尺寸高達(dá)200 mm / 300 mm,。

EVG620NT特征2：自動原點功能,，用于對準(zhǔn)鍵的精確居中具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準(zhǔn)功能支持蕞新的UV-LED技術(shù)返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能可以從半自動版本升級到全自動版本蕞小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,，可分配的訪問權(quán)限,，不同的用戶界面語言）先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與權(quán)面生產(chǎn)之間的兼容性便捷處理和轉(zhuǎn)換重組遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS/GEM兼容性EVG620NT附加功能：鍵對準(zhǔn)紅外對準(zhǔn)納米壓印光刻（NIL）。EVG所有光刻設(shè)備平臺均為300mm,。EVG620光刻機(jī)高性價比選擇

EVG101是光刻膠處理,，EVG105是光刻膠烘焙機(jī),，EVG120、EVG150是光刻膠處理自動化系統(tǒng),。高精密儀器光刻機(jī)摩擦學(xué)應(yīng)用

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù)轉(zhuǎn)速：蕞高10krpm加速速度：蕞高10krpm噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴,；開發(fā)模塊-分配選項水坑顯影/噴霧顯影EVG101光刻膠處理系統(tǒng),；附加模塊選項：預(yù)對準(zhǔn)：機(jī)械系統(tǒng)控制參數(shù)：操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器靈活的流程定義/易于拖放的程序編程并行處理多個作業(yè)/實時遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除多語言用戶GUI和支持：CN,，DE,，F(xiàn)R,，IT,，JP，KR高精密儀器光刻機(jī)摩擦學(xué)應(yīng)用