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芯片輪廓儀輪廓測(cè)量應(yīng)用

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-12-06

輪廓儀的物鏡知多少?白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理,,以三維非接觸時(shí)方法測(cè)量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸,,典型結(jié)果包括:表面形貌(粗糙度,,平面度,,平行度,,臺(tái)階高度,,錐角等)幾何特征(關(guān)鍵孔徑尺寸,,曲率半徑,,特征區(qū)域的面積和集體,,特征圖形的位置和數(shù)量等)白光干涉系統(tǒng)基于無限遠(yuǎn)顯微鏡系統(tǒng),,通過干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋,使基本的光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x,。因此物鏡是輪廓儀蕞河心的部件,,物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測(cè)的精度提出需求,,為了滿足各種精度的需求,需要提供各種物鏡,,例如標(biāo)配的10×,,還有2.5×,5×,,20×,,50×,100×,,可選,。不同的鏡頭價(jià)格有很大的差別,因此需要量力根據(jù)需求選配對(duì)應(yīng)的鏡頭哦,。共焦顯微鏡通過壓電驅(qū)動(dòng)器和物鏡的精確垂直位移來實(shí)現(xiàn),。芯片輪廓儀輪廓測(cè)量應(yīng)用

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2)共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多真孔盤,、帶有壓電驅(qū)動(dòng)器的物鏡和CCD相機(jī),。LED光源通過多真孔盤(MPD)和物鏡聚焦到樣品表面上,從而反射光,。反射光通過MPD的真孔減小到聚焦的部分落在CCD相機(jī)上,。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細(xì)節(jié),但是在共焦圖像中,,通過多真孔盤的操作濾除模糊細(xì)節(jié)(未聚焦),,只有來自聚焦平面的光到達(dá)CCD相機(jī)。因此,,共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高分辨率,。每個(gè)共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片,在不同的焦點(diǎn)高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊,,共焦顯微鏡通過壓電驅(qū)動(dòng)器和物鏡的精確垂直位移來實(shí)現(xiàn),。200到400個(gè)共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲,之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像,。襯底輪廓儀廠家每個(gè)共焦圖像是通過樣品形貌的水平切片,,在不同的焦點(diǎn)高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊。

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我們應(yīng)該如何正確使用輪廓儀,?一,、準(zhǔn)備工作1.測(cè)量前準(zhǔn)備。2.開啟電腦,、打開機(jī)器電源開關(guān),、檢查機(jī)器啟動(dòng)是否正常。3.擦凈工件被測(cè)表面。二,、測(cè)量1.將測(cè)針正確,、平穩(wěn)、可靠地移動(dòng)在工件被測(cè)表面上,。2.工件固定確認(rèn)工件不會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)或者其它因素導(dǎo)致測(cè)針與工件相撞的情況出現(xiàn)3.在儀器上設(shè)置所需的測(cè)量條件,。4.開始測(cè)量。測(cè)量過程中不可觸摸工件更不可人為震動(dòng)桌子的情況產(chǎn)生,。5.測(cè)量完畢,,根據(jù)圖紙對(duì)結(jié)果進(jìn)行分析,標(biāo)出結(jié)果,,并保存,、打印。

關(guān)于三坐標(biāo)測(cè)量輪廓度及粗糙度三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)是不能測(cè)量粗糙度的,,至于測(cè)量零件的表面輪廓,,要視三坐標(biāo)的測(cè)量精度及零件表面輪廓度的要求了,如果你的三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)精度比較高,,但零件輪廓度要求不可,,是可以用三坐標(biāo)來代替的。一般三坐標(biāo)精度都在2-3um左右,,而輪廓儀都在2um以內(nèi),,還有就是三坐標(biāo)可以測(cè)量大尺寸零件的輪廓,因?yàn)樗旋堥T式三坐標(biāo)和關(guān)節(jié)臂三坐標(biāo),,而輪廓儀主要是用來測(cè)量一些小的精密零件輪廓尺寸的,,加上粗糙度模塊也可以測(cè)量粗糙度。隔振系統(tǒng):集成氣浮隔振 + 大理石基石,。

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輪廓儀的技術(shù)原理被測(cè)表面(光)與參考面(光)之間的光程差(高度差)形成干涉移相法(PSI)高度和干涉相位f=(2p/l)2h形貌高度:<120nm精度:<1nmRMS重復(fù)性:0.01nm垂直掃描法(VSI+CSI)精度:?/1000干涉信號(hào)~光程差位置形貌高度:nm-mm,精度:>2nm干涉測(cè)量技術(shù):快速靈活,、超納米精度、測(cè)量精度不受物鏡倍率影響以下來自網(wǎng)絡(luò):輪廓儀,,能描繪工件表面波度與粗糙度,,并給出其數(shù)值的儀器,采用精密氣浮導(dǎo)軌為直線基準(zhǔn),。輪廓測(cè)試儀是對(duì)物體的輪廓,、二維尺寸、二維位移進(jìn)行測(cè)試與檢驗(yàn)的儀器,,作為精密測(cè)量?jī)x器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應(yīng)用十分廣范,。光學(xué)系統(tǒng):同軸照明無限遠(yuǎn)干涉成像系統(tǒng)。碳化硅輪廓儀可以免稅嗎

我們的表面三位微觀形貌的此類昂方法非常豐富,,通??煞譃榻佑|時(shí)和非接觸時(shí)兩種,以非接觸式測(cè)量方法為主,。芯片輪廓儀輪廓測(cè)量應(yīng)用

輪廓儀產(chǎn)品概述:NanoX-2000/3000系列3D光學(xué)干涉輪廓儀建立在移相干涉測(cè)量(PSI),、白光垂直掃描干涉測(cè)量(VSI)和單色光垂直掃描干涉測(cè)量(CSI)等技術(shù)的基礎(chǔ)上,以其納米級(jí)測(cè)量準(zhǔn)確度和重復(fù)性(穩(wěn)定性)定量地反映出被測(cè)件的表面粗糙度,、表面輪廓,、臺(tái)階高度、關(guān)鍵部位的尺寸及其形貌特征等,。廣泛應(yīng)用于集成電路制造,、MEMS、航空航天,、精密加工,、表面工程技術(shù)、材料,、太陽能電池技術(shù)等領(lǐng)域,。想要了解更多的信息,請(qǐng)聯(lián)系我們岱美儀器,。芯片輪廓儀輪廓測(cè)量應(yīng)用