二、EVG501晶圓鍵合機(jī)特征：帶有150mm或200mm加熱器的鍵合室獨(dú)特的壓力和溫度均勻性與EVG的機(jī)械和光學(xué)對準(zhǔn)器兼容靈活的設(shè)計(jì)和研究配置從單芯片到晶圓各種工藝（共晶,，焊料,，TLP，直接鍵合）可選渦輪泵（<1E-5mbar）可升級陽極鍵合開放式腔室設(shè)計(jì),，便于轉(zhuǎn)換和維護(hù)兼容試生產(chǎn)需求：同類產(chǎn)品中的蕞低擁有成本開放式腔室設(shè)計(jì),，便于轉(zhuǎn)換和維護(hù)蕞小占地面積的200mm鍵合系統(tǒng)：0.8㎡程序與EVGHVM鍵合系統(tǒng)完全兼容以上產(chǎn)品由岱美儀器供應(yīng)并提供技術(shù)支持。 我們在不需重新配置硬件的情況下,，EVG鍵合機(jī)可以在真空下執(zhí)行SOI/SDB（硅的直接鍵合）預(yù)鍵合,。貴州鍵合機(jī)聯(lián)系電話

EVG®510鍵合機(jī)特征 獨(dú)特的壓力和溫度均勻性 兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對準(zhǔn)器 靈活的設(shè)計(jì)和配置，用于研究和試生產(chǎn) 將單芯片形成晶圓 各種工藝（共晶,，焊料,，TLP,，直接鍵合） 可選的渦輪泵（<1E-5mbar） 可升級用于陽極鍵合 開室設(shè)計(jì)，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù) 生產(chǎn)兼容 高通量,，具有快速加熱和泵送規(guī)格 通過自動楔形補(bǔ)償實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量 開室設(shè)計(jì),，可快速轉(zhuǎn)換和維護(hù) 200mm鍵合系統(tǒng)的蕞小占地面積：0.8m2 程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)完全兼容 技術(shù)數(shù)據(jù) 蕞/大接觸力 10、20,、60kN 加熱器尺寸150毫米200毫米 蕞小基板尺寸單芯片100毫米 真空 標(biāo)準(zhǔn)：0.1毫巴 可選：1E-5mbar 晶片鍵合機(jī)美元價(jià)EVG鍵合機(jī)也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合,。對于UV固化的黏合劑，可選的鍵合室蓋里具有UV源,。

一旦認(rèn)為模具有缺陷,，墨水標(biāo)記就會滲出模具，以便于視覺隔離,。典型的目標(biāo)是在100萬個(gè)管芯中,，少于6個(gè)管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素,，因此可以優(yōu)化芯片恢復(fù)率,。質(zhì)量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會部分丟失,。芯片上電路的實(shí)際生產(chǎn)需要時(shí)間和資源,。為了稍微簡化這種高度復(fù)雜的生產(chǎn)方法，不對邊緣上的大多數(shù)模具進(jìn)行進(jìn)一步處理以節(jié)省時(shí)間和資源的總成本,。半導(dǎo)體晶圓的光刻和鍵合技術(shù)以及應(yīng)用設(shè)備,，可以關(guān)注這里：EVG光刻機(jī)和鍵合機(jī)。 

1)由既定拉力測試高低溫循環(huán)測試結(jié)果可以看出,，該鍵合工藝在滿足實(shí)際應(yīng)用所需鍵合強(qiáng)度的同時(shí),，解決了鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高、對環(huán)境要求苛刻的問題,。2)由高低溫循環(huán)測試結(jié)果可以看出,，該鍵合工藝可以適應(yīng)復(fù)雜的實(shí)際應(yīng)用環(huán)境，且具有工藝溫度低,，容易實(shí)現(xiàn)圖形化,，應(yīng)力匹配度高等優(yōu)點(diǎn)。3)由破壞性試驗(yàn)結(jié)果可以看出,，該鍵合工藝在圖形邊沿的鍵合率并不高,，鍵合效果不太理想，還需對工藝流程進(jìn)一步優(yōu)化,，對工藝參數(shù)進(jìn)行改進(jìn),，以期達(dá)到更高的鍵合強(qiáng)度與鍵合率,。 EVG鍵合機(jī)使用直接（實(shí)時(shí)）或間接對準(zhǔn)方法,，能夠支持大量不同的對準(zhǔn)技術(shù),。

EVG 晶圓鍵合機(jī)上的鍵合過程支持全系列晶圓鍵合工藝對于當(dāng)今和未來的器件制造是至關(guān)重要。鍵合方法的一般分類是有或沒有夾層的鍵合操作,。雖然對于無夾層鍵合(直接鍵合,，材料和表面特征利于鍵合，但為了與夾層結(jié)合,，鍵合材料的沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì),。 EVG 鍵合機(jī)軟件支持 基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計(jì)，注重用戶友好性,，并可輕松引導(dǎo)操作員完成每個(gè)流程步驟,。多語言支持，單個(gè)用戶帳戶設(shè)置和集成錯誤記錄/報(bào)告和恢復(fù),，可以簡化用戶的日常操作,。所有EVG系統(tǒng)都可以遠(yuǎn)程通信。因此,，我們的服務(wù)包括通過安全連接,，電話或電子郵件，對包括經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的,，實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程診斷和排除故障,。EVG經(jīng)驗(yàn)豐富的工藝工程師隨時(shí)準(zhǔn)備為您提供支持，這得益于我們分布于全球的支持結(jié)構(gòu),，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和北美 (美國).同時(shí),，EVG研發(fā)生產(chǎn)的GEMINI系統(tǒng)是使用晶圓鍵合的量產(chǎn)應(yīng)用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。天津鍵合機(jī)優(yōu)惠價(jià)格

EVG的GEMINI系列是自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng),。貴州鍵合機(jī)聯(lián)系電話

GEMINI ® FB自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng) 集成平臺可實(shí)現(xiàn)高精度對準(zhǔn)和熔融 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法,。晶圓間鍵合是實(shí)現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟。EVG的GEMINI FB XT集成熔融系統(tǒng)擴(kuò)展了當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn),，并結(jié)合了更高的生產(chǎn)率,，更高的對準(zhǔn)度和覆蓋精度，適用于諸如存儲器堆疊,，3D片上系統(tǒng)（SoC）,，背面照明CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應(yīng)用。該系統(tǒng)具有新的Smart View NT3鍵合對準(zhǔn)器,，該鍵合對準(zhǔn)器是專門為 <50 nm的熔融和混合晶片鍵合對準(zhǔn)要求而開發(fā)的,。貴州鍵合機(jī)聯(lián)系電話