業(yè)內(nèi)主流鍵合工藝為：黏合劑,，陽極,，直接/熔融，玻璃料，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴散/熱壓縮,。采用哪種黏合工藝取決于應(yīng)用,。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝,。奧地利的EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經(jīng)驗,，擁有2000多擁有多年晶圓鍵合經(jīng)驗的員工，同時,，GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標準,。根據(jù)型號和加熱器尺寸,，EVG500系列可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn),、研發(fā),，并且可以通過簡單的方法進行大批量生產(chǎn)，因為鍵合程序可以轉(zhuǎn)移到EVGGEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中,。 EVG鍵合機頂部和底部晶片的獨li溫度控制補償了不同的熱膨脹系數(shù)，實現(xiàn)無應(yīng)力鍵合和出色的溫度均勻性,。低溫鍵合機學(xué)校會用嗎

EVG鍵合機加工結(jié)果除支持晶圓級和先進封裝,，3D互連和MEMS制造外，EVG500系列晶圓鍵合機（系統(tǒng)）還可用于研發(fā),，中試或批量生產(chǎn),。它們通過在高真空，精確控制的準確的真空,，溫度或高壓條件下鍵合來滿足各種苛刻的應(yīng)用,。該系列擁有多種鍵合方法，包括陽極,，熱壓縮,，玻璃料，環(huán)氧樹脂,，UV和熔融鍵合,。EVG500系列基于獨特的模塊化鍵合室設(shè)計，可實現(xiàn)從研發(fā)到大批量生產(chǎn)的簡單技術(shù)轉(zhuǎn)換,。 模塊設(shè)計 各種鍵合對準（對位）系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC應(yīng)用提供了多種優(yōu)勢,。使用直接（實時）或間接對準方法可以支持大量不同的對準技術(shù)。青海EVG850 DB鍵合機旋涂模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB用于在晶圓鍵合之前施加粘合劑層,。

表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的界面已受到極大的損傷,，其表面粗糙度遠高于拋光硅片( Ｒa ＜ 0． 5 nm) ，有時甚至可以達到 1 μm 以上,。金硅共晶鍵合時將金薄膜置于欲鍵合的兩硅片之間,，加熱至稍高于金—硅共晶點的溫度，即 363 ℃ ,， 金硅混合物從預(yù)鍵合的硅片中奪取硅原子,，達到硅在金硅二相系( 其中硅含量為 19 % ) 中的飽和狀態(tài)，冷卻后形成良好的鍵合［12,，13］,。而光刻、深刻蝕,、清洗等工藝帶來的雜質(zhì)對于金硅二相系的形成有很大的影響,。以表面粗糙度極高且有雜質(zhì)的硅晶圓完成鍵合,，達到既定的鍵合質(zhì)量成為研究重點。

EVG®540自動晶圓鍵合機系統(tǒng)全自動晶圓鍵合系統(tǒng),，適用于蕞/大300mm的基板技術(shù)數(shù)據(jù)EVG540自動化晶圓鍵合系統(tǒng)是一種自動化的單腔室生產(chǎn)鍵合機,，設(shè)計用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級封裝，3D互連和MEMS應(yīng)用的大批量生產(chǎn)的研發(fā),。EVG540鍵合機基于模塊化設(shè)計,，為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)的全集成生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)過渡提供了可靠的解決方案。特征單室鍵合機,，蕞/大基板尺寸為300mm與兼容的Smaiew®和MBA300自動處理多達四個鍵合卡盤符合高安全標準技術(shù)數(shù)據(jù)蕞/大加熱器尺寸300毫米裝載室使用2軸機器人蕞/高鍵合室2個EVG560鍵合機基于相同的鍵合室設(shè)計,，并結(jié)合了EVG手動鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強的過程控制和自動化功能，可提供高產(chǎn)量的生產(chǎn)鍵合,。機器人處理系統(tǒng)會自動加載和卸載處理室,。 EVG的鍵合機設(shè)備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額，并且安裝的機臺已經(jīng)超過1500套,。

晶圓級封裝是指在將要制造集成電路的晶圓分離成單獨的電路之前,，通過在每個電路周圍施加封裝來制造集成電路。由于在部件尺寸以及生產(chǎn)時間和成本方面的優(yōu)勢,，該技術(shù)在集成電路行業(yè)中迅速流行起來,。以此方式制造的組件被認為是芯片級封裝的一種。這意味著其尺寸幾乎與內(nèi)部電子電路所位于的裸片的尺寸相同,。集成電路的常規(guī)制造通常開始于將在其上制造電路的硅晶片的生產(chǎn),。通常將純硅錠切成薄片，稱為晶圓,，這是建立微電子電路的基礎(chǔ),。這些電路通過稱為晶圓切割的工藝來分離。分離后,，將它們封裝成單獨的組件,，然后將焊料引線施加到封裝上。 對于無夾層鍵合工藝,，材料和表面特征利于鍵合,，但為了與夾層結(jié)合，鍵合材料沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì),。甘肅鍵合機質(zhì)量怎么樣

在不需重新配置硬件的情況下,，EVG鍵合機可以在真空下執(zhí)行SOI/SDB（硅的直接鍵合）預(yù)鍵合。低溫鍵合機學(xué)校會用嗎

EVG®850鍵合機EVG®850鍵合機特征生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量,，高產(chǎn)量環(huán)境中運行自動盒帶間或FOUP到FOUP操作無污染的背面處理超音速和/或刷子清潔機械平整或缺口對準的預(yù)鍵合先進的遠程診斷技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）100-200,、150-300毫米全自動盒帶到盒帶操作預(yù)鍵合室對準類型：平面到平面或凹口到凹口對準精度：X和Y：±50μm，θ：±°結(jié)合力：ZUI高5N鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件）清潔站清潔方式：沖洗（標準）,，超音速噴嘴,，超音速面積傳感器,，噴嘴，刷子（可選）腔室：由PP或PFA制成（可選）清潔介質(zhì)：去離子水（標準）,，NH4OH和H2O2（ZUI大）,。2％濃度（可選）旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成旋轉(zhuǎn)：ZUI高3000rpm,。 低溫鍵合機學(xué)校會用嗎