引線鍵合主要用于幾乎所有類型的半導體中,，這是因為其成本效率高且易于應用,。在ZUI佳環(huán)境中,，每秒ZUI多可以創(chuàng)建10個鍵。該方法因所用每種金屬的元素性質不同而略有不同,。通常使用的兩種引線鍵合是球形鍵合和楔形鍵合,。盡管球形鍵合的ZUI佳選擇是純金，但由于銅的相對成本和可獲得性,，銅已成為一種流行的替代方法,。此過程需要一個類似于裁縫的針狀裝置，以便在施加極高電壓的同時將電線固定在適當?shù)奈恢?。沿表面的張力使熔融金屬形成球形,，因此得名。當銅用于球焊時,，氮氣以氣態(tài)形式使用,，以防止在引線鍵合過程中形成氧化銅。 針對高級封裝,，MEMS,，3D集成等不同市場需求，EVG優(yōu)化了用于對準的多個鍵合模塊,。熔融鍵合鍵合機應用

鍵合卡盤承載來自對準器對準的晶圓堆疊,，以執(zhí)行隨后的鍵合過程?？梢允褂眠m合每個通用鍵合室的磚用卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應用,。EVG®501/EVG®510/EVG®520IS是用于研發(fā)的鍵合機。晶圓鍵合類型■陽極鍵合■黏合劑鍵合■共熔鍵合■瞬間液相鍵合■熱壓鍵合EVG鍵合機特征■基底高達200mm■壓力高達100kN■溫度高達550°C■真空氣壓低至1·10-6mbar■可選：陽極,，UV固化,，650℃加熱器EVG鍵合機加工服務EVG設備的晶圓加工服務包含如下：■等離子活化直接鍵合■ComBond®-硅和化合物半導體的導電鍵合■高真空對準鍵合■臨時鍵合和熱、機械或者激光剖離■混合鍵合■黏合劑鍵合■集體D2W鍵合,。 福建美元價格鍵合機EVG鍵合機晶圓鍵合類型有：陽極鍵合,、瞬間液相鍵合、共熔鍵合,、黏合劑鍵合,、熱壓鍵合等多種類型。

EVG®850LT的LowTemp?等離子計獲模塊 2種標準工藝氣體：N2和O2以及2種其他工藝氣體：高純度氣體（99.999％）,，稀有氣體（Ar,，He，Ne等）和形成氣體（N2,，Ar含量蕞/高為4％的氣體）2） 通用質量流量控制器：蕞多可對4種工藝氣體進行自校準,，可對配方進行編程，流速蕞/高可達到20.000sccm 真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件）,，高頻RF發(fā)生器和匹配單元 清潔站 清潔方式：沖洗（標準）,，超音速噴嘴,，超音速面積傳感器，噴嘴,，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成 清潔介質：去離子水（標準）,，NH4OH和H2O2（蕞/大）。2％濃度（可選） 旋轉卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件）,，由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉：蕞/高3000rpm（5s） 清潔臂：蕞多5條介質線（1個超音速系統(tǒng)使用2條線） 可選功能 ISO3mini-environment（根據(jù)ISO14644） LowTemp?等離子活化室 紅外檢查站,。

鍵合機特征高真空，對準,，共價鍵合 在高真空環(huán)境（<5·10-8mbar）中進行處理 原位亞微米面對面對準精度 高真空MEMS和光學器件封裝原位表面和原生氧化物去除 優(yōu)異的表面性能 導電鍵合 室溫過程 多種材料組合,，包括金屬（鋁） 無應力鍵合界面 高鍵合強度 用于HVM和R＆D的模塊化系統(tǒng) 多達六個模塊的靈活配置 基板尺寸蕞/大為200毫米 完全自動化 技術數(shù)據(jù) 真空度 處理：<7E-8mbar 處理：<5E-8毫巴 集群配置 處理模塊：蕞小3個，蕞/大6個 加載：手動,，卡帶,，EFEM 可選的過程模塊： 鍵合模塊 ComBond®基活模塊（CAM） 烘烤模塊 真空對準模塊（VAM） 晶圓直徑 高達200毫米GEMINI FB XT采用了新的Smart View NT3鍵合對準器，是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對準要求而開發(fā)的,。

EVG 晶圓鍵合機上的鍵合過程支持全系列晶圓鍵合工藝對于當今和未來的器件制造是至關重要,。鍵合方法的一般分類是有或沒有夾層的鍵合操作。雖然對于無夾層鍵合(直接鍵合,，材料和表面特征利于鍵合,，但為了與夾層結合，鍵合材料的沉積和組成決定了鍵合線的材質,。 EVG 鍵合機軟件支持 基于Windows的圖形用戶界面的設計,，注重用戶友好性，并可輕松引導操作員完成每個流程步驟,。多語言支持,，單個用戶帳戶設置和集成錯誤記錄/報告和恢復，可以簡化用戶的日常操作,。所有EVG系統(tǒng)都可以遠程通信,。因此，我們的服務包括通過安全連接,，電話或電子郵件,，對包括經(jīng)過現(xiàn)場驗證的，實時遠程診斷和排除故障,。EVG經(jīng)驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持，這得益于我們分布于全球的支持結構,，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和北美 (美國).Smart View?NT-適用于GEMINI和GEMINI FB,，讓晶圓在晶圓鍵合之前進行晶圓對準。湖北EVG850 DB鍵合機

晶圓鍵合機系統(tǒng) EVG?520 IS,，擁有EVG?501和EVG?510鍵合機的所有功能,；200 mm的單個或雙腔自動化系統(tǒng),。熔融鍵合鍵合機應用

EVG®620BA鍵合機選件 自動對準 紅外對準，用于內(nèi)部基板鍵對準 NanoAlign®包增強加工能力 可與系統(tǒng)機架一起使用 掩模對準器的升級可能性 技術數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機架：可選 隔振：被動 對準方法 背面對準：±2μm3σ 透明對準：±1μm3σ 紅外校準：選件 對準階段 精密千分尺：手動 可選：電動千分尺 楔形補償：自動 基板/晶圓參數(shù) 尺寸：2英寸,，3英寸,，100毫米，150毫米 厚度：0.1-10毫米 ZUI高堆疊高度：10毫米 自動對準 可選的 處理系統(tǒng) 標準：3個卡帶站 可選：ZUI多5個站 熔融鍵合鍵合機應用