EVG&reg;501鍵合機特征：獨特的壓力和溫度均勻性,；兼容EVG機械和光學對準器,；靈活的研究設(shè)計和配置；從單芯片到晶圓；各種工藝（共晶,，焊料，TLP，直接鍵合）；可選的渦輪泵（<1E-5mbar）,；可升級用于陽極鍵合；開室設(shè)計,，易于轉(zhuǎn)換和維護,；兼容試生產(chǎn)，適合于學校,、研究所等,；開室設(shè)計，易于轉(zhuǎn)換和維護,；200mm鍵合系統(tǒng)的ZUI小占地面積：0.8平方米；程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)完全兼容,。EVG&reg;501鍵合機技術(shù)數(shù)據(jù)ZUI大接觸力為20kN加熱器尺寸150毫米200毫米ZUI小基板尺寸單芯片100毫米真空標準：0.1毫巴可選：1E-5mbar 我們在不需重新配置硬件的情況下,，EVG鍵合機可以在真空下執(zhí)行SOI/SDB（硅的直接鍵合）預(yù)鍵合。西藏值得買鍵合機

EVG®301技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）：200和100-300毫米清潔系統(tǒng)開室,，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂腔室：由PP或PFA制成（可選）清潔介質(zhì)：去離子水（標準）,，其他清潔介質(zhì)（可選）旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成旋轉(zhuǎn)：蕞高3000rpm（5秒內(nèi)）超音速噴嘴頻率：1MHz（3MHz選件）輸出功率：30-60W去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘有效清潔區(qū)域：?4.0mm材質(zhì)：聚四氟乙烯兆聲區(qū)域傳感器頻率：1MHz（3MHz選件）輸出功率：蕞大2.5W/cm2有效面積（蕞大輸出200W）去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘有效的清潔區(qū)域：三角形,，確保每次旋轉(zhuǎn)時整個晶片的輻射均勻性材質(zhì)：不銹鋼和藍寶石刷子材質(zhì)：PVA可編程參數(shù)：刷子和晶圓速度（rpm）可調(diào)參數(shù)（刷壓縮,，介質(zhì)分配） SmartView NT鍵合機現(xiàn)場服務(wù)EVG鍵合機頂部和底部晶片的獨li溫度控制補償了不同的熱膨脹系數(shù)，實現(xiàn)無應(yīng)力鍵合和出色的溫度均勻性,。

EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),，可處理從單芯片到150 mm（200 mm鍵合室的情況下為200 mm）的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,，如陽極,，玻璃料，焊料,，共晶,，瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設(shè)計，讓用戶能快速,，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,，轉(zhuǎn)換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學,，研發(fā)機構(gòu)或小批量生產(chǎn),。鍵合室的基本設(shè)計在EVG的HVM（量產(chǎn)）工具上是相同的，例如GEMINI,，鍵合程序很容易轉(zhuǎn)移,，這樣可以輕松擴大生產(chǎn)量。 

EVG320技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）200,、100-300毫米清潔系統(tǒng)開室,，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂腔室：由PP或PFA制成（可選）清潔介質(zhì)：去離子水（標準），其他清潔介質(zhì)（可選）旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件）,，由不含金屬離子的清潔材料制成旋轉(zhuǎn)：蕞高3000rpm（5秒內(nèi)）超音速噴嘴頻率：1MHz（3MHz選件）輸出功率：30-60W去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘有效清潔區(qū)域：?4.0mm材質(zhì)：聚四氟乙烯兆聲區(qū)域傳感器可選的頻率：1MHz（3MHz選件）輸出功率：蕞大2.5W/cm2有效面積（蕞大輸出200W）去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘有效的清潔區(qū)域：三角形,，確保每次旋轉(zhuǎn)時整個晶片的輻射均勻性材質(zhì)：不銹鋼和藍寶石刷的參數(shù)：材質(zhì)：PVA可編程參數(shù)：刷子和晶圓速度（rpm）可調(diào)參數(shù)（刷壓縮，介質(zhì)分配）自動化晶圓處理系統(tǒng)掃描區(qū)域兼容晶圓處理機器人領(lǐng)域EVG320,，使24小時自動化盒對盒或FOUP到FOUP操作,，達到蕞高吞吐量。與晶圓接觸的表面不會引起任何金屬離子污染,?？蛇x功能：ISO3mini-environment（根據(jù)ISO14644）EVG的服務(wù)：高真空對準鍵合、集體D2W鍵合,、臨時鍵合和熱,、混合鍵合、機械或者激光剖離,、黏合劑鍵合,。

Smart View NT鍵合機特征 適合于自動化和集成EVG鍵合系統(tǒng)（EVG560®，GEMINI ® 200和300mm配置） 用于3D互連,，晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對準器（面對面,，背面，紅外和透明對準） 無需Z軸運動,，也無需重新聚焦 基于Windows的用戶界面 將鍵對對準并夾緊,，然后再裝入鍵合室手動或全自動配置（例如：在GEMINI系統(tǒng)上集成） Smart View ® NT選件 可以與EVG組合® 500系列晶圓鍵合系統(tǒng)，EVG ® 300系列清潔系統(tǒng)和EVG ®有帶盒對盒操作完全自動化的晶圓到晶圓對準動作EVG810 LT等離子體系統(tǒng) 技術(shù)數(shù)據(jù) 基板/晶圓參數(shù) 尺寸：150-200,、200-300毫米 厚度：0.1-5毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動對準 標準 處理系統(tǒng) 3個紙盒站（蕞/大200毫米）或2個FOUP加載端口（300毫米）EVG的GEMINI FB XT集成熔融鍵合系統(tǒng),，擴展了現(xiàn)有標準，并擁有更高的生產(chǎn)率,，更高的對準和涂敷精度,。三維芯片鍵合機實際價格

GEMINI FB XT采用了新的Smart View NT3鍵合對準器，是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對準要求而開發(fā)的。西藏值得買鍵合機

EVG®520IS晶圓鍵合機系統(tǒng)：單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng),，用于小批量生產(chǎn),。EVG520IS單腔單元可半自動操作ZUI大200mm的晶圓，適用于小批量生產(chǎn)應(yīng)用,。EVG520IS根據(jù)客戶反饋和EVGroup的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新進行了重新設(shè)計,，具有EVGroup專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設(shè)計。諸如獨LI的頂側(cè)和底側(cè)加熱器,，高壓鍵合能力以及與手動系統(tǒng)相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢,，為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻。特征：全自動處理,，手動裝卸,，包括外部冷卻站兼容EVG機械和光學對準器單室或雙室自動化系統(tǒng)全自動的鍵合工藝執(zhí)行和鍵合蓋移動集成式冷卻站可實現(xiàn)高產(chǎn)量選項：高真空能力（1E-6毫巴）可編程質(zhì)量流量控制器集成冷卻技術(shù)數(shù)據(jù)ZUI大接觸力10、20,、60,、100kN加熱器尺寸150毫米200毫米ZUI小基板尺寸單芯片100毫米真空標準：1E-5mbar可選：1E-6mbar 西藏值得買鍵合機