晶圓級封裝的實現(xiàn)可以帶來許多經(jīng)濟利益,。它允許晶圓制造,，封裝和測試的集成，從而簡化制造過程,?？s短的制造周期時間可提高生產(chǎn)量并降低每單位制造成本,。晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸，從而節(jié)省材料并進一步降低生產(chǎn)成本,。然而,，更重要的是，減小的封裝尺寸允許組件用于更廣范的高級產(chǎn)品中,。晶圓級封裝的主要市場驅(qū)動因素之一是需要更小的組件尺寸,，尤其是減小封裝高度。岱美儀器提供的EVG的晶圓鍵合機,，可以實現(xiàn)晶圓級封裝的功能,。 EVG鍵合機晶圓加工服務(wù)包含如下： ComBond? - 硅和化合物半導(dǎo)體的導(dǎo)電鍵合、等離子活化直接鍵合,。中國臺灣晶圓鍵合機

ZiptronixInc.與EVGroup（簡稱“EVG”）近日宣布已成功地在客戶提供的300毫米DRAM晶圓實現(xiàn)亞微米鍵合后對準精度,。方法是在EVGGeminiFB產(chǎn)品融合鍵合機和SmartViewNT鍵合對準機上采用Ziptronix的DBI混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路,，包括堆棧存儲器,、上等圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片(SoC)。Ziptronix的首席技術(shù)官兼工程副總裁PaulEnquist表示：“DBI混合鍵合技術(shù)的性能不受連接間距的限制,，只需要可進行測量的適當(dāng)?shù)膶屎筒季止ぞ?，而這是之前一直未能解決的難題。EVG的融合鍵合設(shè)備經(jīng)過優(yōu)化后實現(xiàn)了一致的亞微米鍵合后對準精度,，此對準精度上的改進為我們的技術(shù)的大批量生產(chǎn)(HVM)鋪平了道路,。” 河北鍵合機美元報價晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501可以用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究,。

ComBond自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng),，高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西”的共價鍵合特色技術(shù)數(shù)據(jù)，EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺標志著EVG獨特的晶圓鍵合設(shè)備和技術(shù)產(chǎn)品組合中的一個新里程碑，可滿足市場對更復(fù)雜的集成工藝的需求ComBond支持的應(yīng)用領(lǐng)域包括先進的工程襯底,，堆疊的太陽能電池和功率器件到膏端MEMS封裝,，高性能邏輯和“beyondCMOS” 器件ComBond系統(tǒng)的模塊化集群設(shè)計提供了高度靈活的平臺，可以針對研發(fā)和高通量,，大批量制造環(huán)境中的各種苛刻的客戶需求量身定制ComBond促進了具有不同晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)（CTE）的異質(zhì)材料的鍵合,，并通過其獨特的氧化物去除工藝促進了導(dǎo)電鍵界面的形成ComBond高真空技術(shù)還可以實現(xiàn)鋁等金屬的低溫鍵合，這些金屬在周圍環(huán)境中會迅速重新氧化,。對于所有材料組合,，都可以實現(xiàn)無空隙和無顆粒的鍵合界面以及出色的鍵合強度。

業(yè)內(nèi)主流鍵合工藝為：黏合劑,，陽極,，直接/熔融，玻璃料,，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴散/熱壓縮,。采用哪種黏合工藝取決于應(yīng)用。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝,。奧地利的EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經(jīng)驗,，擁有2000多擁有多年晶圓鍵合經(jīng)驗的員工，同時,，GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標準,。根據(jù)型號和加熱器尺寸，EVG500系列可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓,。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn),、研發(fā)，并且可以通過簡單的方法進行大批量生產(chǎn),，因為鍵合程序可以轉(zhuǎn)移到EVGGEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中,。 對于無夾層鍵合工藝，材料和表面特征利于鍵合,，但為了與夾層結(jié)合,，鍵合材料沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì)。

目前關(guān)于晶片鍵合的研究很多,，工藝日漸成熟,，但是對于表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合研究很少，鍵合效果很差,。本文針對表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝問題,，提出一種基于采用Ti/Au作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝，實現(xiàn)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓之間的鍵合,，解決鍵合對硅晶圓表面要求極高,，環(huán)境要求苛刻的問題。在對金層施加一定的壓力和溫度時，金層發(fā)生流動,、互融,，從而形成鍵合。該過程對金的純度要求較高,，即當(dāng)金層發(fā)生氧化時就會影響鍵合質(zhì)量,。EVG500系列鍵合機是基于獨特模塊化鍵合室設(shè)計，能夠?qū)崿F(xiàn)從研發(fā)到大批量生產(chǎn)的簡單技術(shù)轉(zhuǎn)換,。山東鍵合機芯片堆疊應(yīng)用

EVG的鍵合機設(shè)備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的zhuyao市場份額,，并且安裝的機臺已經(jīng)超過1500套。中國臺灣晶圓鍵合機

陽極鍵合是晶片鍵合的一種方法,，廣FAN用于微電子工業(yè)中，利用熱量和靜電場的結(jié)合將兩個表面密封在一起,。這種鍵合技術(shù)ZUI常用于將玻璃層密封到硅晶圓上,。也稱為場輔助鍵合或靜電密封，它類似于直接鍵合,，與大多數(shù)其他鍵合技術(shù)不同,，它通常不需要中間層，但不同之處在于,，它依賴于當(dāng)離子運動時表面之間的靜電吸引對組件施加高電壓,。可以使用陽極鍵合將金屬鍵合到玻璃上,，并使用玻璃的薄中間層將硅鍵合到硅上,。但是，它特別適用于硅玻璃粘接,。玻璃需要具有高含量的堿金屬（例如鈉）,，以提供可移動的正離子。通常使用一種特定類型的玻璃,，其中包含約3.5％的氧化鈉（Na2O）,。 中國臺灣晶圓鍵合機