氚燈電腦要求60mb硬盤空間50mb空閑內(nèi)存usb接口電源要求100-240vac,50-60hz,a選配以下鏡頭,,就可在F20的基礎上升級為新一代的F70膜厚測量儀。鏡頭配件厚度范圍(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm-50μmnm標配mm(可選配下至20μm)LA-CTM-VIS-1mm50μmmμm5μm150μmmμm10μm產(chǎn)品應用,,在可測樣品基底上有了極大的飛躍:●幾乎所有材料表面上的鍍膜都可以測量,,即使是藥片,木材或紙張等粗糙的非透明基底,?!癫AЩ蛩芰系陌宀摹⒐艿篮腿萜??!窆鈱W鏡頭和眼科鏡片。Filmetrics光學膜厚測量儀經(jīng)驗**無出其右Filmetrics光學膜厚測量儀經(jīng)驗**無出其右Filmetrics光學膜厚測量儀經(jīng)驗**無出其右Filmetrics光學膜厚測量儀經(jīng)驗**無出其右Filmetrics光學膜厚測量儀經(jīng)驗**無出其右Filmetrics光學膜厚測量儀經(jīng)驗**無出其右,。監(jiān)測控制生產(chǎn)過程中移動薄膜厚度,。高達100 Hz的采樣率可以在多個測量位置得到。Filmetrics膜厚儀原產(chǎn)地
顯微鏡轉(zhuǎn)接器F40 系列轉(zhuǎn)接器,。
Adapter-BX-Cmount該轉(zhuǎn)接器將 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 價格較貴的 c-mount 轉(zhuǎn)接器,。MA-Cmount-F20KIT該轉(zhuǎn)接器將F20連接到顯微鏡上 (模仿 F40,光敏度低 5 倍),,包括集成攝像機,、光纖、TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標準,、F40 軟件,,和 F40 手冊。
軟件升級:
UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件,,需要UPG-Spec-to-RT,。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件,需要UPG-RT-to-Thickness,。UPG-F10-AR-HC為 F10-AR 升級的FFT 硬涂層厚度測量軟件,。 包括 TS-Hardcoat-4um 厚度標準。 厚度測量范圍 0.25um-15um,。UPG-RT-to-Color&Regions升級的色彩與光譜區(qū)域分析軟件,,需要UPG-Spec-to-RT。 玻璃膜厚儀出廠價F40-UV范圍:4nm-40μm,,波長:190-1100nm,。
F3-CS:
Filmetrics的F3-CS 專門為了微小視野及微小樣品測量設計, 任何人從**操作到研&發(fā)人員都可以此簡易USB供電系統(tǒng)在數(shù)秒鐘內(nèi)測量如聚對二甲苯和真空鍍膜層厚度.
我們具專利的自動校正功能大幅縮短測量設置並可自動調(diào)節(jié)儀器的靈敏度, 使用免手持測量模式時, 只需簡單地將樣品面朝下放置在平臺上測量樣品 , 此時該系統(tǒng)已具備可測量數(shù)百種膜層所必要的一切設置不管膜層是否在透明或不透明基底上.
快速厚度測量可選配FILMeasure厚度測量軟件使厚度測量就像在平臺上放置你的樣品一樣容易, 軟件內(nèi)建所有常見的電介質(zhì)和半導體層(包括C,N和HT型聚對二甲苯)的光學常數(shù)(n和k),厚度結(jié)果會及時的以直覺的測量結(jié)果顯示對于進階使用者,,可以進一步以F3-CS測量折射率, F3-CS可在任何運行Windows XP到 Windows8 64位作業(yè)系統(tǒng)的計算機上運行, USB電纜則提供電源和通信功能.
非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級之間是部分結(jié)晶硅,。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅,。
非晶硅和多晶硅的光學常數(shù)(n和k)對不同沉積條件是獨特的,必須有精確的厚度測量,。 測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風化,。
Filmetrics 設備提供的復雜的測量程序同時測量和輸出每個要求的硅薄膜參數(shù), 并且“一鍵”出結(jié)果,。
測量范例多晶硅被***用于以硅為基礎的電子設備中,。這些設備的效率取決于薄膜的光學和結(jié)構(gòu)特性。隨著沉積和退火條件的改變,,這些特性隨之改變,,所以準確地測量這些參數(shù)非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間,,加入二氧化硅層,,以增加光學對比,其薄膜厚度和光學特性均可測得,。F20可以很容易地測量多晶硅薄膜的厚度和光學常數(shù),,以及二氧化硅夾層厚度。Bruggeman光學模型被用來測量多晶硅薄膜光學特性,。
FSM拉曼的應用:局部應力; 局部化學成分,;局部損傷,。
F10-RT同時測量反射和透射以真空鍍膜為設計目標,F(xiàn)10-RT 只要單擊鼠標即可獲得反射和透射光譜,。 只需傳統(tǒng)價格的一小部分,,用戶就能進行比較低/比較高 分析、確定 FWHM 并進行顏色分析,。
可選的厚度和折射率模塊讓您能夠充分利用 Filmetrics F10 的分析能力,。測量結(jié)果能被快速地導出和打印。
包含的內(nèi)容:集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件BK7 參考材料Al2O3 參考材料Si 參考材料防反光板鏡頭紙
額外的好處:每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫, 隨著不同應用更超過數(shù)百種應用工程師可立刻提供幫助(周一 - 周五)網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃 產(chǎn)品名稱:紅外干涉厚度測量設備,。Filmetrics膜厚儀原產(chǎn)地
應用:襯底厚度(不受圖案硅片,、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響),,平整度,。Filmetrics膜厚儀原產(chǎn)地
1、激光測厚儀是利用激光的反射原理,,根據(jù)光切法測量和觀察機械制造中零件加工表面的微觀幾何形狀來測量產(chǎn)品的厚度,,是一種非接觸式的動態(tài)測量儀器。它可直接輸出數(shù)字信號與工業(yè)計算機相連接,,并迅速處理數(shù)據(jù)并輸出偏差值到各種工業(yè)設備,。2,、X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時,X射線的強度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性,,滄州歐譜從而測定材料的厚度,,是一種非接觸式的動態(tài)計量儀器。它以PLC和工業(yè)計算機為**,,采集計算數(shù)據(jù)并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統(tǒng),,達到要求的軋制厚度。主要應用行業(yè):有色金屬的板帶箔加工,、冶金行業(yè)的板帶加工,。3、紙張測厚儀:適用于4mm以下的各種薄膜,、紙張,、紙板以及其他片狀材料厚度的測量。4,、薄膜測厚儀:用于測定薄膜,、薄片等材料的厚度,測量范圍寬,、測量精度高,,具有數(shù)據(jù)輸出、任意位置置零,、公英制轉(zhuǎn)換,、自動斷電等特點。5,、涂層測厚儀:用于測量鐵及非鐵金屬基體上涂層的厚度.6,、超聲波測厚儀:超聲波測厚儀是根據(jù)超聲波脈沖反射原理來進行厚度測量的,當探頭發(fā)射的超聲波脈沖通過被測物體到達材料分界面時,,脈沖被反射回探頭,,通過精確測量超聲波在材料中傳播的時間來確定被測材料的厚度。Filmetrics膜厚儀原產(chǎn)地