全自動金相切割機的切割精度與穩(wěn)定性分析-全自動金相切割機
全自動顯微維氏硬度計在電子元器件檢測中的重要作用
全自動顯微維氏硬度計:提高材料質量評估的關鍵工具
全自動維氏硬度計對現(xiàn)代制造業(yè)的影響?-全自動維氏硬度計
跨越傳統(tǒng)界限:全自動顯微維氏硬度計在復合材料檢測中的應用探索
從原理到實踐:深入了解全自動顯微維氏硬度計的工作原理
全自動金相切割機在半導體行業(yè)的應用前景-全自動金相切割機
全自動金相切割機的工作原理及優(yōu)勢解析-全自動金相切割機
全自動洛氏硬度計在材料科學研究中的應用?-全自動洛氏硬度計
全自動維氏硬度計在我國市場的發(fā)展現(xiàn)狀及展望-全自動維氏硬度計
NanoX-8000 3D輪廓測量主要技術參數(shù)
3D測量主要技術指標(1):
測量模式: PSI + VSI + CSI
Z軸測量范圍: 大行程PZT 掃描 (300um 標配/500um選配)
10mm 精密電機拓展掃描
CCD相機: 1920x1200 高速相機(標配)
干涉物鏡: 2.5X, 5X, 10X(標配), 20X, 50X, 100X(NIKON )
物鏡切換: 5孔電動鼻切換 FOV: 1100x700um(10X物鏡), 220x140um(50X物鏡)
Z軸聚焦: 高精密直線平臺自動聚焦
照明系統(tǒng): 高 效長壽白光LED + 濾色鏡片電動切換(綠色/藍色)
傾斜調節(jié): ±5°電動調節(jié)
橫向分辨率: ≥0.35μm(與所配物鏡有關)
3D測量主要技術指標(2):
垂直掃描速度: PSI : <10s,VSI/CSI:< 38um/s
高度測量范圍: 0.1nm – 10mm
表面反射率: > 0.5%
測量精度: PSI: 垂直分辨率 < 0.1nm
準確度 < 1nm
RMS重復性 < 0.01nm (1σ)
臺階高重復性:0.15nm(1σ)
VSI/CSI:垂直分辨率 < 0.5nm
準確度<1%
重復性<0.1% (1σ,,10um臺階高) NanoX-8000 Z 軸聚焦:100mm行程自動聚焦,,0.1um移動步進。重慶襯底輪廓儀
新型光學輪廓儀!film3D使得光學輪廓測量更易負擔*后,,表面粗糙度和表面形貌測量可以用比探針式輪廓儀成本更低的儀器來進行,。film3D具有3倍於于其成本儀器的次納米級垂直分辨率,film3D同樣使用了現(xiàn)今*高 分辨率之光學輪廓儀的測量技術包含垂直掃描干涉(VSI)及相移干涉(PSI)。這就是您需要的解析力每film3D帶有直觀的粗糙度,,表面形貌和臺階高度的測量軟件,。所有常見如ISO25178所規(guī)范的粗糙度參數(shù)都支持,也包括軟件功能用于形貌分析,,如形狀去除和波長過濾,,都包含在基film3D軟件。對于更進階的功能,,F(xiàn)ilmetrics提供了我們的合作伙伴TrueGage的TrueMap軟件可進一步處理film3D數(shù)據(jù),,這當然也與業(yè)界其他標準分析軟件兼容。其他輪廓儀列為選備的功能已經是我們的標準配備為什么需要額外支付每位使用者所需要的功能,?每film3D都已標配自動化X/Y平臺包含tip/tilt功能,。以我們的階高標準片建立標準每film3D配備了一個10微米階高標準片,,可達%準確度。另我們還提供具有100nm,,2微米以及4微米等多階高標準片,。*大視場Thefilm3D以10倍物鏡優(yōu)異地提供更寬廣的2毫米視野,其數(shù)位變焦功能有助于緩解不同應用時切換多個物鏡的需要。更進一步減少總體成本,。重慶襯底輪廓儀每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片,,在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊。
如何正確使用輪廓儀
準備工作
1.測量前準備,。
2.開啟電腦,、打開機器電源開關、檢查機器啟動是否正常,。
3.擦凈工件被測表面,。
測量
1.將測針正確、平穩(wěn),、可靠地移動在工件被測表面上,。
2.工件固定確認工件不會出現(xiàn)松動或者其它因素導致測針與工件相撞的情況出現(xiàn)
3.在儀器上設置所需的測量條件。
4.開始測量,。測量過程中不可觸摸工件更不可人為震動桌子的情況產生,。
5.測量完畢,根據(jù)圖紙對結果進行分析,,標出結果,,并保存、打印,。
輪廓的角度處理:
角度處理:兩直線夾角、直線與Y軸夾角,、直線與X軸夾角點線處理:兩直線交點,、交點到直線距離、交點到交點距離,、交點到圓心距離,、交點到點距離圓處理:圓心距離、圓心到直線的距離,、交點到圓心的距離,、直線到切點的距離線處理:直線度、凸度,、LG凸度,、對數(shù)曲線
NanoX-系列產品PCB測量應用測試案例
測量種類
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基板A Sold Mask 3D形貌、尺寸
?
基板A Sold Mask粗糙度
?
基板A 綠油區(qū)域3D 形貌
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基板A 綠油區(qū)域 Pad 粗糙度
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基板A 綠油區(qū)域粗糙度
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基板A 綠油區(qū)域 pad寬度
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基板A Trace 3D形貌和尺寸
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基板B 背面 Pad
NanoX-8000 系統(tǒng)主要性能
? 菜單式系統(tǒng)設置,,一鍵式操作,,自動數(shù)據(jù)存儲
? 一鍵式系統(tǒng)校準
? 支持連接MES系統(tǒng),數(shù)據(jù)可導入SPC
? 具備異常報警,急停等功能,,報警信息可儲存
? MTBF ≥ 1500 hrs
? 產能 : 45s/點 (移動 + 聚焦 + 測量)(掃描范圍 50um)
? 具備 Global alignment & Unit alignment
? 自動聚焦范圍 : ± 0.3mm
? XY運動速度 **快
晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程,。輪廓的角度處理:
角度處理:兩直線夾角、直線與Y軸夾角,、直線與X軸夾角點線處理:兩直線交點,、交點到直線距離、交點到交點距離,、交點到圓心距離,、交點到點距離圓處理:圓心距離、圓心到直線的距離,、交點到圓心的距離,、直線到切點的距離線處理:直線度、凸度,、LG凸度,、對數(shù)曲線 。
白光輪廓儀的典型應用:
對各種產品,,不見和材料表面的平面度,,粗糙度,波溫度,,面型輪廓,,表面缺 陷,磨損情況,,腐蝕情況,,孔隙間隙,臺階高度,,完全變形情況,,加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
輪廓儀廣泛應用于集成電路制造,、MEMS,、航空航天、精密加 工,、表面工程技術,、材料、太陽能電池技術等領域,。重慶襯底輪廓儀
一般三坐標精度都在2-3um左右,。重慶襯底輪廓儀
輪廓儀白光干涉的創(chuàng)始人:
邁爾爾遜
1852-1931
美國物理學家
曾從事光速的精密測量工作
邁克爾遜首倡用光波波長作為長度基準。
1881年,,他發(fā)明了一種用以測量微小長度,,折射率和光波波長的干涉儀,,邁克爾遜干涉儀。
他和美國物理學家莫雷合作,,進行了***的邁克爾遜-莫雷實驗,,否定了以太de 存在,為愛因斯坦建立狹義相對論奠定了基礎,。
由于創(chuàng)制了精密的光學儀器和利用這些儀器所完成光譜學和基本度量學研究,,邁克爾遜于1907年獲得諾貝爾物理學獎。 重慶襯底輪廓儀