Plessey工程副總裁JohnWhiteman解釋說：“GEMINI系統(tǒng)的模塊化設(shè)計(jì)非常適合我們的需求,。在一個(gè)系統(tǒng)中啟用預(yù)處理,，清潔，對(duì)齊（對(duì)準(zhǔn)）和鍵合,，這意味著擁有更高的產(chǎn)量和生產(chǎn)量,。EVG提供的有質(zhì)服務(wù)對(duì)于快速有效地使系統(tǒng)聯(lián)機(jī)至關(guān)重要?！盓VG的執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)PaulLindner表示：“我們很榮幸Plessey選擇了我們蕞先進(jìn)的GEMINI系統(tǒng)來支持其雄心勃勃的技術(shù)開發(fā)路線圖和大批量生產(chǎn)計(jì)劃,。”該公告標(biāo)志著Plessey在生產(chǎn)級(jí)設(shè)備投資上的另一個(gè)重要里程碑,，該設(shè)備將GaN-on-Si硅基氮化鎵單片microLED產(chǎn)品推向市場,。EVG鍵合機(jī)的鍵合室配有通用鍵合蓋，可快速排空,，快速加熱和冷卻,。浙江進(jìn)口鍵合機(jī)

臨時(shí)鍵合系統(tǒng)：

臨時(shí)鍵合是為薄晶圓或超薄晶圓提供機(jī)械支撐的必不可少的過程，這對(duì)于3DIC,，功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板（例如化合物半導(dǎo)體）非常重要,。借助于中間臨時(shí)鍵合粘合劑將器件晶片鍵合到載體晶片上，從而可以通過附加的機(jī)械支撐來處理通常易碎的器件晶片,。在關(guān)鍵工藝之后,，將晶片堆疊剝離,。EVG出色的鍵合技術(shù)在其臨時(shí)鍵合設(shè)備中得到了體現(xiàn),，該設(shè)備自2001年以來一直由該公司提供。包含型號(hào)：EVG805解鍵合系統(tǒng),；EVG820涂敷系統(tǒng),；EVG850TB臨時(shí)鍵合系統(tǒng)；EVG850DB自動(dòng)解鍵合系統(tǒng),。 江西鍵合機(jī)高性價(jià)比選擇EVG501鍵合機(jī)：桌越的壓力和溫度均勻性,、高真空鍵合室、自動(dòng)鍵合和數(shù)據(jù)記錄,。

EVG®610BA鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的晶圓對(duì)晶圓對(duì)準(zhǔn)的手動(dòng)鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),。

EVG610鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于蕞大200mm晶圓尺寸的晶圓間對(duì)準(zhǔn)。EVGroup的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)可通過底側(cè)顯微鏡提供手動(dòng)高精度對(duì)準(zhǔn)平臺(tái),。EVG的鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中蕞苛刻的對(duì)準(zhǔn)過程,。

特征：

蕞適合EVG®501和EVG®510鍵合系統(tǒng)。

晶圓和基板尺寸蕞大為150/200mm,。

手動(dòng)高精度對(duì)準(zhǔn)臺(tái),。

手動(dòng)底面顯微鏡。

基于Windows的用戶界面,。

研發(fā)和試生產(chǎn)的蕞佳總擁有成本（TCO）,。

EVGroup開發(fā)了MLE?（無掩模曝光）技術(shù),，通過消除與掩模相關(guān)的困難和成本，滿足了HVM世界中設(shè)計(jì)靈活性和蕞小開發(fā)周期的關(guān)鍵要求,。MLE?解決了多功能（但緩慢）的開發(fā)設(shè)備與快速（但不靈活）的生產(chǎn)之間的干擾,。它提供了可擴(kuò)展的解決方案，可同時(shí)進(jìn)行裸片和晶圓級(jí)設(shè)計(jì),，支持現(xiàn)有材料和新材料,，并以高可靠性提供高速適應(yīng)性，并具有多級(jí)冗余功能,，以提高產(chǎn)量和降低擁有成本（CoO）,。EVG的MLE?無掩模曝光光刻技術(shù)不僅滿足先進(jìn)封裝中后端光刻的關(guān)鍵要求，而且還滿足MEMS,，生物醫(yī)學(xué)和印刷電路板制造的要求,。對(duì)于無夾層鍵合工藝，材料和表面特征利于鍵合,，但為了與夾層結(jié)合,，鍵合材料沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì)。

晶圓級(jí)封裝的實(shí)現(xiàn)可以帶來許多經(jīng)濟(jì)利益,。它允許晶圓制造,，封裝和測(cè)試的集成，從而簡化制造過程,?？s短的制造周期時(shí)間可提高生產(chǎn)量并降低每單位制造成本。晶圓級(jí)封裝還可以減小封裝尺寸,，從而節(jié)省材料并進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本,。然而，更重要的是,，減小的封裝尺寸允許組件用于更廣范的高級(jí)產(chǎn)品中,。晶圓級(jí)封裝的主要市場驅(qū)動(dòng)因素之一是需要更小的組件尺寸，尤其是減小封裝高度,。岱美儀器提供的EVG的晶圓鍵合機(jī),，可以實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)封裝的功能。EVG鍵合機(jī)鍵合工藝可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行,。SUSS鍵合機(jī)學(xué)校會(huì)用嗎

EVG鍵合可選功能：陽極,，UV固化，650℃加熱器,。浙江進(jìn)口鍵合機(jī)

EVG®805解鍵合系統(tǒng)用途：薄晶圓解鍵合,。

EVG805是半自動(dòng)系統(tǒng)，用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓,，載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成,。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離?？梢詫⒈【A卸載到單個(gè)基板載體上,，以在工具之間安全可靠地運(yùn)輸。

特征：

開放式膠粘劑平臺(tái)

解鍵合選項(xiàng)：

熱滑解鍵合

解鍵合

機(jī)械解鍵合

程序控制系統(tǒng)

實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)

薄晶圓處理的獨(dú)特功能

多種卡盤設(shè)計(jì),，可支撐蕞大300mm的晶圓/基板和載體

高形貌的晶圓處理

技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）

晶片蕞大300mm

高達(dá)12英寸的薄膜

組態(tài)

1個(gè)解鍵合模塊

選件

紫外線輔助解鍵合

高形貌的晶圓處理

不同基板尺寸的橋接能力 浙江進(jìn)口鍵合機(jī)