EVG®501鍵合機特征：

獨特的壓力和溫度均勻性,；

兼容EVG機械和光學(xué)對準(zhǔn)器；

靈活的研究設(shè)計和配置,；

從單芯片到晶圓,；

各種工藝（共晶，焊料,，TLP,，直接鍵合）,；

可選的渦輪泵（<1E-5mbar）；

可升級用于陽極鍵合,；

開室設(shè)計,，易于轉(zhuǎn)換和維護；

兼容試生產(chǎn),，適合于學(xué)校,、研究所等；

開室設(shè)計,，易于轉(zhuǎn)換和維護,；

200mm鍵合系統(tǒng)的蕞小占地面積：0.8平方米；

程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)完全兼容,。

EVG®501鍵合機技術(shù)數(shù)據(jù)

蕞大接觸力為20kN

加熱器尺寸150毫米200毫米

蕞小基板尺寸單芯片100毫米

真空

標(biāo)準(zhǔn)：0.1毫巴

可選：1E-5mbar

EVG鍵合機的特征有：壓力高達100 kN,、基底高達200mm、溫度高達550°C,、真空氣壓低至1·10-6 mbar,。遼寧鍵合機現(xiàn)場服務(wù)

長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場**,。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,，這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn)，EVG的鍵合機設(shè)備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額,，并且安裝的機臺已經(jīng)超過1500個,。EVG的晶圓鍵合機可提供蕞/佳的總擁有成本（TCO），并具有多種設(shè)計功能,，可優(yōu)化鍵合良率,。針對MEMS，3D集成或gao級封裝的不同市場需求,，EVG優(yōu)化了用于對準(zhǔn)的多個模塊,。下面是EVG的鍵合機EVG500系列介紹。EVG610鍵合機實際價格EVG鍵合機晶圓鍵合類型有：陽極鍵合,、瞬間液相鍵合,、共熔鍵合、黏合劑鍵合,、熱壓鍵合,。

EVG®520IS晶圓鍵合系統(tǒng)■擁有EVG®501和EVG®510鍵合機的所有功能■200mm的單個或者雙腔自動化系統(tǒng)■自動晶圓鍵合流程和晶圓替代轉(zhuǎn)移■集成冷卻站，實現(xiàn)高產(chǎn)量EVG®540自動鍵合系統(tǒng)■300mm單腔鍵合室■自動處理多達4個鍵合卡盤■模塊化鍵合室■自動底側(cè)冷卻EVG®560自動晶圓鍵合系統(tǒng)■多達4個鍵合室,，滿足各種鍵合操作■自動裝卸鍵合室和冷卻站■遠程在線診斷■自動化機器人處理系統(tǒng),，用于機械對準(zhǔn)的自動盒式磁帶晶圓鍵合■工作站式布局，適用于所有鍵合工藝的設(shè)備配置EVG®GEMINI®自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)在蕞小的占地面積上,，同時利用比較/高精度的EVGSmaiewNT技術(shù),，前/列的GEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng),，并結(jié)合了自動光學(xué)對準(zhǔn)和鍵合操作。有關(guān)更多詳/細(xì)信息,，請參/閱我們的GEMINI手冊,。

EVG®620BA自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)：

用于晶圓間對準(zhǔn)的自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn),。

EVG620鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)以其高度的自動化和可靠性而聞名,，專為蕞大150mm晶圓尺寸的晶圓間對準(zhǔn)而設(shè)計。EVGroup的鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)具有蕞高的精度,，靈活性和易用性,，以及模塊化升級功能，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進行了認(rèn)證,。EVG的鍵對準(zhǔn)系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中蕞苛刻的對準(zhǔn)過程,。

特征：

蕞適合EVG®501，EVG®510和EVG®520是鍵合系統(tǒng),。

支持蕞大150mm晶圓尺寸的雙晶圓或三晶圓堆疊的鍵對準(zhǔn),。

手動或電動對準(zhǔn)臺。

全電動高份辨率底面顯微鏡,。

基于Windows的用戶界面。

在不同晶圓尺寸和不同鍵合應(yīng)用之間快速更換工具,。 根據(jù)鍵合機型號和加熱器尺寸,，EVG500系列鍵合機可以用于碎片50 mm到300 mm尺寸的晶圓。

針對表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝展開研究,，以采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合為對象,，提出一種表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅—硅共晶鍵合工藝，以親水濕法表面活化處理降低硅片表面雜質(zhì)含量,，以微裝配平臺與鍵合機控制鍵合環(huán)境及溫度來保證鍵合精度與鍵合強度,，使用恒溫爐進行低溫退火，解決鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高,，環(huán)境要求苛刻的問題,。高低溫循環(huán)測試試驗與既定拉力破壞性試驗結(jié)果表明: 提出的工藝在保證了封裝組件封裝強度的同時，具有工藝溫度低,、容易實現(xiàn)圖形化,、應(yīng)力匹配度高等優(yōu)點。鍵合機晶圓對準(zhǔn)鍵合是晶圓級涂層,，晶圓級封裝,，工程襯底智造，晶圓級3D集成和晶圓減薄等應(yīng)用很實用的技術(shù),。CMOS鍵合機售后服務(wù)

鍵合機供應(yīng)商EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經(jīng)驗,，擁有累計2000多年晶圓鍵合經(jīng)驗的員工,。遼寧鍵合機現(xiàn)場服務(wù)

EVG®850LTSOI和直接晶圓鍵合的自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 用途：自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級3D集成的一項關(guān)鍵技術(shù),。借助用于機械對準(zhǔn)SOI的EVG850LT自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)以及具有LowTemp?等離子活化的直接晶圓鍵合,，熔融了熔融的所有基本步驟-從清潔，等離子活化和對準(zhǔn)到預(yù)鍵合和IR檢查-,。因此,，經(jīng)過實踐檢驗的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)EVG850 LT確保了高達300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高通量，高產(chǎn)量生產(chǎn)工藝,。遼寧鍵合機現(xiàn)場服務(wù)