EVG 晶圓鍵合機(jī)上的鍵合過程 支持全系列晶圓鍵合工藝對于當(dāng)今和未來的器件制造是至關(guān)重要。鍵合方法的一般分類是有或沒有夾層的鍵合操作,。雖然對于無夾層鍵合(直接鍵合,，材料和表面特征利于鍵合，但為了與夾層結(jié)合,，鍵合材料的沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì),。 EVG 鍵合機(jī)軟件支持 基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計(jì)，注重用戶友好性,，并可輕松引導(dǎo)操作員完成每個(gè)流程步驟,。多語言支持，單個(gè)用戶帳戶設(shè)置和集成錯(cuò)誤記錄/報(bào)告和恢復(fù),，可以簡化用戶的日常操作,。所有EVG系統(tǒng)都可以遠(yuǎn)程通信,。因此，我們的服務(wù)包括通過安全連接,，電話或電子郵件,，對包括經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的，實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程診斷和排除故障,。EVG經(jīng)驗(yàn)豐富的工藝工程師隨時(shí)準(zhǔn)備為您提供支持,，這得益于我們分布于全球的支持結(jié)構(gòu)，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和北美 (美國).EVG的GEMINI FB XT集成熔融鍵合系統(tǒng),，擴(kuò)展了現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn),，并擁有更高的生產(chǎn)率，更高的對準(zhǔn)和涂敷精度,。晶圓鍵合機(jī)可以試用嗎

EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),，可處理從單芯片到150 mm（200 mm鍵合室的情況下為200 mm）的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,，如陽極,，玻璃料，焊料,，共晶,，瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設(shè)計(jì),，讓用戶能快速,，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝，轉(zhuǎn)換時(shí)間小于5分鐘,。這種多功能性非常適合大學(xué),，研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)。鍵合室的基本設(shè)計(jì)在EVG的HVM（量產(chǎn)）工具上是相同的,，例如GEMINI,，鍵合程序很容易轉(zhuǎn)移，這樣可以輕松擴(kuò)大生產(chǎn)量,。寧夏鍵合機(jī)免稅價(jià)格鍵合機(jī)供應(yīng)商EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗(yàn),，擁有累計(jì)2000多年晶圓鍵合經(jīng)驗(yàn)的員工。

 Plessey工程副總裁John Whiteman解釋說：“ GEMINI系統(tǒng)的模塊化設(shè)計(jì)非常適合我們的需求,。在一個(gè)系統(tǒng)中啟用預(yù)處理,，清潔，對齊（對準(zhǔn)）和鍵合,，這意味著擁有更高的產(chǎn)量和生產(chǎn)量,。EVG提供的質(zhì)量服務(wù)對于快 速有 效地使系統(tǒng)聯(lián)機(jī)至關(guān)重要?！?

      EVG的執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)Paul Lindner表示：“我們很榮幸Plessey選擇了我們蕞先進(jìn)的GEMINI系統(tǒng)來支持其雄心勃勃的技術(shù)開發(fā)路線圖和大批量生產(chǎn)計(jì)劃,?！?

      該公告標(biāo)志著Plessey在生產(chǎn)級設(shè)備投 資上的另一個(gè)重要里程碑，該設(shè)備將GaN-on-Si硅基氮化鎵單片microLED產(chǎn)品推向市場,。

EVG?850DB自動解鍵合機(jī)系統(tǒng) 全自動解鍵合,，清潔和卸載薄晶圓 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 在全自動解鍵合機(jī)中，經(jīng)過處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗,，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,，熱剝離和機(jī)械剝離,。使用所有解鍵合方法，都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設(shè)備晶圓,。 特征 在有形和無形的情況下,，都能可靠地處理變薄的，彎曲和翹曲的晶片 自動清洗解鍵合晶圓 程序控制系統(tǒng) 實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù) 自動化工具中完全集成的SECS/GEM界面 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能 模塊化的工具布局→根據(jù)特定工藝優(yōu)化了產(chǎn)量 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 高達(dá)300毫米 高達(dá)12英寸的薄膜面積 組態(tài) 解鍵合模塊 清潔模塊 薄膜裱框機(jī) 選件 ID閱讀 多種輸出格式 高形貌的晶圓處理 翹曲的晶圓處理對于無夾層鍵合工藝,，材料和表面特征利于鍵合,，但為了與夾層結(jié)合，鍵合材料沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì),。

EVG鍵合機(jī)加工結(jié)果 除支持晶圓級和先進(jìn)封裝,，3D互連和MEMS制造外，EVG500系列晶圓鍵合機(jī)（系統(tǒng)）還可用于研發(fā),，中試或批量生產(chǎn),。它們通過在高真空，精確控制的準(zhǔn)確的真空,，溫度或高壓條件下鍵合來滿足各種苛刻的應(yīng)用,。該系列擁有多種鍵合方法，包括陽極,，熱壓縮,，玻璃料，環(huán)氧樹脂,，UV和熔融鍵合,。EVG500系列基于獨(dú)特的模塊化鍵合室設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)從研發(fā)到大批量生產(chǎn)的簡單技術(shù)轉(zhuǎn)換,。 模塊設(shè)計(jì) 各種鍵合對準(zhǔn)（對位）系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC應(yīng)用提供了多種優(yōu)勢,。使用直接（實(shí)時(shí)）或間接對準(zhǔn)方法可以支持大量不同的對準(zhǔn)技術(shù)。針對高級封裝,，MEMS,，3D集成等不同市場需求，EVG優(yōu)化了用于對準(zhǔn)的多個(gè)鍵合模塊,。晶圓鍵合機(jī)可以試用嗎

晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng) EVG?520 IS,，擁有EVG?501和EVG?510鍵合機(jī)的所有功能,；200 mm的單個(gè)或雙腔自動化系統(tǒng)。晶圓鍵合機(jī)可以試用嗎

根據(jù)型號和加熱器尺寸,，EVG500系列鍵合機(jī)可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓,。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn)、研發(fā),，并且可以通過簡單的方法進(jìn)行大批量生產(chǎn),，因?yàn)殒I合程序可以轉(zhuǎn)移到EVGGEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中。

鍵合室配有通用鍵合蓋,，可快速排空,，快速加熱和冷卻。通過控制溫度,，壓力,，時(shí)間和氣體，允許進(jìn)行大多數(shù)鍵合過程,。也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合,。對于UV固化黏合劑，可選的鍵合室蓋具有UV源,。鍵合可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行,。頂部和底部晶片的**溫度控制補(bǔ)償了不同的熱膨脹系數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)無應(yīng)力黏合和出色的溫度均勻性,。在不需要重新配置硬件的情況下,，可以在真空下執(zhí)行SOI/SDB（硅的直接鍵合）預(yù)鍵合。 晶圓鍵合機(jī)可以試用嗎