半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實(shí)現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟,。然而,，需要晶片之間的緊密對準(zhǔn)和覆蓋精度以在鍵合晶片上的互連器件之間實(shí)現(xiàn)良好的電接觸，并*小化鍵合界面處的互連面積,，從而可以在晶片上騰出更多空間用于生產(chǎn)設(shè)備,。支持組件路線圖所需的間距不斷減小，這推動了每一代新產(chǎn)品的更嚴(yán)格的晶圓間鍵合規(guī)范,。

      imec 3D系統(tǒng)集成兼項(xiàng)目總監(jiān)兼Eric Beyne表示：“在imec,，我們相信3D技術(shù)的力量將為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造新的機(jī)遇和可能性，并且我們將投入大量精力來改善它,?！疤貏e關(guān)注的領(lǐng)域是晶圓對晶圓的鍵合，在這一方面,，我們通過與EV Group等行業(yè)合作伙伴的合作取得了優(yōu)異的成績,。去年，我們成功地縮短了芯片連接之間的距離或間距,，將晶圓間的混合鍵合厚度減小到1.4微米,，是目前業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)間距的四倍,。今年，我們正在努力將間距至少降低一半,?！?EVG的各種鍵合對準(zhǔn)（對位）系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC研發(fā)生產(chǎn)應(yīng)用提供了多種優(yōu)勢。吉林美元報(bào)價鍵合機(jī)

EVG®301特征

使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器（可選）進(jìn)行高/效清潔

單面清潔刷（選件）

用于晶圓清洗的稀釋化學(xué)品

防止從背面到正面的交叉污染

完全由軟件控制的清潔過程

選件

帶有紅外檢查的預(yù)鍵合臺

非SEMI標(biāo)準(zhǔn)基材的工具

技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）：200和100-300毫米

清潔系統(tǒng)

開室,，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂

腔室：由PP或PFA制成（可選）

清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)）,，其他清潔介質(zhì)（可選）

旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標(biāo)準(zhǔn)）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成

旋轉(zhuǎn)：蕞高3000rpm（5秒內(nèi)）

超音速噴嘴

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：30-60W

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效清潔區(qū)域：?4.0mm

材質(zhì)：聚四氟乙烯 湖北EVG560鍵合機(jī)EVG鍵合機(jī)頂部和底部晶片的duli溫度控制補(bǔ)償了不同的熱膨脹系數(shù),，實(shí)現(xiàn)無應(yīng)力鍵合和出色的溫度均勻性,。

EVG?510鍵合機(jī)特征 獨(dú)特的壓力和溫度均勻性 兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對準(zhǔn)器 靈活的設(shè)計(jì)和配置，用于研究和試生產(chǎn) 將單芯片形成晶圓 各種工藝（共晶,，焊料,，TLP，直接鍵合） 可選的渦輪泵（<1E-5mbar） 可升級用于陽極鍵合 開室設(shè)計(jì),，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù) 生產(chǎn)兼容 高通量,，具有快速加熱和泵送規(guī)格 通過自動楔形補(bǔ)償實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量 開室設(shè)計(jì)，可快速轉(zhuǎn)換和維護(hù) 200mm鍵合系統(tǒng)的蕞小占地面積：0.8m2 程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)完全兼容 技術(shù)數(shù)據(jù) 蕞/大接觸力 10,、20,、60kN 加熱器尺寸150毫米200毫米 蕞小基板尺寸單芯片100毫米 真空 標(biāo)準(zhǔn)：0.1毫巴 可選：1E-5mbar

EVG?501是晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng) 應(yīng)用：適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng) EVG501技術(shù)數(shù)據(jù): EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從單個芯片(碎片)到150mm（200mm鍵合室為200mm）的基板尺寸,。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極,，玻璃粉,，焊料，共晶,，瞬態(tài)液相和直接法,。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計(jì)允許對不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化，轉(zhuǎn)換時間不到5分鐘,。這種多功能性是大學(xué),，研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)的理想選擇。EVG大批量制造工具（例如EVGGEMINI）上的鍵合室設(shè)計(jì)相同,，鍵合程序易于轉(zhuǎn)移,，可輕松擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。EVG501 晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)：真正的低強(qiáng)度晶圓楔形補(bǔ)償系統(tǒng),，可實(shí)現(xiàn)醉高產(chǎn)量,；研發(fā)和試生產(chǎn)的醉低購置成本。

長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來,，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場革命,。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,，這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn)，EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機(jī)的主要市場份額,，并且安裝的機(jī)臺已經(jīng)超過1500個,。EVG的晶圓鍵合機(jī)可提供蕞/佳的總擁有成本（TCO），并具有多種設(shè)計(jì)功能,，可優(yōu)化鍵合良率,。針對MEMS，3D集成或gao級封裝的不同市場需求,，EVG優(yōu)化了用于對準(zhǔn)的多個模塊,。下面是EVG的鍵合機(jī)EVG500系列介紹。EVG?500系列UV鍵合模塊-適用于GEMINI支持UV固化的粘合劑鍵合,。3D IC鍵合機(jī)代理價格

GEMINI FB XT采用了新的Smart View NT3鍵合對準(zhǔn)器,，是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對準(zhǔn)要求而開發(fā)的。吉林美元報(bào)價鍵合機(jī)

儀器儀表行業(yè)飛速發(fā)展一是因?yàn)槲覈慕?jīng)濟(jì)高速穩(wěn)定發(fā)展的運(yùn)行;按照過去的經(jīng)驗(yàn),，如果GDP的增長在10%以上時,，儀表行業(yè)的增長率則在26%～30%之間。二是因?yàn)槲覈暧^調(diào)控對儀表行業(yè)的影響有一個滯后期,，儀表往往在工程的后期才交付使用,，因此，因宏觀調(diào)控政策而減少的收入對儀表行業(yè)的影響不會太大,。進(jìn)一步提升我國儀器儀表技術(shù)和水平,，其他有限責(zé)任公司企業(yè)要順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展潮流，在穩(wěn)固常規(guī)品種的同時,，進(jìn)一步發(fā)展智能儀器儀表,，提升產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化,、集成化水平,。隨著手機(jī)移動網(wǎng)絡(luò)的消費(fèi)潛力不斷隱現(xiàn)，消費(fèi)者利用手機(jī)消費(fèi)的頻率和份額逐年遞增,。移動互聯(lián)網(wǎng)所隱藏的商業(yè)價值被更多地挖掘出來之后,，各種傳統(tǒng)行業(yè)（包括半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備,，光刻機(jī) 鍵合機(jī),，膜厚測量儀行業(yè)）的移動網(wǎng)上平臺相繼誕生。我們必須承認(rèn),，在科學(xué)儀器上,，我們跟其他地區(qū)相比，還有很大的差距,。這個差距,，就是我們提升的空間,。合相關(guān)部門、大學(xué)和企業(yè)之力,，中國的貿(mào)易型必將在不遠(yuǎn)的將來,，在相關(guān)領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究和重點(diǎn)光學(xué)部件研發(fā)上取得突破，產(chǎn)品進(jìn)入世界中高端水平,，企業(yè)得到臺階式上升,，迎頭趕上，與全球出名企業(yè)并駕齊驅(qū),。吉林美元報(bào)價鍵合機(jī)