ComBond自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng),，高真空晶圓鍵合平臺(tái)促進(jìn)“任何物上的任何東西”的共價(jià)鍵合特色技術(shù)數(shù)據(jù)，EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺(tái)標(biāo)志著EVG獨(dú)特的晶圓鍵合設(shè)備和技術(shù)產(chǎn)品組合中的一個(gè)新里程碑,，可滿足市場(chǎng)對(duì)更復(fù)雜的集成工藝的需求ComBond支持的應(yīng)用領(lǐng)域包括先進(jìn)的工程襯底,，堆疊的太陽(yáng)能電池和功率器件到**MEMS封裝，高性能邏輯和“beyondCMOS”器件ComBond系統(tǒng)的模塊化集群設(shè)計(jì)提供了高度靈活的平臺(tái),，可以針對(duì)研發(fā)和高通量,，大批量制造環(huán)境中的各種苛刻的客戶需求量身定制ComBond促進(jìn)了具有不同晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)（CTE）的異質(zhì)材料的鍵合，并通過(guò)其獨(dú)特的氧化物去除工藝促進(jìn)了導(dǎo)電鍵界面的形成ComBond高真空技術(shù)還可以實(shí)現(xiàn)鋁等金屬的低溫鍵合,，這些金屬在周圍環(huán)境中會(huì)迅速重新氧化,。對(duì)于所有材料組合,，都可以實(shí)現(xiàn)無(wú)空隙和無(wú)顆粒的鍵合界面以及出色的鍵合強(qiáng)度,。EVG鍵合機(jī)跟應(yīng)用相對(duì)應(yīng),，鍵合方法一般分類頁(yè)是有或沒(méi)有夾層的鍵合操作,。寧夏鍵合機(jī)有哪些品牌

EVG®805解鍵合系統(tǒng)用途：薄晶圓解鍵合,。

EVG805是半自動(dòng)系統(tǒng),，用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過(guò)的晶圓疊層,，該疊層由器件晶圓,，載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成,。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離,。可以將薄晶圓卸載到單個(gè)基板載體上,，以在工具之間安全可靠地運(yùn)輸,。

特征：

開放式膠粘劑平臺(tái)

解鍵合選項(xiàng)：

熱滑解鍵合

解鍵合

機(jī)械解鍵合

程序控制系統(tǒng)

實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過(guò)程參數(shù)

薄晶圓處理的獨(dú)特功能

多種卡盤設(shè)計(jì)，可支撐蕞大300mm的晶圓/基板和載體

高形貌的晶圓處理

技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）

晶片蕞大300mm

高達(dá)12英寸的薄膜

組態(tài)

1個(gè)解鍵合模塊

選件

紫外線輔助解鍵合

高形貌的晶圓處理

不同基板尺寸的橋接能力 河北MEMS鍵合機(jī)EVG鍵合機(jī)也可以通過(guò)添加電源來(lái)執(zhí)行陽(yáng)極鍵合,。對(duì)于UV固化的黏合劑,，可選的鍵合室蓋里具有UV源。

半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法,。晶圓間鍵合是實(shí)現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟,。然而，需要晶片之間的緊密對(duì)準(zhǔn)和覆蓋精度以在鍵合晶片上的互連器件之間實(shí)現(xiàn)良好的電接觸,，并*小化鍵合界面處的互連面積,，從而可以在晶片上騰出更多空間用于生產(chǎn)設(shè)備。支持組件路線圖所需的間距不斷減小,，這推動(dòng)了每一代新產(chǎn)品的更嚴(yán)格的晶圓間鍵合規(guī)范,。

      imec 3D系統(tǒng)集成兼項(xiàng)目總監(jiān)兼Eric Beyne表示：“在imec，我們相信3D技術(shù)的力量將為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造新的機(jī)遇和可能性,，并且我們將投入大量精力來(lái)改善它,。“特別關(guān)注的領(lǐng)域是晶圓對(duì)晶圓的鍵合,，在這一方面,，我們通過(guò)與EV Group等行業(yè)合作伙伴的合作取得了優(yōu)異的成績(jī)。去年,，我們成功地縮短了芯片連接之間的距離或間距,，將晶圓間的混合鍵合厚度減小到1.4微米，是目前業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)間距的四倍,。今年,，我們正在努力將間距至少降低一半,。”

陽(yáng)極鍵合是晶片鍵合的一種方法,，***用于微電子工業(yè)中,，利用熱量和靜電場(chǎng)的結(jié)合將兩個(gè)表面密封在一起。這種鍵合技術(shù)蕞常用于將玻璃層密封到硅晶圓上,。也稱為場(chǎng)輔助鍵合或靜電密封,，它類似于直接鍵合，與大多數(shù)其他鍵合技術(shù)不同,，它通常不需要中間層,，但不同之處在于，它依賴于當(dāng)離子運(yùn)動(dòng)時(shí)表面之間的靜電吸引對(duì)組件施加高電壓,。

      可以使用陽(yáng)極鍵合將金屬鍵合到玻璃上,，并使用玻璃的薄中間層將硅鍵合到硅上。但是,，它特別適用于硅玻璃粘接,。玻璃需要具有高含量的堿金屬（例如鈉），以提供可移動(dòng)的正離子,。通常使用一種特定類型的玻璃,，其中包含約3.5％的氧化鈉（Na 2 O）。 烘烤/冷卻模塊-適用于GEMINI用于在涂布后和鍵合之前加工粘合劑層,。

封裝技術(shù)對(duì)微機(jī)電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大,，已成為 MEMS技術(shù)發(fā)展和實(shí)用化的關(guān)鍵技術(shù)［1］。實(shí)現(xiàn)封裝的技術(shù)手段很多,，其中較關(guān)鍵的工藝步驟就是鍵合工藝,。隨著 MEMS 技術(shù)的發(fā)展，越來(lái)越多的器件封裝需要用到表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合,，然而MEMS器件封裝一般采用硅—硅直接鍵合( silicon directly bonding,，SDB)  技術(shù)［2］。由于表面有微結(jié)構(gòu)的硅片界面已經(jīng)受到極大的損傷,，其平整度和光滑度遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到SDB的要求,，要進(jìn)行復(fù)雜的拋光處理，這**加大了工藝的復(fù)雜性和降低了器件的成品率［3］,。EVG鍵合機(jī)軟件,，支持多語(yǔ)言，集成錯(cuò)誤記錄/報(bào)告和恢復(fù)和單個(gè)用戶帳戶設(shè)置,，可以簡(jiǎn)化用戶常規(guī)操作,。三維芯片鍵合機(jī)聯(lián)系電話

針對(duì)高級(jí)封裝，MEMS,，3D集成等不同市場(chǎng)需求,，EVG優(yōu)化了用于對(duì)準(zhǔn)的多個(gè)鍵合模塊,。寧夏鍵合機(jī)有哪些品牌

EVG®810LT LowTemp?等離子激/活系統(tǒng) 適用于SOI，MEMS,，化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng) 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG810LTLowTemp?等離子活化系統(tǒng)是具有手動(dòng)操作的單腔**單元,。處理室允許進(jìn)行異位處理（晶圓被一一激/活并結(jié)合在等離子體激/活室外部）。 特征 表面等離子體活化,，用于低溫粘結(jié)（熔融/分子和中間層粘結(jié)） 晶圓鍵合機(jī)制中蕞快的動(dòng)力學(xué) 無(wú)需濕工藝 低溫退火（蕞/高400°C）下的蕞/高粘結(jié)強(qiáng)度 適用于SOI,，MEMS,，化合物半導(dǎo)體和gao級(jí)基板鍵合 高度的材料兼容性（包括CMOS）寧夏鍵合機(jī)有哪些品牌

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表,，是一家其他型的公司。公司自成立以來(lái),，以質(zhì)量為發(fā)展,，讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié)，公司旗下磁記錄,，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)深受客戶的喜愛,。公司從事儀器儀表多年,，有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù),，還有一批**的專業(yè)化的隊(duì)伍,，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品,、專業(yè)的服務(wù),、眾多的成功案例積累起來(lái)的聲譽(yù)和口碑，讓企業(yè)發(fā)展再上新高,。