晶圓級(jí)封裝的實(shí)現(xiàn)可以帶來(lái)許多經(jīng)濟(jì)利益,。它允許晶圓制造，封裝和測(cè)試的集成,，從而簡(jiǎn)化制造過(guò)程,。縮短的制造周期時(shí)間可提高生產(chǎn)量并降低每單位制造成本,。

      晶圓級(jí)封裝還可以減小封裝尺寸,，從而節(jié)省材料并進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。然而,，更重要的是,，減小的封裝尺寸允許組件用于更***的高級(jí)產(chǎn)品中。晶圓級(jí)封裝的主要市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素之一是需要更小的組件尺寸,，尤其是減小封裝高度,。

      岱美儀器提供的EVG的晶圓鍵合機(jī)，可以實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)封裝的功能,。 我們的服務(wù)包括通過(guò)安全的連接,，電話或電子郵件,，對(duì)包括現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，進(jìn)行實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程診斷和設(shè)備/工藝排除故障,。江西EVG501鍵合機(jī)

用晶圓級(jí)封裝制造的組件被***用于手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品中,。這主要是由于市場(chǎng)對(duì)更小，更輕的電子設(shè)備的需求,，這些電子設(shè)備可以以越來(lái)越復(fù)雜的方式使用,。例如，除了簡(jiǎn)單的通話外,，許多手機(jī)還具有多種功能,，例如拍照或錄制視頻。晶圓級(jí)封裝也已用于多種其他應(yīng)用中,。例如,，它們用于汽車輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，可植入醫(yī)療設(shè)備,，***數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)等,。

晶圓級(jí)封裝還可以減小封裝尺寸，從而節(jié)省材料并進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本,。然而,，更重要的是，減小的封裝尺寸允許組件用于更***的高級(jí)產(chǎn)品中,。晶圓級(jí)封裝的主要市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素之一是需要更小的組件尺寸,，尤其是減小封裝高度。 海南絕緣體上的硅鍵合機(jī)EVG501鍵合機(jī)：桌越的壓力和溫度均勻性,、高真空鍵合室,、自動(dòng)鍵合和數(shù)據(jù)記錄。

什么是長(zhǎng)久鍵合系統(tǒng)呢,？

EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對(duì)準(zhǔn)與鍵合步驟分離開(kāi)來(lái),，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場(chǎng)**。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,，這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn),，EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動(dòng)和全自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)的主要市場(chǎng)份額，并且安裝的機(jī)臺(tái)已經(jīng)超過(guò)1500個(gè),。EVG的晶圓鍵合機(jī)可提供蕞/佳的總擁有成本（TCO）,，并具有多種設(shè)計(jì)功能，可優(yōu)化鍵合良率,。針對(duì)MEMS，3D集成或高級(jí)封裝的不同市場(chǎng)需求,，EVG優(yōu)化了用于對(duì)準(zhǔn)的多個(gè)模塊,。下面是EVG的鍵合機(jī)EVG500系列介紹,。

SmartView®NT自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，用于通用對(duì)準(zhǔn),。

全自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),，采用微米級(jí)面對(duì)面晶圓對(duì)準(zhǔn)的專有方法進(jìn)行通用對(duì)準(zhǔn)。

用于通用對(duì)準(zhǔn)的SmartViewNT自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供了微米級(jí)面對(duì)面晶圓級(jí)對(duì)準(zhǔn)的專有方法,。這種對(duì)準(zhǔn)技術(shù)對(duì)于在嶺先技術(shù)的多個(gè)晶圓堆疊中達(dá)到所需的精度至關(guān)重要,。SmartView技術(shù)可以與GEMINI晶圓鍵合系統(tǒng)結(jié)合使用，以在隨后的全自動(dòng)平臺(tái)上進(jìn)行長(zhǎng)久鍵合,。

特征：

適合于自動(dòng)化和集成EVG鍵合系統(tǒng)（EVG560®,，GEMINI®200和300mm配置）。

用于3D互連,，晶圓級(jí)封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊,。 晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501是適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合機(jī)。

EV Group開(kāi)發(fā)了MLE?（無(wú)掩模曝光）技術(shù),，通過(guò)消 除與掩模相關(guān)的困難和成本,，滿足了HVM世界中設(shè)計(jì)靈活性和蕞小開(kāi)發(fā)周期的關(guān)鍵要求。 MLE?解決了多功能（但緩慢）的開(kāi)發(fā)設(shè)備與快 速（但不靈活）的生產(chǎn)之間的干擾,。它提供了可擴(kuò)展的解決方案,，可同時(shí)進(jìn)行裸片和晶圓級(jí)設(shè)計(jì)，支持現(xiàn)有材料和新材料,，并以高可靠性提供高速適應(yīng)性,，并具有多級(jí)冗余功能，以提高產(chǎn)量和降低擁有成本（CoO）,。

EVG的MLE?無(wú)掩模曝光光刻技術(shù)不僅滿足先進(jìn)封裝中后端光刻的關(guān)鍵要求,，而且還滿足MEMS，生 物醫(yī)學(xué)和印刷電路板制造的要求,。 EVG的 GEMINI系列,，在醉小占地面積上，一樣利用EVG 醉高精度的Smart View NT對(duì)準(zhǔn)技術(shù),。**鍵合機(jī)要多少錢(qián)

EVG501 晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)：真正的低強(qiáng)度晶圓楔形補(bǔ)償系統(tǒng),，可實(shí)現(xiàn)醉高產(chǎn)量；研發(fā)和試生產(chǎn)的醉低購(gòu)置成本,。江西EVG501鍵合機(jī)

EVG?850TB 自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) 全自動(dòng)將臨時(shí)晶圓晶圓鍵合到剛性載體上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 全自動(dòng)的臨時(shí)鍵合系統(tǒng)可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)鍵合過(guò)程-從臨時(shí)鍵合劑的施加,，烘焙，將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對(duì)準(zhǔn)和鍵合開(kāi)始,。與所有EVG的全自動(dòng)工具一樣,，設(shè)備布局是模塊化的，這意味著可以根據(jù)特定過(guò)程對(duì)吞吐量進(jìn)行優(yōu)化?？蛇x的在線計(jì)量模塊允許通過(guò)反饋回路進(jìn)行全過(guò)程監(jiān)控和參數(shù)優(yōu)化,。 由于EVG的開(kāi)放平臺(tái)，因此可以使用不同類型的臨時(shí)鍵合粘合劑,，例如旋涂熱塑性塑料,，熱固性材料或膠帶。江西EVG501鍵合機(jī)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是儀器儀表,，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑,。公司自成立以來(lái)，以質(zhì)量為發(fā)展,，讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié),，公司旗下磁記錄，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn),，測(cè)試儀器的批發(fā)深受客戶的喜愛(ài)。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念,，在儀器儀表深耕多年,，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn),，發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì),，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務(wù)立足于全國(guó)市場(chǎng),，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力,，融合前沿的技術(shù)理念，飛快響應(yīng)客戶的變化需求,。