EVG ® 610特征：
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''
頂側(cè)和底側(cè)對(duì)準(zhǔn)能力
高精度對(duì)準(zhǔn)臺(tái)
自動(dòng)楔形補(bǔ)償序列
電動(dòng)和程序控制的曝光間隙
支持**/新的UV-LED技術(shù)
**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
分步流程指導(dǎo)
遠(yuǎn)程技術(shù)支持
多用戶(hù)概念（無(wú)限數(shù)量的用戶(hù)帳戶(hù)和程序,，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶(hù)界面語(yǔ)言）
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
臺(tái)式或帶防震花崗巖臺(tái)的單機(jī)版
EVG ® 610附加功能：
鍵對(duì)準(zhǔn)
紅外對(duì)準(zhǔn)
納米壓印光刻（NIL）
EVG ® 610技術(shù)數(shù)據(jù)：
對(duì)準(zhǔn)方式
上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm
底面要求：≤±2,0 μm
紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
鍵對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0 μm
NIL對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0 μm EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新的標(biāo)準(zhǔn),。湖北光刻機(jī)推薦廠家
EVG620 NT技術(shù)數(shù)據(jù)：
曝光源：
汞光源/紫外線LED光源
先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：
手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證
自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)
動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)/自動(dòng)邊緣對(duì)準(zhǔn)
對(duì)準(zhǔn)偏移校正算法
EVG620 NT產(chǎn)量:
全自動(dòng)：第/一批生產(chǎn)量：每小時(shí)180片
全自動(dòng)：吞吐量對(duì)準(zhǔn)：每小時(shí)140片晶圓
晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)150毫米
對(duì)準(zhǔn)方式：
上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm
底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μm
紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材
鍵對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0 μm
NIL對(duì)準(zhǔn)：≤±3.0 μm
曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制
曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
系統(tǒng)控制：
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù)
多語(yǔ)言用戶(hù)GUI和支持：CN,，DE，F(xiàn)R,，IT,，JP，KR
實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn),，診斷和故障排除
工業(yè)自動(dòng)化功能：
盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,，彎曲，翹曲,，邊緣晶圓處理
納米壓印光刻技術(shù)：SmartNIL ® EVG610光刻機(jī)研發(fā)生產(chǎn)所有系統(tǒng)均支持原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的軟件,，可以提高手動(dòng)操作系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。
此外,，EVG光刻機(jī)不斷關(guān)注未來(lái)的市場(chǎng)趨勢(shì) - 例如光學(xué)3D傳感和光子學(xué) - 并為這些應(yīng)用開(kāi)發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案,，以滿(mǎn)足客戶(hù)不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術(shù)和市場(chǎng)地位證明了這一點(diǎn),，包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的****的經(jīng)驗(yàn),，這些抗蝕劑針對(duì)獨(dú)特的要求和參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。了解客戶(hù)需求和有效的全球支持是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ),。只有接近客戶(hù),，才能得知客戶(hù)**真實(shí)的需求，這是我們一直時(shí)刻與客戶(hù)保持聯(lián)系的原因之一,。
EVG ® 150--光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)
EVG ® 150是全自動(dòng)化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米,。
EVG150設(shè)計(jì)為完全模塊化的平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過(guò)程和高通量性能,。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性,。具有高形貌的晶片可以通過(guò)EVG的OmniSpray 技術(shù)進(jìn)行均勻涂覆，而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制,。
EVG ® 150特征：
晶圓尺寸可達(dá)300毫米
多達(dá)六個(gè)過(guò)程模塊
可自定義的數(shù)量-多達(dá)二十個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆
多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載
EVG101光刻膠處理機(jī)可支持**/大300 mm的晶圓,。
IQ Aligner特征：
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /
8''
由于外部晶圓楔形測(cè)量，實(shí)現(xiàn)了非接觸式接近模式
增強(qiáng)的振動(dòng)隔離,，有效減少誤差
各種對(duì)準(zhǔn)功能提高了過(guò)程靈活性
跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn)功能,，提高了效率
多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理
高地表形貌晶圓加工經(jīng)驗(yàn)
手動(dòng)基板裝載能力
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
IQ Aligner附加功能：
紅外對(duì)準(zhǔn)–透射和/或反射
IQ Aligner技術(shù)數(shù)據(jù)：
楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制
非接觸式
先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：自動(dòng)對(duì)準(zhǔn),；大間隙對(duì)準(zhǔn),；跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn)；動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn) EVG同樣為客戶(hù)提供量產(chǎn)型掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),。青海光刻機(jī)用于生物芯片
EVG光刻機(jī)的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過(guò)客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證,，安裝并集成在全球各地的用戶(hù)系統(tǒng)中。湖北光刻機(jī)推薦廠家
EVG620 NT特征2：
自動(dòng)原點(diǎn)功能,，用于對(duì)準(zhǔn)鍵的精確居中
具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能
支持**/新的UV-LED技術(shù)
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能
可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本
**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
多用戶(hù)概念（無(wú)限數(shù)量的用戶(hù)帳戶(hù)和程序,，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶(hù)界面語(yǔ)言）
先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
EVG620 NT附加功能：
鍵對(duì)準(zhǔn)
紅外對(duì)準(zhǔn)
納米壓印光刻（NIL） 湖北光刻機(jī)推薦廠家
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是儀器儀表,，擁有一支專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑,。公司自成立以來(lái),，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié),，公司旗下磁記錄,，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn),，測(cè)試儀器的批發(fā)深受客戶(hù)的喜愛(ài),。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念，在儀器儀表深耕多年,，以技術(shù)為先導(dǎo),，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn)，發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì),，打造儀器儀表良好品牌,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)立足于全國(guó)市場(chǎng)，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力,，融合前沿的技術(shù)理念,，飛快響應(yīng)客戶(hù)的變化需求。