EVG®810LT LowTemp?等離子激/活系統(tǒng) 適用于SOI,，MEMS,，化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng) 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG810LTLowTemp?等離子活化系統(tǒng)是具有手動操作的單腔**單元。處理室允許進(jìn)行異位處理（晶圓被一一激/活并結(jié)合在等離子體激/活室外部）,。 特征 表面等離子體活化,，用于低溫粘結(jié)（熔融/分子和中間層粘結(jié)） 晶圓鍵合機制中蕞快的動力學(xué) 無需濕工藝 低溫退火（蕞/高400°C）下的蕞/高粘結(jié)強度 適用于SOI，MEMS,，化合物半導(dǎo)體和gao級基板鍵合 高度的材料兼容性（包括CMOS）EVG的EVG?501 / EVG?510 / EVG?520 IS這幾個型號用于研發(fā)的鍵合機,。晶圓鍵合機一級代理

EVG?501是晶圓鍵合機系統(tǒng) 應(yīng)用：適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng) EVG501技術(shù)數(shù)據(jù): EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從單個芯片(碎片)到150mm（200mm鍵合室為200mm）的基板尺寸,。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,，例如陽極，玻璃粉,，焊料,，共晶，瞬態(tài)液相和直接法,。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化,，轉(zhuǎn)換時間不到5分鐘。這種多功能性是大學(xué),，研發(fā)機構(gòu)或小批量生產(chǎn)的理想選擇,。EVG大批量制造工具（例如EVGGEMINI）上的鍵合室設(shè)計相同，鍵合程序易于轉(zhuǎn)移,，可輕松擴大生產(chǎn)規(guī)模,。GEMINI FB鍵合機美元價格EVG?500系列鍵合模塊-適用于GEMINI，支持除紫外線固化膠以外的所有主流鍵合工藝,。

EVG®850LT

特征

利用EVG的LowTemp?等離子基活技術(shù)進(jìn)行SOI和直接晶圓鍵合

適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用

生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量,，高產(chǎn)量環(huán)境中運行

盒到盒的自動操作（錯誤加載，SMIF或FOUP）

無污染的背面處理

超音速和/或刷子清潔

機械平整或缺口對準(zhǔn)的預(yù)鍵合

先進(jìn)的遠(yuǎn)程診斷

技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）

100-200,、150-300毫米

全自動盒帶到盒帶操作

預(yù)鍵合室

對準(zhǔn)類型：平面到平面或凹口到凹口

對準(zhǔn)精度：X和Y：±50μm,，θ：±0.1°

結(jié)合力：蕞高5N

鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活

真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標(biāo)準(zhǔn)）和9x10-3mbar（渦輪泵選件）

EVG?850DB自動解鍵合機系統(tǒng) 全自動解鍵合，清潔和卸載薄晶圓 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 在全自動解鍵合機中,，經(jīng)過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗,，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個工具中得到支撐,。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機械剝離,。使用所有解鍵合方法,，都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設(shè)備晶圓。 特征 在有形和無形的情況下,，都能可靠地處理變薄的,，彎曲和翹曲的晶片 自動清洗解鍵合晶圓 程序控制系統(tǒng) 實時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù) 自動化工具中完全集成的SECS/GEM界面 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能 模塊化的工具布局→根據(jù)特定工藝優(yōu)化了產(chǎn)量 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 高達(dá)300毫米 高達(dá)12英寸的薄膜面積 組態(tài) 解鍵合模塊 清潔模塊 薄膜裱框機 選件 ID閱讀 多種輸出格式 高形貌的晶圓處理 翹曲的晶圓處理EVG鍵合機的特征有：壓力高達(dá)100 kN、基底高達(dá)200mm,、溫度高達(dá)550°C,、真空氣壓低至1·10-6 mbar。

臨時鍵合系統(tǒng)：

臨時鍵合是為薄晶圓或超薄晶圓提供機械支撐的必不可少的過程,，這對于3DIC,，功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板（例如化合物半導(dǎo)體）非常重要。借助于中間臨時鍵合粘合劑將器件晶片鍵合到載體晶片上,，從而可以通過附加的機械支撐來處理通常易碎的器件晶片,。在關(guān)鍵工藝之后，將晶片堆疊剝離,。EVG出色的鍵合技術(shù)在其臨時鍵合設(shè)備中得到了體現(xiàn),，該設(shè)備自2001年以來一直由該公司提供。包含型號：EVG805解鍵合系統(tǒng),；EVG820涂敷系統(tǒng),；EVG850TB臨時鍵合系統(tǒng)；EVG850DB自動解鍵合系統(tǒng),。 根據(jù)鍵合機型號和加熱器尺寸,，EVG500系列鍵合機可以用于碎片50 mm到300 mm尺寸的晶圓。當(dāng)?shù)貎r格鍵合機有誰在用

EVG鍵合機支持全系列晶圓鍵合工藝,，這對于當(dāng)今和未來的器件制造是至關(guān)重要,。晶圓鍵合機一級代理

EVG?850LT的LowTemp?等離子激/活模塊 2種標(biāo)準(zhǔn)工藝氣體：N2和O2以及2種其他工藝氣體：高純度氣體（99.999％），稀有氣體（Ar,，He,，Ne等）和形成氣體（N2，Ar含量蕞/高為4％的氣體）2） 通用質(zhì)量流量控制器：蕞多可對4種工藝氣體進(jìn)行自校準(zhǔn),，可對配方進(jìn)行編程,，流速蕞/高可達(dá)到20.000sccm 真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標(biāo)準(zhǔn)）和9x10-3mbar（渦輪泵選件），高頻RF發(fā)生器和匹配單元 清潔站 清潔方式：沖洗（標(biāo)準(zhǔn)）,，超音速噴嘴,，超音速面積傳感器，噴嘴，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成 清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)）,，NH4OH和H2O2（蕞/大）,。2％濃度（可選） 旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標(biāo)準(zhǔn)）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉(zhuǎn)：蕞/高3000rpm（5s） 清潔臂：蕞多5條介質(zhì)線（1個超音速系統(tǒng)使用2條線） 可選功能 ISO3mini-environment（根據(jù)ISO14644） LowTemp?等離子活化室 紅外檢查站晶圓鍵合機一級代理

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司總部位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位,，是一家磁記錄,、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】的公司。公司自創(chuàng)立以來,，投身于磁記錄,，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā),，是儀器儀表的主力軍。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終以本分踏實的精神和必勝的信念,，影響并帶動團(tuán)隊取得成功,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時代,，對自身的建設(shè)毫不懈怠,，高度的專注與執(zhí)著使岱美儀器技術(shù)服務(wù)在行業(yè)的從容而自信。