針對表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝展開研究,，以采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合為對象，提出一種表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅—硅共晶鍵合工藝,，以親水濕法表面活化處理降低硅片表面雜質(zhì)含量,，以微裝配平臺與鍵合機控制鍵合環(huán)境及溫度來保證鍵合精度與鍵合強度，使用恒溫爐進行低溫退火,，解決鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高,，環(huán)境要求苛刻的問題。高低溫循環(huán)測試試驗與既定拉力破壞性試驗結(jié)果表明: 提出的工藝在保證了封裝組件封裝強度的同時,，具有工藝溫度低,、容易實現(xiàn)圖形化、應(yīng)力匹配度高等優(yōu)點,。EVG鍵合機通過控制溫度,，壓力，時間和氣體，允許進行大多數(shù)鍵合過程,。SmartView NT鍵合機保修期多久

共晶鍵合［8,，9］是利用某些共晶合金熔融溫度較低的特點，以其作為中間鍵合介質(zhì)層,，通過加熱熔融產(chǎn)生金屬—半導(dǎo)體共晶相來實現(xiàn),。因此，中間介質(zhì)層的選取可以很大程度影響共晶鍵合的工藝以及鍵合質(zhì)量,。中間金屬鍵合介質(zhì)層種類很多,，通常有鋁、金,、鈦,、鉻、鉛—錫等,。雖然金—硅共熔溫度不是蕞 低( 363 ℃ ) 的,，但其共晶體的一種成分即為預(yù)鍵合材料硅本身,，可以降低鍵合工藝難度,，且其液相粘結(jié)性好，故本文采用金—硅合金共晶相作為中間鍵合介質(zhì)層進 行表面有微結(jié)構(gòu)的硅—硅共晶鍵合技術(shù)的研究,。而金層與 硅襯底的結(jié)合力較弱,，故還要加入鈦金屬作為黏結(jié)層增強金層與硅襯底的結(jié)合力，同時鈦也具有阻擋擴散層的作用,， 可以阻止金向硅中擴散［10,，11］。EVG540鍵合機美元報價同時,，EVG研發(fā)生產(chǎn)的的GEMINI系統(tǒng)是使用晶圓鍵合的量產(chǎn)應(yīng)用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。

半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體,。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負（N）型半導(dǎo)體的臨時形式,。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因為硅是當(dāng)***行的半導(dǎo)體,，這是由于其在地球上的大量供應(yīng),。半導(dǎo)體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結(jié)果，它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體,。然后對它們進行刻劃,，以用于切割或切割單個裸片或方形子組件，這些單個裸片或正方形子組件可能*包含一種半導(dǎo)體材料或多達整個電路,，例如集成電路計算機處理器,。

SmartView®NT自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)，用于通用對準(zhǔn)。

全自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng),，采用微米級面對面晶圓對準(zhǔn)的專有方法進行通用對準(zhǔn),。

用于通用對準(zhǔn)的SmartViewNT自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)提供了微米級面對面晶圓級對準(zhǔn)的專有方法。這種對準(zhǔn)技術(shù)對于在嶺先技術(shù)的多個晶圓堆疊中達到所需的精度至關(guān)重要,。SmartView技術(shù)可以與GEMINI晶圓鍵合系統(tǒng)結(jié)合使用,，以在隨后的全自動平臺上進行長久鍵合。

特征：

適合于自動化和集成EVG鍵合系統(tǒng)（EVG560®,，GEMINI®200和300mm配置）,。

用于3D互連，晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊,。 EVG鍵合機的特征有：壓力高達100 kN,、基底高達200mm、溫度高達550°C,、真空氣壓低至1·10-6 mbar,。

EVG®520IS晶圓鍵合系統(tǒng)■擁有EVG®501和EVG®510鍵合機的所有功能■200mm的單個或者雙腔自動化系統(tǒng)■自動晶圓鍵合流程和晶圓替代轉(zhuǎn)移■集成冷卻站，實現(xiàn)高產(chǎn)量EVG®540自動鍵合系統(tǒng)■300mm單腔鍵合室■自動處理多達4個鍵合卡盤■模塊化鍵合室■自動底側(cè)冷卻EVG®560自動晶圓鍵合系統(tǒng)■多達4個鍵合室,，滿足各種鍵合操作■自動裝卸鍵合室和冷卻站■遠程在線診斷■自動化機器人處理系統(tǒng),，用于機械對準(zhǔn)的自動盒式磁帶晶圓鍵合■工作站式布局，適用于所有鍵合工藝的設(shè)備配置EVG®GEMINI®自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)在蕞小的占地面積上,，同時利用比較/高精度的EVGSmaiewNT技術(shù),，前/列的GEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，并結(jié)合了自動光學(xué)對準(zhǔn)和鍵合操作,。有關(guān)更多詳/細信息,，請參/閱我們的GEMINI手冊。EVG鍵合機通過在高真空,，精確控制的真空,、溫度或高壓條件下鍵合，可以滿足各種苛刻的應(yīng)用,。半導(dǎo)體鍵合機推薦產(chǎn)品

GEMINI FB XT適用于諸如存儲器堆疊,，3D片上系統(tǒng)（SoC），背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應(yīng)用,。SmartView NT鍵合機保修期多久

儀器儀表行業(yè)飛速發(fā)展一是因為我國的經(jīng)濟高速穩(wěn)定發(fā)展的運行;按照過去的經(jīng)驗,，如果GDP的增長在10%以上時，儀表行業(yè)的增長率則在26%～30%之間,。二是因為我國宏觀調(diào)控對儀表行業(yè)的影響有一個滯后期,，儀表往往在工程的后期才交付使用，因此,，因宏觀調(diào)控政策而減少的收入對儀表行業(yè)的影響不會太大,。進一步提升我國儀器儀表技術(shù)和水平，有限責(zé)任公司企業(yè)要順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展潮流，在穩(wěn)固常規(guī)品種的同時,，進一步發(fā)展智能儀器儀表,，提升產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化,、集成化水平,。工業(yè)領(lǐng)域轉(zhuǎn)型升級、提升發(fā)展質(zhì)量等有利于儀器儀表行業(yè)的發(fā)展,；**安全,、社會安全、產(chǎn)業(yè)和信息安全等需要自主,、磁記錄,，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)裝備,，成為全社會共識；為迎接其他型百年未有之大變局,，行家認為,，要重新定義中國在世界經(jīng)濟版圖中的地位，要順應(yīng)形勢實現(xiàn)制造升級,。以華立集團在境外開發(fā)“中國工業(yè)園”的成功案例來闡述,，跨國經(jīng)營要成為企業(yè)主動的戰(zhàn)略選擇,，在不確定性中更好地活下去,，以全球化視野看問題，很多困惑在全球化過程中會迎刃而解,。SmartView NT鍵合機保修期多久

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大,，現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團隊，各種專業(yè)設(shè)備齊全,。在岱美儀器技術(shù)服務(wù)近多年發(fā)展歷史,，公司旗下現(xiàn)有品牌岱美儀器技術(shù)服務(wù)等。我公司擁有強大的技術(shù)實力,，多年來一直專注于磁記錄,、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】的發(fā)展和創(chuàng)新,，打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主營業(yè)務(wù)涵蓋磁記錄，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)，堅持“質(zhì)量保證,、良好服務(wù),、顧客滿意”的質(zhì)量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴,。