EVG®320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)

用途：自動單晶片清洗系統(tǒng),，可有效去除顆粒

EVG320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)可在處理站之間自動處理晶圓和基板,。機械手處理系統(tǒng)可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動預(yù)對準和裝載晶圓,。除了使用去離子水沖洗外,，配置選項還包括兆頻,，刷子和稀釋的化學(xué)藥品清洗。

特征

多達四個清潔站

全自動盒帶間或FOUP到FOUP處理

可進行雙面清潔的邊緣處理（可選）

使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器（可選）進行高/效清潔

先進的遠程診斷

防止從背面到正面的交叉污染

完全由軟件控制的清潔過程 自動鍵合系統(tǒng)EVG?540,，擁有300 mm單腔鍵合室和多達4個自動處理鍵合卡盤。陜西鍵合機實際價格

EVG?301單晶圓清洗系統(tǒng),，屬于研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng),。 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG301半自動化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個清洗站，該清洗站使用標準的去離子水沖洗以及超音速,，毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項來清洗晶片,。EVG301具有手動加載和預(yù)對準功能，是一種多功能的研發(fā)型系統(tǒng),，適用于靈活的清潔程序和300mm的能力,。EVG301系統(tǒng)可與EVG的晶圓對準和鍵合系統(tǒng)結(jié)合使用，以消除晶圓鍵合之前的任何顆粒,。旋轉(zhuǎn)夾頭可用于不同的晶圓和基板尺寸,，從而可以輕松設(shè)置不同的工藝。美元價格鍵合機研發(fā)可以用嗎我們的服務(wù)包括通過安全的連接,，電話或電子郵件,，對包括現(xiàn)場驗證，進行實時遠程診斷和設(shè)備/工藝排除故障,。

EVG®301特征

使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器（可選）進行高/效清潔

單面清潔刷（選件）

用于晶圓清洗的稀釋化學(xué)品

防止從背面到正面的交叉污染

完全由軟件控制的清潔過程

選件

帶有紅外檢查的預(yù)鍵合臺

非SEMI標準基材的工具

技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）：200和100-300毫米

清潔系統(tǒng)

開室,，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂

腔室：由PP或PFA制成（可選）

清潔介質(zhì)：去離子水（標準），其他清潔介質(zhì)（可選）

旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件）,，由不含金屬離子的清潔材料制成

旋轉(zhuǎn)：蕞高3000rpm（5秒內(nèi)）

超音速噴嘴

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：30-60W

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效清潔區(qū)域：?4.0mm

材質(zhì)：聚四氟乙烯

EVG501晶圓鍵合機,，先進封裝,，TSV，微流控加工,?；竟δ埽河糜趯W(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)。適用于：微流體芯片,，半導(dǎo)體器件處理,，MEMS制造，TSV制作,，晶圓先進封裝等,。

一、簡介：

EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),，可處理從單芯片到150mm(200mm鍵合室的情況下為200mm)的基片,。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，如陽極,，玻璃料,，焊料，共晶,，瞬態(tài)液相和直接鍵合,。易于操作的鍵合室和工具設(shè)計，讓用戶能快速,，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,，轉(zhuǎn)換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學(xué),，研發(fā)機構(gòu)或小批量生產(chǎn),。鍵合室的基本設(shè)計在EVG的HVM(量產(chǎn))工具上是相同的，例如GEMINI,，鍵合程序很容易轉(zhuǎn)移,，這樣可以輕松擴大生產(chǎn)量。

二,、特征：

帶有150mm或200mm加熱器的鍵合室獨特的壓力和溫度均勻性與EVG的機械和光學(xué)對準器兼容靈活的設(shè)計和研究配置從單芯片到晶圓各種工藝(共晶,，焊料，TLP,，直接鍵合)可選渦輪泵(<1E-5mbar)可升級陽極鍵合開放式腔室設(shè)計,，便于轉(zhuǎn)換和維護試生產(chǎn)需求：同類產(chǎn)品中比較低擁有成本開放式腔室設(shè)計，便于轉(zhuǎn)換和維護蕞小占地面積的200mm鍵合系統(tǒng)程序與EVGHVM鍵合系統(tǒng)完全兼容,。

三,、參數(shù)：蕞大鍵合力：20kN，加熱器尺寸：150mm。 晶圓鍵合機（系統(tǒng)）EVG?510 ,，擁有150,、200mm晶圓單腔系統(tǒng) ；擁有EVG?501 鍵合機所有功能,。

封裝技術(shù)對微機電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大,，已成為 MEMS技術(shù)發(fā)展和實用化的關(guān)鍵技術(shù)［1］。實現(xiàn)封裝的技術(shù)手段很多,，其中較關(guān)鍵的工藝步驟就是鍵合工藝,。隨著 MEMS 技術(shù)的發(fā)展，越來越多的器件封裝需要用到表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合,，然而MEMS器件封裝一般采用硅—硅直接鍵合( silicon directly bonding,，SDB)  技術(shù)［2］。由于表面有微結(jié)構(gòu)的硅片界面已經(jīng)受到極大的損傷,，其平整度和光滑度遠遠達不到SDB的要求,，要進行復(fù)雜的拋光處理，這**加大了工藝的復(fù)雜性和降低了器件的成品率［3］,。鍵合機晶圓對準鍵合是晶圓級涂層,，晶圓級封裝，工程襯底智造,，晶圓級3D集成和晶圓減薄等應(yīng)用很實用的技術(shù),。中芯國際鍵合機一級代理

根據(jù)鍵合機型號和加熱器尺寸，EVG500系列鍵合機可以用于碎片50 mm到300 mm尺寸的晶圓,。陜西鍵合機實際價格

EVG?850LTSOI和直接晶圓鍵合的自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 用途：自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級3D集成的一項關(guān)鍵技術(shù)。借助用于機械對準SOI的EVG850LT自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)以及具有LowTemp?等離子活化的直接晶圓鍵合,，熔融了熔融的所有基本步驟-從清潔，等離子活化和對準到預(yù)鍵合和IR檢查-,。因此,，經(jīng)過實踐檢驗的行業(yè)標準EVG850 LT確保了高達300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高通量，高產(chǎn)量生產(chǎn)工藝,。陜西鍵合機實際價格

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大,，現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團隊，各種專業(yè)設(shè)備齊全,。在岱美儀器技術(shù)服務(wù)近多年發(fā)展歷史,，公司旗下現(xiàn)有品牌岱美儀器技術(shù)服務(wù)等。我公司擁有強大的技術(shù)實力,，多年來一直專注于磁記錄,、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】的發(fā)展和創(chuàng)新,，打造高指標產(chǎn)品和服務(wù),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主營業(yè)務(wù)涵蓋磁記錄，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)，堅持“質(zhì)量保證,、良好服務(wù),、顧客滿意”的質(zhì)量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴,。