根據(jù)型號和加熱器尺寸，EVG500系列鍵合機可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓,。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產,、研發(fā),，并且可以通過簡單的方法進行大批量生產，因為鍵合程序可以轉移到EVGGEMINI大批量生產系統(tǒng)中,。

鍵合室配有通用鍵合蓋,，可快速排空，快速加熱和冷卻,。通過控制溫度,，壓力，時間和氣體,，允許進行大多數(shù)鍵合過程,。也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合。對于UV固化黏合劑,，可選的鍵合室蓋具有UV源,。鍵合可在真空或受控氣體條件下進行。頂部和底部晶片的**溫度控制補償了不同的熱膨脹系數(shù),，從而實現(xiàn)無應力黏合和出色的溫度均勻性,。在不需要重新配置硬件的情況下，可以在真空下執(zhí)行SOI/SDB（硅的直接鍵合）預鍵合,。 烘烤/冷卻模塊-適用于GEMINI用于在涂布后和鍵合之前加工粘合劑層,。中國臺灣鍵合機研發(fā)生產

 Plessey工程副總裁John Whiteman解釋說：“ GEMINI系統(tǒng)的模塊化設計非常適合我們的需求。在一個系統(tǒng)中啟用預處理,，清潔,，對齊（對準）和鍵合，這意味著擁有更高的產量和生產量,。EVG提供的質量服務對于快 速有 效地使系統(tǒng)聯(lián)機至關重要,。”

      EVG的執(zhí)行技術總監(jiān)Paul Lindner表示：“我們很榮幸Plessey選擇了我們蕞先進的GEMINI系統(tǒng)來支持其雄心勃勃的技術開發(fā)路線圖和大批量生產計劃,?！?

      該公告標志著Plessey在生產級設備投 資上的另一個重要里程碑，該設備將GaN-on-Si硅基氮化鎵單片microLED產品推向市場,。 海南鍵合機售后服務根據(jù)鍵合機型號和加熱器尺寸,，EVG500系列鍵合機可以用于碎片50 mm到300 mm尺寸的晶圓。

EVG?850LTSOI和直接晶圓鍵合的自動化生產鍵合系統(tǒng) 用途：自動化生產鍵合系統(tǒng),，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應用 特色 技術數(shù)據(jù) 晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級3D集成的一項關鍵技術,。借助用于機械對準SOI的EVG850LT自動化生產鍵合系統(tǒng)以及具有LowTemp?等離子活化的直接晶圓鍵合，熔融了熔融的所有基本步驟-從清潔,，等離子活化和對準到預鍵合和IR檢查-,。因此，經過實踐檢驗的行業(yè)標準EVG850 LT確保了高達300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高通量，高產量生產工藝,。

EVG®850TB臨時鍵合機特征：

開放式膠粘劑平臺,；

各種載體（硅，玻璃,，藍寶石等）,；

適用于不同基板尺寸的橋接工具功能,；

提供多種裝載端口選項和組合,；

程序控制系統(tǒng)；

實時監(jiān)控和記錄所有相關過程參數(shù),；

完全集成的SECS/GEM接口,；

可選的集成在線計量模塊，用于自動反饋回路,；

技術數(shù)據(jù)：

晶圓直徑（基板尺寸）：蕞長300毫米,，可能有超大的托架

不同的基材/載體組合

組態(tài)

外套模塊

帶有多個熱板的烘烤模塊

通過光學或機械對準來對準模塊

鍵合模塊：

選件

在線計量

ID閱讀

高形貌的晶圓處理

翹曲的晶圓處理 EVG的GEMINI系列是頂及大批量生產系統(tǒng)，同時結合了自動光學對準和鍵合操作功能,。

什么是長久鍵合系統(tǒng)呢,？

EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來，立即在業(yè)內掀起了市場**,。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,，這種新穎的方法已成為當今的工藝標準，EVG的鍵合機設備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額,，并且安裝的機臺已經超過1500個,。EVG的晶圓鍵合機可提供蕞/佳的總擁有成本（TCO），并具有多種設計功能,，可優(yōu)化鍵合良率,。針對MEMS，3D集成或高級封裝的不同市場需求,，EVG優(yōu)化了用于對準的多個模塊,。下面是EVG的鍵合機EVG500系列介紹。 針對高級封裝,，MEMS,，3D集成等不同市場需求，EVG優(yōu)化了用于對準的多個鍵合模塊,。青海低溫鍵合機

EVG鍵合機通過控制溫度,，壓力，時間和氣體,，允許進行大多數(shù)鍵合過程,。中國臺灣鍵合機研發(fā)生產

EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可處理從單芯片到150 mm（200 mm鍵合室的情況下為200 mm）的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,，如陽極,，玻璃料，焊料,，共晶,，瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設計,，讓用戶能快速,，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝，轉換時間小于5分鐘,。這種多功能性非常適合大學,，研發(fā)機構或小批量生產。鍵合室的基本設計在EVG的HVM（量產）工具上是相同的,，例如GEMINI,，鍵合程序很容易轉移，這樣可以輕松擴大生產量,。中國臺灣鍵合機研發(fā)生產

岱美儀器技術服務（上海）有限公司總部位于中國(上海)自由貿易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位,，是一家磁記錄、半導體,、光通訊生產及測試儀器的批發(fā),、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務,，國際貿易,、轉口貿易，商務信息咨詢服務,。 【依法須經批準的項目,，經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體,、光通訊生產及測試儀器的批發(fā),、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務,，國際貿易,、轉口貿易，商務信息咨詢服務,。 【依法須經批準的項目,，經相關部門批準后方可開展經營活動】的公司。岱美儀器技術服務擁有一支經驗豐富,、技術創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團隊,，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄,，半導體，光通訊生產,，測試儀器的批發(fā),。岱美儀器技術服務不斷開拓創(chuàng)新，追求出色,，以技術為先導,，以產品為平臺，以應用為重點,，以服務為保證,，不斷為客戶創(chuàng)造更高價值，提供更優(yōu)服務,。岱美儀器技術服務始終關注自身,，在風云變化的時代,，對自身的建設毫不懈怠,，高度的專注與執(zhí)著使岱美儀器技術服務在行業(yè)的從容而自信。