ComBond自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)，高真空晶圓鍵合平臺(tái)促進(jìn)“任何物上的任何東西”的共價(jià)鍵合特色技術(shù)數(shù)據(jù)，EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺(tái)標(biāo)志著EVG獨(dú)特的晶圓鍵合設(shè)備和技術(shù)產(chǎn)品組合中的一個(gè)新里程碑,，可滿足市場(chǎng)對(duì)更復(fù)雜的集成工藝的需求ComBond支持的應(yīng)用領(lǐng)域包括先進(jìn)的工程襯底,，堆疊的太陽(yáng)能電池和功率器件到**MEMS封裝，高性能邏輯和“beyondCMOS”器件ComBond系統(tǒng)的模塊化集群設(shè)計(jì)提供了高度靈活的平臺(tái),，可以針對(duì)研發(fā)和高通量，大批量制造環(huán)境中的各種苛刻的客戶需求量身定制ComBond促進(jìn)了具有不同晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)（CTE）的異質(zhì)材料的鍵合，并通過(guò)其獨(dú)特的氧化物去除工藝促進(jìn)了導(dǎo)電鍵界面的形成ComBond高真空技術(shù)還可以實(shí)現(xiàn)鋁等金屬的低溫鍵合,，這些金屬在周圍環(huán)境中會(huì)迅速重新氧化。對(duì)于所有材料組合,，都可以實(shí)現(xiàn)無(wú)空隙和無(wú)顆粒的鍵合界面以及出色的鍵合強(qiáng)度,。EVG的各種鍵合對(duì)準(zhǔn)（對(duì)位）系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC研發(fā)生產(chǎn)應(yīng)用提供了多種優(yōu)勢(shì)。ComBond鍵合機(jī)現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)

該技術(shù)用于封裝敏感的電子組件,，以保護(hù)它們免受損壞,，污染，濕氣和氧化或其他不良化學(xué)反應(yīng),。陽(yáng)極鍵合尤其與微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)相關(guān)聯(lián),，在該行業(yè)中，陽(yáng)極鍵合用于保護(hù)諸如微傳感器的設(shè)備,。陽(yáng)極鍵合的主要優(yōu)點(diǎn)是,，它可以產(chǎn)生牢固而持久的鍵合，而無(wú)需粘合劑或過(guò)高的溫度,，而這是將組件融合在一起所需要的,。陽(yáng)極鍵合的主要缺點(diǎn)是可以鍵合的材料范圍有限,，并且材料組合還存在其他限制,，因?yàn)樗鼈冃枰哂蓄愃频臒崤蛎浡氏禂?shù)-也就是說(shuō)，它們?cè)诩訜釙r(shí)需要以相似的速率膨脹,，否則差異膨脹可能會(huì)導(dǎo)致應(yīng)變和翹曲,。

      而EVG的鍵合機(jī)所提供的技術(shù)能夠比較有效地解決陽(yáng)極鍵合的問(wèn)題，如果需要了解,，請(qǐng)點(diǎn)擊：鍵合機(jī),。 中芯國(guó)際鍵合機(jī)值得買EVG鍵合機(jī)可配置為黏合劑，陽(yáng)極,，直接/熔融,，玻璃料，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴(kuò)散/熱壓縮工藝,。

Abouie M 等人［4］針對(duì)金—硅共晶鍵合過(guò)程中凹坑對(duì)鍵合質(zhì)量的影響展開研究,，提出一種以非晶硅為基材的金—硅共晶鍵合工藝以減少凹坑的形成，但非晶硅的實(shí)際應(yīng)用限制較大,?？蹬d華等人［5］加工了簡(jiǎn)單的多層硅—硅結(jié)構(gòu)，但不涉及對(duì)準(zhǔn)問(wèn)題,，實(shí)際應(yīng)用的價(jià)值較小,。陳穎慧等人［6］以金— 硅共晶鍵合技術(shù)對(duì) MEMS 器件進(jìn)行了圓片級(jí)封裝［6］，其鍵合強(qiáng)度可以達(dá)到 36 MPa,，但鍵合面積以及鍵合密封性不太理想,，不適用一些敏感器件的封裝處理。袁星等人［7]對(duì)帶有微結(jié)構(gòu)的硅—硅直接鍵合進(jìn)行了研究,，但其硅片不涉及光刻,、深刻蝕、清洗等對(duì)硅片表面質(zhì)量影響較大的工藝,，故其鍵合工藝限制較大,。

針對(duì)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝展開研究，以采用 Ti / Au 作為金屬過(guò)渡層的硅—硅共晶鍵合為對(duì)象,，提出一種表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅—硅共晶鍵合工藝,，以親水濕法表面活化處理降低硅片表面雜質(zhì)含量，以微裝配平臺(tái)與鍵合機(jī)控制鍵合環(huán)境及溫度來(lái)保證鍵合精度與鍵合強(qiáng)度,，使用恒溫爐進(jìn)行低溫退火,，解決鍵合對(duì)硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高，環(huán)境要求苛刻的問(wèn)題,。高低溫循環(huán)測(cè)試試驗(yàn)與既定拉力破壞性試驗(yàn)結(jié)果表明: 提出的工藝在保證了封裝組件封裝強(qiáng)度的同時(shí),，具有工藝溫度低、容易實(shí)現(xiàn)圖形化,、應(yīng)力匹配度高等優(yōu)點(diǎn),。EVG鍵合機(jī)晶圓鍵合類型有：陽(yáng)極鍵合、瞬間液相鍵合,、共熔鍵合,、黏合劑鍵合、熱壓鍵合,。

EVG®610BA鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的晶圓對(duì)晶圓對(duì)準(zhǔn)的手動(dòng)鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),。

EVG610鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于蕞大200mm晶圓尺寸的晶圓間對(duì)準(zhǔn)。EVGroup的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)可通過(guò)底側(cè)顯微鏡提供手動(dòng)高精度對(duì)準(zhǔn)平臺(tái),。EVG的鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中蕞苛刻的對(duì)準(zhǔn)過(guò)程,。

特征：

蕞適合EVG®501和EVG®510鍵合系統(tǒng)。

晶圓和基板尺寸蕞大為150/200mm,。

手動(dòng)高精度對(duì)準(zhǔn)臺(tái),。

手動(dòng)底面顯微鏡。

基于Windows的用戶界面,。

研發(fā)和試生產(chǎn)的蕞佳總擁有成本（TCO）,。 Smart View?NT-適用于GEMINI和GEMINI FB，讓晶圓在晶圓鍵合之前進(jìn)行晶圓對(duì)準(zhǔn),。EVG520鍵合機(jī)美元報(bào)價(jià)

EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動(dòng)和全自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)的主要市場(chǎng)份額,，并且安裝的機(jī)臺(tái)已經(jīng)超過(guò)1500套。ComBond鍵合機(jī)現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)

隨著現(xiàn)在科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,，儀器儀表行業(yè)發(fā)生了突飛猛進(jìn)的發(fā)展,，再加上當(dāng)前計(jì)算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的進(jìn)步和發(fā)展,，組建網(wǎng)絡(luò)而構(gòu)成實(shí)用的監(jiān)控系統(tǒng),，可以提高生產(chǎn)效率和共享信息資源方向發(fā)展。當(dāng)前儀器儀表行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展呈現(xiàn)微型化,、多功能化,、智能化、網(wǎng)絡(luò)化四大發(fā)展趨勢(shì),。在計(jì)算機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)的急速發(fā)展到整個(gè)世界的背景下,，儀器儀表也開始向網(wǎng)絡(luò)化突進(jìn)，結(jié)合新的科技設(shè)備,，通過(guò)廣域網(wǎng)和局域網(wǎng)直接操控儀器儀表,，對(duì)公司的管理,，經(jīng)營(yíng)一體化，應(yīng)用模式的分析等各大方面產(chǎn)生影響,。有限責(zé)任公司企業(yè)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)這個(gè)平臺(tái)與客戶直接的交流,，突破了世界和空間的限制，行家遠(yuǎn)程操控對(duì)儀器儀表進(jìn)行維護(hù)和分析,。高科技的產(chǎn)品也隨之而來(lái),。隨著手機(jī)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的消費(fèi)潛力不斷隱現(xiàn)，消費(fèi)者利用手機(jī)消費(fèi)的頻率和份額逐年遞增,。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)所隱藏的商業(yè)價(jià)值被更多地挖掘出來(lái)之后,，各種傳統(tǒng)行業(yè)（包括磁記錄，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn),，測(cè)試儀器的批發(fā)行業(yè)）的移動(dòng)網(wǎng)上平臺(tái)相繼誕生。中國(guó)其他型正面臨百年未有之大變局,，行業(yè)行家認(rèn)為,，中美貿(mào)易戰(zhàn)不會(huì)有終點(diǎn)，中美關(guān)系時(shí)好時(shí)壞將成為常態(tài),，儀器儀表行業(yè)無(wú)法排除大局勢(shì)的影響,，且不要把問(wèn)題聚焦在關(guān)稅上。中國(guó)經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展得益于WTO框架下的全球化分工;現(xiàn)在中國(guó)制造的競(jìng)爭(zhēng)力在于工業(yè)門類齊全,、供應(yīng)鏈完整,、供應(yīng)鏈的高度專業(yè)和細(xì)分。ComBond鍵合機(jī)現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】磁記錄,、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國(guó)際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí),、誠(chéng)實(shí)可信的企業(yè)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)深耕行業(yè)多年,，始終以客戶的需求為向?qū)?，為客戶提?**的磁記錄，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn),，測(cè)試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)不斷開拓創(chuàng)新,，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo),，以產(chǎn)品為平臺(tái),，以應(yīng)用為重點(diǎn)，以服務(wù)為保證,，不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值，提供更優(yōu)服務(wù),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)創(chuàng)始人陳玲玲,，始終關(guān)注客戶，創(chuàng)新科技,，竭誠(chéng)為客戶提供良好的服務(wù)。