在將半導(dǎo)體晶圓切割成子部件之前,，有機(jī)會使用自動步進(jìn)測試儀來測試它所攜帶的眾多芯片,，這些測試儀將測試探針順序放置在芯片上的微觀端點(diǎn)上，以激勵,，激勵和讀取相關(guān)的測試點(diǎn),。這是一種實(shí)用的方法，因?yàn)橛腥毕莸男酒粫环庋b到蕞終的組件或集成電路中,，而只會在蕞終測試時被拒絕,。一旦認(rèn)為模具有缺陷，墨水標(biāo)記就會滲出模具,，以便于視覺隔離,。典型的目標(biāo)是在100萬個管芯中，少于6個管芯將是有缺陷的,。還需要考慮其他因素,，因此可以優(yōu)化芯片恢復(fù)率。EVG500系列鍵合機(jī)擁有多種鍵合方法,，包括陽極,，熱壓縮，玻璃料,，環(huán)氧樹脂，UV和熔融鍵合,。本地鍵合機(jī)用于生物芯片

晶圓級封裝是指在將要制造集成電路的晶圓分離成單獨(dú)的電路之前,，通過在每個電路周圍施加封裝來制造集成電路。由于在部件尺寸以及生產(chǎn)時間和成本方面的優(yōu)勢,，該技術(shù)在集成電路行業(yè)中迅速流行起來,。以此方式制造的組件被認(rèn)為是芯片級封裝的一種。這意味著其尺寸幾乎與內(nèi)部電子電路所位于的裸片的尺寸相同,。

      集成電路的常規(guī)制造通常開始于將在其上制造電路的硅晶片的生產(chǎn),。通常將純硅錠切成薄片，稱為晶圓,，這是建立微電子電路的基礎(chǔ),。這些電路通過稱為晶圓切割的工藝來分離。分離后,，將它們封裝成單獨(dú)的組件,，然后將焊料引線施加到封裝上。 免稅價格鍵合機(jī)應(yīng)用EVG鍵合機(jī)鍵合工藝可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行,。

EVG鍵合機(jī)加工結(jié)果 除支持晶圓級和先進(jìn)封裝,，3D互連和MEMS制造外，EVG500系列晶圓鍵合機(jī)（系統(tǒng)）還可用于研發(fā),，中試或批量生產(chǎn),。它們通過在高真空，精確控制的準(zhǔn)確的真空，溫度或高壓條件下鍵合來滿足各種苛刻的應(yīng)用,。該系列擁有多種鍵合方法,，包括陽極，熱壓縮,，玻璃料,，環(huán)氧樹脂，UV和熔融鍵合,。EVG500系列基于獨(dú)特的模塊化鍵合室設(shè)計(jì),，可實(shí)現(xiàn)從研發(fā)到大批量生產(chǎn)的簡單技術(shù)轉(zhuǎn)換。 模塊設(shè)計(jì) 各種鍵合對準(zhǔn)（對位）系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC應(yīng)用提供了多種優(yōu)勢,。使用直接（實(shí)時）或間接對準(zhǔn)方法可以支持大量不同的對準(zhǔn)技術(shù),。

EVG®805解鍵合系統(tǒng)用途：薄晶圓解鍵合。

EVG805是半自動系統(tǒng),，用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層,，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成,。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離,。可以將薄晶圓卸載到單個基板載體上,，以在工具之間安全可靠地運(yùn)輸,。

特征：

開放式膠粘劑平臺

解鍵合選項(xiàng)：

熱滑解鍵合

解鍵合

機(jī)械解鍵合

程序控制系統(tǒng)

實(shí)時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)

薄晶圓處理的獨(dú)特功能

多種卡盤設(shè)計(jì)，可支撐蕞大300mm的晶圓/基板和載體

高形貌的晶圓處理

技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）

晶片蕞大300mm

高達(dá)12英寸的薄膜

組態(tài)

1個解鍵合模塊

選件

紫外線輔助解鍵合

高形貌的晶圓處理

不同基板尺寸的橋接能力 旋涂模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB用于在晶圓鍵合之前施加粘合劑層,。

對準(zhǔn)晶圓鍵合是晶圓級涂層,，晶圓級封裝，工程襯**造,，晶圓級3D集成和晶圓減薄方面很有用的技術(shù),。反過來，這些工藝也讓MEMS器件,，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）的生產(chǎn)迅速增長,。這些工藝也能用于制造工程襯底，例如SOI（絕緣體上硅）,。 主流鍵合工藝為：黏合劑,，陽極，直接/熔融,，玻璃料,，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴(kuò)散/熱壓縮。采用哪種鍵合工藝取決于應(yīng)用,。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝,。 鍵合機(jī)廠家EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗(yàn),，擁有累計(jì)2000多年晶圓鍵合經(jīng)驗(yàn)的員工。同時,，EVG的GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。EVG鍵合機(jī)頂部和底部晶片的**溫度控制補(bǔ)償了不同的熱膨脹系數(shù)，實(shí)現(xiàn)無應(yīng)力鍵合和出色的溫度均勻性,。晶圓鍵合機(jī)競爭力怎么樣

晶圓鍵合機(jī)（系統(tǒng)）EVG?510 ,，擁有150、200mm晶圓單腔系統(tǒng) ,；擁有EVG?501 鍵合機(jī)所有功能,。本地鍵合機(jī)用于生物芯片

EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可處理從單芯片到150 mm（200 mm鍵合室的情況下為200 mm）的基片,。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,，如陽極，玻璃料,，焊料,，共晶，瞬態(tài)液相和直接鍵合,。易于操作的鍵合室和工具設(shè)計(jì),，讓用戶能快速，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,，轉(zhuǎn)換時間小于5分鐘,。這種多功能性非常適合大學(xué)，研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn),。鍵合室的基本設(shè)計(jì)在EVG的HVM（量產(chǎn)）工具上是相同的,，例如GEMINI,，鍵合程序很容易轉(zhuǎn)移,，這樣可以輕松擴(kuò)大生產(chǎn)量。本地鍵合機(jī)用于生物芯片

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司總部位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)加太路39號第五層六十五部位,，是一家磁記錄,、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】的公司,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富,、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄,，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產(chǎn)品上的貼心,，為用戶帶來良好體驗(yàn)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)創(chuàng)始人陳玲玲,，始終關(guān)注客戶,，創(chuàng)新科技，竭誠為客戶提供良好的服務(wù),。