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浙江實驗室鍵合機

來源: 發(fā)布時間:2021-04-20

鍵合卡盤承載來自對準(zhǔn)器對準(zhǔn)的晶圓堆疊,,以執(zhí)行隨后的鍵合過程,。可以使用適合每個通用鍵合室的**卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應(yīng)用,。 EVG?501/EVG?510/EVG?520IS是用于研發(fā)的鍵合機,。 晶圓鍵合類型 ■陽極鍵合 ■黏合劑鍵合 ■共熔鍵合 ■瞬間液相鍵合 ■熱壓鍵合 EVG鍵合機特征 ■基底高達(dá)200mm ■壓力高達(dá)100kN ■溫度高達(dá)550°C ■真空氣壓低至1·10-6mbar ■可選:陽極,UV固化,,650℃加熱器 EVG鍵合機加工服務(wù) EVG設(shè)備的晶圓加工服務(wù)包含如下: ■等離子活化直接鍵合 ■ComBond? -硅和化合物半導(dǎo)體的導(dǎo)電鍵合 ■高真空對準(zhǔn)鍵合 ■臨時鍵合和熱,、機械或者激光剖離 ■混合鍵合 ■黏合劑鍵合 ■集體D2W鍵合EVG鍵合機可配置為黏合劑,陽極,,直接/熔融,,玻璃料,焊料(包括共晶和瞬態(tài)液相)和金屬擴散/熱壓縮工藝,。浙江實驗室鍵合機

EVG®810LT技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑(基板尺寸)

50-200,、100-300毫米

LowTemp?等離子活化室

工藝氣體:2種標(biāo)準(zhǔn)工藝氣體(N2和O2)

通用質(zhì)量流量控制器:自校準(zhǔn)(高達(dá)20.000sccm)

真空系統(tǒng):9x10-2mbar

腔室的打開/關(guān)閉:自動化

腔室的加載/卸載:手動(將晶圓/基板放置在加載銷上)



可選功能:

卡盤適用于不同的晶圓尺寸

無金屬離子活化

混合氣體的其他工藝氣體

帶有渦輪泵的高真空系統(tǒng):9x10-3mbar基本壓力



符合LowTemp?等離子活化粘結(jié)的材料系統(tǒng)

Si:Si/Si,Si/Si(熱氧化,,Si(熱氧化)/

Si(熱氧化)

TEOS/TEOS(熱氧化)

絕緣體鍺(GeOI)的Si/Ge

Si/Si3N4

玻璃(無堿浮法):硅/玻璃,,玻璃/玻璃

化合物半導(dǎo)體:GaAs,GaP,,InP

聚合物:PMMA,,環(huán)烯烴聚合物

用戶可以使用上述和其他材料的“蕞佳已知方法”配方(可根據(jù)要求提供完整列表)



高校鍵合機廠家自動晶圓鍵合機系統(tǒng)EVG?560,擁有多達(dá)4個鍵合室,,能滿足各種鍵合操作,;可以自動裝卸鍵合室和冷卻站。

ComBond自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng),,高真空晶圓鍵合平臺促進(jìn)“任何物上的任何東西”的共價鍵合特色技術(shù)數(shù)據(jù),,EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺標(biāo)志著EVG獨特的晶圓鍵合設(shè)備和技術(shù)產(chǎn)品組合中的一個新里程碑,可滿足市場對更復(fù)雜的集成工藝的需求ComBond支持的應(yīng)用領(lǐng)域包括先進(jìn)的工程襯底,,堆疊的太陽能電池和功率器件到**MEMS封裝,,高性能邏輯和“beyondCMOS”器件ComBond系統(tǒng)的模塊化集群設(shè)計提供了高度靈活的平臺,可以針對研發(fā)和高通量,,大批量制造環(huán)境中的各種苛刻的客戶需求量身定制ComBond促進(jìn)了具有不同晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)(CTE)的異質(zhì)材料的鍵合,,并通過其獨特的氧化物去除工藝促進(jìn)了導(dǎo)電鍵界面的形成ComBond高真空技術(shù)還可以實現(xiàn)鋁等金屬的低溫鍵合,這些金屬在周圍環(huán)境中會迅速重新氧化。對于所有材料組合,,都可以實現(xiàn)無空隙和無顆粒的鍵合界面以及出色的鍵合強度,。

完美的多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶,各種訪問權(quán)限,,不同的用戶界面語言) 桌面系統(tǒng)設(shè)計,,占用空間蕞小 支持紅外對準(zhǔn)過程 EVG?610BA鍵合機技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機架:可選 隔振:被動 對準(zhǔn)方法 背面對準(zhǔn):±2μm3σ 透明對準(zhǔn):±1μm3σ 紅外校準(zhǔn):選件 對準(zhǔn)階段 精密千分尺:手動 可選:電動千分尺 楔形補償:自動 基板/晶圓參數(shù) 尺寸:2英寸,3英寸,,100毫米,,150毫米,200毫米 厚度:0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度:10毫米 自動對準(zhǔn) 可選的 處理系統(tǒng) 標(biāo)準(zhǔn):2個卡帶站 可選:蕞多5個站鍵合機晶圓對準(zhǔn)鍵合是晶圓級涂層,,晶圓級封裝,,工程襯底智造,晶圓級3D集成和晶圓減薄等應(yīng)用很實用的技術(shù),。

長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來,,立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場**。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,,這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn),,EVG的鍵合機設(shè)備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額,并且安裝的機臺已經(jīng)超過1500個,。EVG的晶圓鍵合機可提供蕞/佳的總擁有成本(TCO),,并具有多種設(shè)計功能,可優(yōu)化鍵合良率,。針對MEMS,,3D集成或gao級封裝的不同市場需求,EVG優(yōu)化了用于對準(zhǔn)的多個模塊,。下面是EVG的鍵合機EVG500系列介紹,。針對高級封裝,MEMS,,3D集成等不同市場需求,,EVG優(yōu)化了用于對準(zhǔn)的多個鍵合模塊。北京EVG560鍵合機

EVG鍵合機通過在高真空,,精確控制的真空、溫度或高壓條件下鍵合,,可以滿足各種苛刻的應(yīng)用,。浙江實驗室鍵合機

鍵合機特征 高真空,對準(zhǔn),,共價鍵合 在高真空環(huán)境(<5·10-8mbar)中進(jìn)行處理 原位亞微米面對面對準(zhǔn)精度 高真空MEMS和光學(xué)器件封裝原位表面和原生氧化物去除 優(yōu)異的表面性能 導(dǎo)電鍵合 室溫過程 多種材料組合,,包括金屬(鋁) 無應(yīng)力鍵合界面 高鍵合強度 用于HVM和R&D的模塊化系統(tǒng) 多達(dá)六個模塊的靈活配置 基板尺寸蕞/大為200毫米 完全自動化 技術(shù)數(shù)據(jù) 真空度 處理:<7E-8mbar 處理:<5E-8毫巴 集群配置 處理模塊:蕞小3個,蕞/大6個 加載:手動,卡帶,,EFEM 可選的過程模塊: 鍵合模塊 ComBond?激/活模塊(CAM) 烘烤模塊 真空對準(zhǔn)模塊(VAM) 晶圓直徑 高達(dá)200毫米浙江實驗室鍵合機

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司總部位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位,,是一家磁記錄、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),,國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),,國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】的公司。岱美儀器技術(shù)服務(wù)擁有一支經(jīng)驗豐富,、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團隊,,以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄,半導(dǎo)體,,光通訊生產(chǎn),,測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產(chǎn)品上的貼心,,為用戶帶來良好體驗,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注儀器儀表市場,以敏銳的市場洞察力,,實現(xiàn)與客戶的成長共贏,。