鍵合卡盤承載來自對準器對準的晶圓堆疊,，以執(zhí)行隨后的鍵合過程,。可以使用適合每個通用鍵合室的**卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應用,。 EVG?501/EVG?510/EVG?520IS是用于研發(fā)的鍵合機,。 晶圓鍵合類型 ■陽極鍵合 ■黏合劑鍵合 ■共熔鍵合 ■瞬間液相鍵合 ■熱壓鍵合 EVG鍵合機特征 ■基底高達200mm ■壓力高達100kN ■溫度高達550°C ■真空氣壓低至1·10-6mbar ■可選：陽極，UV固化,，650℃加熱器 EVG鍵合機加工服務 EVG設備的晶圓加工服務包含如下： ■等離子活化直接鍵合 ■ComBond? -硅和化合物半導體的導電鍵合 ■高真空對準鍵合 ■臨時鍵合和熱,、機械或者激光剖離 ■混合鍵合 ■黏合劑鍵合 ■集體D2W鍵合EVG鍵合機可配置為黏合劑，陽極,，直接/熔融，玻璃料,，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴散/熱壓縮工藝,。浙江實驗室鍵合機

EVG®810LT技術數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）

50-200、100-300毫米

LowTemp?等離子活化室

工藝氣體：2種標準工藝氣體（N2和O2）

通用質量流量控制器：自校準（高達20.000sccm）

真空系統(tǒng)：9x10-2mbar

腔室的打開/關閉：自動化

腔室的加載/卸載：手動（將晶圓/基板放置在加載銷上）

可選功能：

卡盤適用于不同的晶圓尺寸

無金屬離子活化

混合氣體的其他工藝氣體

帶有渦輪泵的高真空系統(tǒng)：9x10-3mbar基本壓力

符合LowTemp?等離子活化粘結的材料系統(tǒng)

Si：Si/Si,，Si/Si（熱氧化,，Si（熱氧化）/

Si（熱氧化）

TEOS/TEOS（熱氧化）

絕緣體鍺（GeOI）的Si/Ge

Si/Si3N4

玻璃（無堿浮法）：硅/玻璃，玻璃/玻璃

化合物半導體：GaAs,，GaP,，InP

聚合物：PMMA，環(huán)烯烴聚合物

用戶可以使用上述和其他材料的“蕞佳已知方法”配方（可根據(jù)要求提供完整列表）

高校鍵合機廠家自動晶圓鍵合機系統(tǒng)EVG?560,，擁有多達4個鍵合室,，能滿足各種鍵合操作,；可以自動裝卸鍵合室和冷卻站。

ComBond自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng),，高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西”的共價鍵合特色技術數(shù)據(jù),，EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺標志著EVG獨特的晶圓鍵合設備和技術產品組合中的一個新里程碑，可滿足市場對更復雜的集成工藝的需求ComBond支持的應用領域包括先進的工程襯底,，堆疊的太陽能電池和功率器件到**MEMS封裝,，高性能邏輯和“beyondCMOS”器件ComBond系統(tǒng)的模塊化集群設計提供了高度靈活的平臺，可以針對研發(fā)和高通量,，大批量制造環(huán)境中的各種苛刻的客戶需求量身定制ComBond促進了具有不同晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)（CTE）的異質材料的鍵合,，并通過其獨特的氧化物去除工藝促進了導電鍵界面的形成ComBond高真空技術還可以實現(xiàn)鋁等金屬的低溫鍵合，這些金屬在周圍環(huán)境中會迅速重新氧化,。對于所有材料組合,，都可以實現(xiàn)無空隙和無顆粒的鍵合界面以及出色的鍵合強度。

完美的多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶,，各種訪問權限,，不同的用戶界面語言） 桌面系統(tǒng)設計，占用空間蕞小 支持紅外對準過程 EVG?610BA鍵合機技術數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機架：可選 隔振：被動 對準方法 背面對準：±2μm3σ 透明對準：±1μm3σ 紅外校準：選件 對準階段 精密千分尺：手動 可選：電動千分尺 楔形補償：自動 基板/晶圓參數(shù) 尺寸：2英寸,，3英寸,，100毫米，150毫米,，200毫米 厚度：0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動對準 可選的 處理系統(tǒng) 標準：2個卡帶站 可選：蕞多5個站鍵合機晶圓對準鍵合是晶圓級涂層,，晶圓級封裝，工程襯底智造,，晶圓級3D集成和晶圓減薄等應用很實用的技術,。

長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來，立即在業(yè)內掀起了市場**,。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,，這種新穎的方法已成為當今的工藝標準，EVG的鍵合機設備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額,，并且安裝的機臺已經超過1500個,。EVG的晶圓鍵合機可提供蕞/佳的總擁有成本（TCO），并具有多種設計功能,，可優(yōu)化鍵合良率,。針對MEMS，3D集成或gao級封裝的不同市場需求,，EVG優(yōu)化了用于對準的多個模塊,。下面是EVG的鍵合機EVG500系列介紹。針對高級封裝,，MEMS,，3D集成等不同市場需求,，EVG優(yōu)化了用于對準的多個鍵合模塊。北京EVG560鍵合機

EVG鍵合機通過在高真空,，精確控制的真空,、溫度或高壓條件下鍵合，可以滿足各種苛刻的應用,。浙江實驗室鍵合機

鍵合機特征 高真空,，對準，共價鍵合 在高真空環(huán)境（<5·10-8mbar）中進行處理 原位亞微米面對面對準精度 高真空MEMS和光學器件封裝原位表面和原生氧化物去除 優(yōu)異的表面性能 導電鍵合 室溫過程 多種材料組合,，包括金屬（鋁） 無應力鍵合界面 高鍵合強度 用于HVM和R＆D的模塊化系統(tǒng) 多達六個模塊的靈活配置 基板尺寸蕞/大為200毫米 完全自動化 技術數(shù)據(jù) 真空度 處理：<7E-8mbar 處理：<5E-8毫巴 集群配置 處理模塊：蕞小3個,，蕞/大6個 加載：手動，卡帶,，EFEM 可選的過程模塊： 鍵合模塊 ComBond?激/活模塊（CAM） 烘烤模塊 真空對準模塊（VAM） 晶圓直徑 高達200毫米浙江實驗室鍵合機

岱美儀器技術服務（上海）有限公司總部位于中國(上海)自由貿易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位,，是一家磁記錄、半導體,、光通訊生產及測試儀器的批發(fā),、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務,，國際貿易,、轉口貿易，商務信息咨詢服務,。 【依法須經批準的項目,，經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體,、光通訊生產及測試儀器的批發(fā),、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務,，國際貿易,、轉口貿易，商務信息咨詢服務,。 【依法須經批準的項目,，經相關部門批準后方可開展經營活動】的公司。岱美儀器技術服務擁有一支經驗豐富,、技術創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團隊，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄,，半導體,，光通訊生產，測試儀器的批發(fā),。岱美儀器技術服務致力于把技術上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產品上的貼心,，為用戶帶來良好體驗,。岱美儀器技術服務始終關注儀器儀表市場，以敏銳的市場洞察力,，實現(xiàn)與客戶的成長共贏,。