EVG?850鍵合機(jī) EVG?850鍵合機(jī)特征 生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量,，高產(chǎn)量環(huán)境中運(yùn)行 自動(dòng)盒帶間或FOUP到FOUP操作 無(wú)污染的背面處理 超音速和/或刷子清潔 機(jī)械平整或缺口對(duì)準(zhǔn)的預(yù)鍵合 先進(jìn)的遠(yuǎn)程診斷 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 100-200,、150-300毫米 全自動(dòng)盒帶到盒帶操作 預(yù)鍵合室 對(duì)準(zhǔn)類型：平面到平面或凹口到凹口 對(duì)準(zhǔn)精度：X和Y：±50μm，θ：±0.1° 結(jié)合力：蕞/高5N 鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活 真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標(biāo)準(zhǔn)）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） 清潔站 清潔方式：沖洗（標(biāo)準(zhǔn)）,，超音速噴嘴,，超音速面積傳感器，噴嘴,，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)）,，NH4OH和H2O2（蕞/大）。2％濃度（可選） 旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標(biāo)準(zhǔn)）和邊緣處理卡盤（選件）,，由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉(zhuǎn)：蕞/高3000rpm（5s） EVG服務(wù)：高真空對(duì)準(zhǔn)鍵合,、集體D2W鍵合、臨時(shí)鍵合和熱,、混合鍵合,、機(jī)械或者激光剖離、黏合劑鍵合,。安徽低溫鍵合機(jī)
對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合是晶圓級(jí)涂層,，晶圓級(jí)封裝,，工程襯**造，晶圓級(jí)3D集成和晶圓減薄方面很有用的技術(shù),。反過(guò)來(lái),，這些工藝也讓MEMS器件，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）的生產(chǎn)迅速增長(zhǎng),。這些工藝也能用于制造工程襯底,，例如SOI（絕緣體上硅）。 主流鍵合工藝為：黏合劑,，陽(yáng)極,，直接/熔融，玻璃料,，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴(kuò)散/熱壓縮,。采用哪種鍵合工藝取決于應(yīng)用。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝,。 鍵合機(jī)廠家EVG擁有超過(guò)25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗(yàn),，擁有累計(jì)2000多年晶圓鍵合經(jīng)驗(yàn)的員工。同時(shí),，EVG的GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。安徽低溫鍵合機(jī)EVG和岱美經(jīng)驗(yàn)豐富的工藝工程師隨時(shí)準(zhǔn)備為您提供支持。
1) 由既定拉力測(cè)試高低溫循環(huán)測(cè)試結(jié)果可以看出,，該鍵合工藝在滿足實(shí)際應(yīng)用所需鍵合強(qiáng)度的同時(shí),，解決了鍵合對(duì)硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高、對(duì)環(huán)境要求苛刻的問(wèn)題,。
2) 由高低溫循環(huán)測(cè)試結(jié)果可以看出,，該鍵合工藝可以適應(yīng)復(fù)雜的實(shí)際應(yīng)用環(huán)境，且具有工藝溫度低,，容易實(shí)現(xiàn)圖 形化,，應(yīng)力匹配度高等優(yōu)點(diǎn)。
3) 由破壞性試驗(yàn)結(jié)果可以看出,，該鍵合工藝在圖形邊沿的鍵合率并不高,，鍵合效果不太理想，還需對(duì)工藝流程進(jìn) 一步優(yōu)化,，對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行改進(jìn),，以期達(dá)到更高的鍵合強(qiáng)度與鍵合率。
EVG®320自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng)
用途：自動(dòng)單晶片清洗系統(tǒng),，可有效去除顆粒
EVG320自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng)可在處理站之間自動(dòng)處理晶圓和基板,。機(jī)械手處理系統(tǒng)可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動(dòng)預(yù)對(duì)準(zhǔn)和裝載晶圓。除了使用去離子水沖洗外,，配置選項(xiàng)還包括兆頻,，刷子和稀釋的化學(xué)藥品清洗,。
特征
多達(dá)四個(gè)清潔站
全自動(dòng)盒帶間或FOUP到FOUP處理
可進(jìn)行雙面清潔的邊緣處理（可選）
使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器（可選）進(jìn)行高/效清潔
先進(jìn)的遠(yuǎn)程診斷
防止從背面到正面的交叉污染
完全由軟件控制的清潔過(guò)程 旋涂模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB用于在晶圓鍵合之前施加粘合劑層。
完美的多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶,，各種訪問(wèn)權(quán)限,，不同的用戶界面語(yǔ)言） 桌面系統(tǒng)設(shè)計(jì)，占用空間蕞小 支持紅外對(duì)準(zhǔn)過(guò)程 EVG?610BA鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機(jī)架：可選 隔振：被動(dòng) 對(duì)準(zhǔn)方法 背面對(duì)準(zhǔn)：±2μm3σ 透明對(duì)準(zhǔn)：±1μm3σ 紅外校準(zhǔn)：選件 對(duì)準(zhǔn)階段 精密千分尺：手動(dòng) 可選：電動(dòng)千分尺 楔形補(bǔ)償：自動(dòng) 基板/晶圓參數(shù) 尺寸：2英寸,，3英寸,，100毫米，150毫米,，200毫米 厚度：0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 可選的 處理系統(tǒng) 標(biāo)準(zhǔn)：2個(gè)卡帶站 可選：蕞多5個(gè)站EVG鍵合機(jī)可以使用適合每個(gè)通用鍵合室的磚用卡盤來(lái)處理各種尺寸晶圓和鍵合工藝,。官方授權(quán)經(jīng)銷鍵合機(jī)
晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng) EVG?520 IS，擁有EVG?501和EVG?510鍵合機(jī)的所有功能,；200 mm的單個(gè)或雙腔自動(dòng)化系統(tǒng),。安徽低溫鍵合機(jī)
晶圓級(jí)封裝是指在將要制造集成電路的晶圓分離成單獨(dú)的電路之前，通過(guò)在每個(gè)電路周圍施加封裝來(lái)制造集成電路,。由于在部件尺寸以及生產(chǎn)時(shí)間和成本方面的優(yōu)勢(shì)，該技術(shù)在集成電路行業(yè)中迅速流行起來(lái),。以此方式制造的組件被認(rèn)為是芯片級(jí)封裝的一種,。這意味著其尺寸幾乎與內(nèi)部電子電路所位于的裸片的尺寸相同。
集成電路的常規(guī)制造通常開始于將在其上制造電路的硅晶片的生產(chǎn),。通常將純硅錠切成薄片,，稱為晶圓，這是建立微電子電路的基礎(chǔ),。這些電路通過(guò)稱為晶圓切割的工藝來(lái)分離,。分離后，將它們封裝成單獨(dú)的組件,，然后將焊料引線施加到封裝上,。 安徽低溫鍵合機(jī)
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家磁記錄、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國(guó)際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】磁記錄、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國(guó)際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】的公司,，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí)、誠(chéng)實(shí)可信的企業(yè),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)深耕行業(yè)多年,，始終以客戶的需求為向?qū)В瑸榭蛻籼峁?**的磁記錄,，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路,，既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長(zhǎng)，又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域,，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注儀器儀表市場(chǎng)，以敏銳的市場(chǎng)洞察力,，實(shí)現(xiàn)與客戶的成長(zhǎng)共贏,。