根據(jù)型號和加熱器尺寸,，EVG500系列鍵合機(jī)可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓,。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn)、研發(fā),，并且可以通過簡單的方法進(jìn)行大批量生產(chǎn),，因為鍵合程序可以轉(zhuǎn)移到EVGGEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中。

鍵合室配有通用鍵合蓋,，可快速排空,，快速加熱和冷卻,。通過控制溫度,，壓力，時間和氣體,，允許進(jìn)行大多數(shù)鍵合過程,。也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合。對于UV固化黏合劑,，可選的鍵合室蓋具有UV源,。鍵合可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行。頂部和底部晶片的**溫度控制補償了不同的熱膨脹系數(shù),，從而實現(xiàn)無應(yīng)力黏合和出色的溫度均勻性,。在不需要重新配置硬件的情況下，可以在真空下執(zhí)行SOI/SDB（硅的直接鍵合）預(yù)鍵合,。 GEMINI FB XT適用于諸如存儲器堆疊,，3D片上系統(tǒng)（SoC），背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應(yīng)用,。掩模對準(zhǔn)鍵合機(jī)技術(shù)支持

鍵合卡盤承載來自對準(zhǔn)器對準(zhǔn)的晶圓堆疊,，以執(zhí)行隨后的鍵合過程,。可以使用適合每個通用鍵合室的**卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應(yīng)用,。 EVG?501/EVG?510/EVG?520IS是用于研發(fā)的鍵合機(jī),。 晶圓鍵合類型 ■陽極鍵合 ■黏合劑鍵合 ■共熔鍵合 ■瞬間液相鍵合 ■熱壓鍵合 EVG鍵合機(jī)特征 ■基底高達(dá)200mm ■壓力高達(dá)100kN ■溫度高達(dá)550°C ■真空氣壓低至1·10-6mbar ■可選：陽極，UV固化,，650℃加熱器 EVG鍵合機(jī)加工服務(wù) EVG設(shè)備的晶圓加工服務(wù)包含如下： ■等離子活化直接鍵合 ■ComBond? -硅和化合物半導(dǎo)體的導(dǎo)電鍵合 ■高真空對準(zhǔn)鍵合 ■臨時鍵合和熱,、機(jī)械或者激光剖離 ■混合鍵合 ■黏合劑鍵合 ■集體D2W鍵合高校鍵合機(jī)美元價格EVG的GEMINI FB XT集成熔融鍵合系統(tǒng)，擴(kuò)展了現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn),，并擁有更高的生產(chǎn)率,，更高的對準(zhǔn)和涂敷精度。

EV Group開發(fā)了MLE?（無掩模曝光）技術(shù),，通過消 除與掩模相關(guān)的困難和成本,，滿足了HVM世界中設(shè)計靈活性和蕞小開發(fā)周期的關(guān)鍵要求。 MLE?解決了多功能（但緩慢）的開發(fā)設(shè)備與快 速（但不靈活）的生產(chǎn)之間的干擾,。它提供了可擴(kuò)展的解決方案,，可同時進(jìn)行裸片和晶圓級設(shè)計，支持現(xiàn)有材料和新材料,，并以高可靠性提供高速適應(yīng)性,，并具有多級冗余功能，以提高產(chǎn)量和降低擁有成本（CoO）,。

EVG的MLE?無掩模曝光光刻技術(shù)不僅滿足先進(jìn)封裝中后端光刻的關(guān)鍵要求,，而且還滿足MEMS，生 物醫(yī)學(xué)和印刷電路板制造的要求,。

業(yè)內(nèi)主流鍵合工藝為：黏合劑,，陽極，直接/熔融,，玻璃料,，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴(kuò)散/熱壓縮。采用哪種黏合工藝取決于應(yīng)用,。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝,。

奧地利的EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗，擁有2000多擁有多年晶圓鍵合經(jīng)驗的員工,，同時,，GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

根據(jù)型號和加熱器尺寸,，EVG500系列可以用于碎片和50 mm至300 mm的晶圓,。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn)、研發(fā)，并且可以通過簡單的方法進(jìn)行大批量生產(chǎn),，因為鍵合程序可以轉(zhuǎn)移到EVG GEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中,。 鍵合機(jī)供應(yīng)商EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗，擁有累計2000多年晶圓鍵合經(jīng)驗的員工,。

EVG®850TB臨時鍵合機(jī)特征：

開放式膠粘劑平臺,；

各種載體（硅，玻璃,，藍(lán)寶石等）,；

適用于不同基板尺寸的橋接工具功能；

提供多種裝載端口選項和組合,；

程序控制系統(tǒng),；

實時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)；

完全集成的SECS/GEM接口,；

可選的集成在線計量模塊,，用于自動反饋回路；

技術(shù)數(shù)據(jù)：

晶圓直徑（基板尺寸）：蕞長300毫米,，可能有超大的托架

不同的基材/載體組合

組態(tài)

外套模塊

帶有多個熱板的烘烤模塊

通過光學(xué)或機(jī)械對準(zhǔn)來對準(zhǔn)模塊

鍵合模塊：

選件

在線計量

ID閱讀

高形貌的晶圓處理

翹曲的晶圓處理 EVG服務(wù)：高真空對準(zhǔn)鍵合,、集體D2W鍵合、臨時鍵合和熱,、混合鍵合,、機(jī)械或者激光剖離、黏合劑鍵合,。EV Group鍵合機(jī)值得買

EVG的EVG?501 / EVG?510 / EVG?520 IS這幾個型號用于研發(fā)的鍵合機(jī),。掩模對準(zhǔn)鍵合機(jī)技術(shù)支持

焊使用工具將導(dǎo)線施加到微芯片上時對其產(chǎn)生壓力。將導(dǎo)線牢固地固定到位后,，將超聲波能量施加到表面上,，并在多個區(qū)域中建立牢固的結(jié)合。楔形鍵合所需的時間幾乎是類似球形鍵合所需時間的兩倍,，但它也被認(rèn)為是更穩(wěn)定的連接,，并且可以用鋁或其他幾種合金和金屬來完成,。

      不建議業(yè)余愛好者在未獲得適當(dāng)指導(dǎo)的情況下嘗試進(jìn)行球焊或楔焊,，因為焊線的敏感性和損壞電路的風(fēng)險。已開發(fā)的技術(shù)使這兩個過程都可以完全自動化,，并且?guī)缀醪辉傩枰止ね瓿梢€鍵合,。蕞終結(jié)果是實現(xiàn)了更加精確的連接，這種連接往往比傳統(tǒng)的手工引線鍵合方法產(chǎn)生的連接要持久,。 掩模對準(zhǔn)鍵合機(jī)技術(shù)支持

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家磁記錄,、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】的公司,，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實,、誠實可信的企業(yè)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)深耕行業(yè)多年,，始終以客戶的需求為向?qū)?，為客戶提?**的磁記錄，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)繼續(xù)堅定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路,，既要實現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長,，又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，實現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注儀器儀表市場,，以敏銳的市場洞察力，實現(xiàn)與客戶的成長共贏,。