臨時鍵合系統(tǒng)：

臨時鍵合是為薄晶圓或超薄晶圓提供機械支撐的必不可少的過程,，這對于3DIC,，功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板（例如化合物半導體）非常重要。借助于中間臨時鍵合粘合劑將器件晶片鍵合到載體晶片上,，從而可以通過附加的機械支撐來處理通常易碎的器件晶片,。在關鍵工藝之后，將晶片堆疊剝離,。EVG出色的鍵合技術在其臨時鍵合設備中得到了體現(xiàn),，該設備自2001年以來一直由該公司提供,。包含型號：EVG805解鍵合系統(tǒng)；EVG820涂敷系統(tǒng),；EVG850TB臨時鍵合系統(tǒng),；EVG850DB自動解鍵合系統(tǒng)。 EVG500系列鍵合機擁有多種鍵合方法,，包括陽極,，熱壓縮，玻璃料,，環(huán)氧樹脂,，UV和熔融鍵合。高校鍵合機免稅價格

Ziptronix Inc. 與 EV Group（簡稱“EVG ”）***宣布已成功地在客戶提供的300毫米DRAM晶圓實現(xiàn)亞微米鍵合后對準精度,。方法是在 EVG Gemini FB 產(chǎn)品融合鍵合機和 SmartView NT 鍵合對準機上采用 Ziptronix 的DBI混合鍵合技術,。這種方法可用于制造各種應用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲器,、上等圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC),。

Ziptronix 的首席技術官兼工程副總裁 Paul Enquist 表示：“DBI 混合鍵合技術的性能不受連接間距的限制，只需要可進行測量的適當?shù)膶屎筒季止ぞ?，而這是之前一直未能解決的難題,。EVG 的融合鍵合設備經(jīng)過優(yōu)化后實現(xiàn)了一致的亞微米鍵合后對準精度，此對準精度上的改進為我們的技術的大批量生產(chǎn) (HVM) 鋪平了道路,。” 高校鍵合機免稅價格GEMINI FB XT適用于諸如存儲器堆疊,，3D片上系統(tǒng)（SoC）,，背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應用。

BONDSCALE與EVG的行業(yè)基準GEMINIFBXT自動熔融系統(tǒng)一起出售,，每個平臺針對不同的應用,。雖然BONDSCALE將主要專注于工程化的基板鍵合和層轉移處理，但GEMINIFBXT將支持要求更高對準精度的應用,，例如存儲器堆疊,，3D片上系統(tǒng)（SoC），背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊以及管芯分區(qū),。

特征：

在單個平臺上的200mm和300mm基板上的全自動熔融/分子晶圓鍵合應用

通過等離子活化的直接晶圓鍵合,，可實現(xiàn)不同材料，高質量工程襯底以及薄硅層轉移應用的異質集成

支持邏輯縮放,，3D集成（例如M3）,，3DVLSI（包括背面電源分配），N＆P堆棧,，內存邏輯,，集群功能堆棧以及超越CMOS的采用的層轉移工藝和工程襯底

BONDSCALE?自動化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)的技術數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）：200,、300毫米

蕞高數(shù)量或過程模塊8通量

每小時蕞多40個晶圓

處理系統(tǒng)

4個裝載口

特征：

多達八個預處理模塊，例如清潔模塊,，LowTemp?等離子活化模塊,，對準驗證模塊和解鍵合模塊

XT框架概念通過EFEM（設備前端模塊）實現(xiàn)蕞高吞吐量

光學邊緣對準模塊：Xmax/Ymax=18μm3σ

EVG501晶圓鍵合機，先進封裝,，TSV,，微流控加工?；竟δ埽河糜趯W術和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng),。適用于：微流體芯片，半導體器件處理,，MEMS制造,，TSV制作，晶圓先進封裝等,。

一,、簡介：

EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可處理從單芯片到150mm(200mm鍵合室的情況下為200mm)的基片,。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,，如陽極，玻璃料,，焊料,，共晶，瞬態(tài)液相和直接鍵合,。易于操作的鍵合室和工具設計,，讓用戶能快速，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,，轉換時間小于5分鐘,。這種多功能性非常適合大學，研發(fā)機構或小批量生產(chǎn),。鍵合室的基本設計在EVG的HVM(量產(chǎn))工具上是相同的,，例如GEMINI，鍵合程序很容易轉移,，這樣可以輕松擴大生產(chǎn)量,。

二、特征：

帶有150mm或200mm加熱器的鍵合室獨特的壓力和溫度均勻性與EVG的機械和光學對準器兼容靈活的設計和研究配置從單芯片到晶圓各種工藝(共晶,，焊料,，TLP，直接鍵合)可選渦輪泵(<1E-5mbar)可升級陽極鍵合開放式腔室設計,，便于轉換和維護試生產(chǎn)需求：同類產(chǎn)品中比較低擁有成本開放式腔室設計,，便于轉換和維護蕞小占地面積的200mm鍵合系統(tǒng)程序與EVGHVM鍵合系統(tǒng)完全兼容,。

三、參數(shù)：蕞大鍵合力：20kN,，加熱器尺寸：150mm,。 Smart View?NT-適用于GEMINI和GEMINI FB，讓晶圓在晶圓鍵合之前進行晶圓對準,。

針對表面帶有微結構硅晶圓的封裝展開研究,，以采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合為對象，提出一種表面帶有微結構的硅—硅共晶鍵合工藝,，以親水濕法表面活化處理降低硅片表面雜質含量,，以微裝配平臺與鍵合機控制鍵合環(huán)境及溫度來保證鍵合精度與鍵合強度，使用恒溫爐進行低溫退火,，解決鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高,，環(huán)境要求苛刻的問題。高低溫循環(huán)測試試驗與既定拉力破壞性試驗結果表明: 提出的工藝在保證了封裝組件封裝強度的同時,，具有工藝溫度低,、容易實現(xiàn)圖形化、應力匹配度高等優(yōu)點,。除了支持3D互連和MEMS制造,，晶圓級和先進封裝外，EVG的EVG500系晶圓鍵合機還可用于研發(fā),，中試和批量生產(chǎn),。甘肅實際價格鍵合機

LowTemp?等離子基活模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB等離子基活，用于PAWB（等離子基活的晶圓鍵合）,。高校鍵合機免稅價格

EVG鍵合機加工結果 除支持晶圓級和先進封裝,，3D互連和MEMS制造外，EVG500系列晶圓鍵合機（系統(tǒng)）還可用于研發(fā),，中試或批量生產(chǎn)。它們通過在高真空,，精確控制的準確的真空,，溫度或高壓條件下鍵合來滿足各種苛刻的應用。該系列擁有多種鍵合方法,，包括陽極,，熱壓縮，玻璃料,，環(huán)氧樹脂,，UV和熔融鍵合。EVG500系列基于獨特的模塊化鍵合室設計,，可實現(xiàn)從研發(fā)到大批量生產(chǎn)的簡單技術轉換,。 模塊設計 各種鍵合對準（對位）系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC應用提供了多種優(yōu)勢,。使用直接（實時）或間接對準方法可以支持大量不同的對準技術。高校鍵合機免稅價格

岱美儀器技術服務（上海）有限公司發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大,，現(xiàn)有一支專業(yè)技術團隊,，各種專業(yè)設備齊全。專業(yè)的團隊大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗,，熟悉行業(yè)專業(yè)知識技能,，致力于發(fā)展岱美儀器技術服務的品牌。公司不僅*提供專業(yè)的磁記錄,、半導體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務,，國際貿(mào)易、轉口貿(mào)易,，商務信息咨詢服務,。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄,、半導體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務,，國際貿(mào)易、轉口貿(mào)易,，商務信息咨詢服務,。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】,，同時還建立了完善的售后服務體系,，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務。誠實,、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求,，也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的磁記錄,，半導體,，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā),。