該技術(shù)用于封裝敏感的電子組件，以保護(hù)它們免受損壞,，污染,，濕氣和氧化或其他不良化學(xué)反應(yīng)。陽極鍵合尤其與微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)相關(guān)聯(lián),，在該行業(yè)中,，陽極鍵合用于保護(hù)諸如微傳感器的設(shè)備。陽極鍵合的主要優(yōu)點(diǎn)是，它可以產(chǎn)生牢固而持久的鍵合,，而無需粘合劑或過高的溫度,，而這是將組件融合在一起所需要的。陽極鍵合的主要缺點(diǎn)是可以鍵合的材料范圍有限,，并且材料組合還存在其他限制，因?yàn)樗鼈冃枰哂蓄愃频臒崤蛎浡氏禂?shù)-也就是說,，它們?cè)诩訜釙r(shí)需要以相似的速率膨脹,，否則差異膨脹可能會(huì)導(dǎo)致應(yīng)變和翹曲。

      而EVG的鍵合機(jī)所提供的技術(shù)能夠比較有效地解決陽極鍵合的問題,，如果需要了解,，請(qǐng)點(diǎn)擊：鍵合機(jī)。 EVG鍵合機(jī)晶圓鍵合類型有：陽極鍵合,、瞬間液相鍵合,、共熔鍵合、黏合劑鍵合,、熱壓鍵合,。GEMINI鍵合機(jī)實(shí)際價(jià)格

鍵合卡盤承載來自對(duì)準(zhǔn)器對(duì)準(zhǔn)的晶圓堆疊，以執(zhí)行隨后的鍵合過程,?？梢允褂眠m合每個(gè)通用鍵合室的**卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應(yīng)用。 EVG?501/EVG?510/EVG?520IS是用于研發(fā)的鍵合機(jī),。 晶圓鍵合類型 ■陽極鍵合 ■黏合劑鍵合 ■共熔鍵合 ■瞬間液相鍵合 ■熱壓鍵合 EVG鍵合機(jī)特征 ■基底高達(dá)200mm ■壓力高達(dá)100kN ■溫度高達(dá)550°C ■真空氣壓低至1·10-6mbar ■可選：陽極,，UV固化，650℃加熱器 EVG鍵合機(jī)加工服務(wù) EVG設(shè)備的晶圓加工服務(wù)包含如下： ■等離子活化直接鍵合 ■ComBond? -硅和化合物半導(dǎo)體的導(dǎo)電鍵合 ■高真空對(duì)準(zhǔn)鍵合 ■臨時(shí)鍵合和熱,、機(jī)械或者激光剖離 ■混合鍵合 ■黏合劑鍵合 ■集體D2W鍵合四川鍵合機(jī)圖像傳感器應(yīng)用EVG和岱美經(jīng)驗(yàn)豐富的工藝工程師隨時(shí)準(zhǔn)備為您提供支持,。

EVG®850LT

特征

利用EVG的LowTemp?等離子基活技術(shù)進(jìn)行SOI和直接晶圓鍵合

適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用

生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量，高產(chǎn)量環(huán)境中運(yùn)行

盒到盒的自動(dòng)操作（錯(cuò)誤加載,，SMIF或FOUP）

無污染的背面處理

超音速和/或刷子清潔

機(jī)械平整或缺口對(duì)準(zhǔn)的預(yù)鍵合

先進(jìn)的遠(yuǎn)程診斷

技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）

100-200,、150-300毫米

全自動(dòng)盒帶到盒帶操作

預(yù)鍵合室

對(duì)準(zhǔn)類型：平面到平面或凹口到凹口

對(duì)準(zhǔn)精度：X和Y：±50μm，θ：±0.1°

結(jié)合力：蕞高5N

鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活

真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標(biāo)準(zhǔn)）和9x10-3mbar（渦輪泵選件）

長(zhǎng)久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對(duì)準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來,，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場(chǎng)**,。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力，這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn),，EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動(dòng)和全自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)的主要市場(chǎng)份額,，并且安裝的機(jī)臺(tái)已經(jīng)超過1500個(gè)。EVG的晶圓鍵合機(jī)可提供蕞/佳的總擁有成本（TCO）,，并具有多種設(shè)計(jì)功能,，可優(yōu)化鍵合良率。針對(duì)MEMS，3D集成或gao級(jí)封裝的不同市場(chǎng)需求,，EVG優(yōu)化了用于對(duì)準(zhǔn)的多個(gè)模塊,。下面是EVG的鍵合機(jī)EVG500系列介紹。EVG鍵合機(jī)晶圓加工服務(wù)包含如下： ComBond? - 硅和化合物半導(dǎo)體的導(dǎo)電鍵合,、等離子活化直接鍵合,。

EVG?850TB 自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) 全自動(dòng)將臨時(shí)晶圓晶圓鍵合到剛性載體上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 全自動(dòng)的臨時(shí)鍵合系統(tǒng)可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)鍵合過程-從臨時(shí)鍵合劑的施加，烘焙,，將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對(duì)準(zhǔn)和鍵合開始,。與所有EVG的全自動(dòng)工具一樣，設(shè)備布局是模塊化的,，這意味著可以根據(jù)特定過程對(duì)吞吐量進(jìn)行優(yōu)化,。可選的在線計(jì)量模塊允許通過反饋回路進(jìn)行全過程監(jiān)控和參數(shù)優(yōu)化,。 由于EVG的開放平臺(tái),，因此可以使用不同類型的臨時(shí)鍵合粘合劑，例如旋涂熱塑性塑料,，熱固性材料或膠帶,。除了支持3D互連和MEMS制造，晶圓級(jí)和先進(jìn)封裝外,，EVG的EVG500系晶圓鍵合機(jī)還可用于研發(fā),，中試和批量生產(chǎn)。安徽鍵合機(jī)值得買

同時(shí),，EVG研發(fā)生產(chǎn)的的GEMINI系統(tǒng)是使用晶圓鍵合的量產(chǎn)應(yīng)用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。GEMINI鍵合機(jī)實(shí)際價(jià)格

在將半導(dǎo)體晶圓切割成子部件之前，有機(jī)會(huì)使用自動(dòng)步進(jìn)測(cè)試儀來測(cè)試它所攜帶的眾多芯片,，這些測(cè)試儀將測(cè)試探針順序放置在芯片上的微觀端點(diǎn)上,，以激勵(lì)，激勵(lì)和讀取相關(guān)的測(cè)試點(diǎn),。這是一種實(shí)用的方法,，因?yàn)橛腥毕莸男酒粫?huì)被封裝到蕞終的組件或集成電路中，而只會(huì)在蕞終測(cè)試時(shí)被拒絕,。一旦認(rèn)為模具有缺陷,，墨水標(biāo)記就會(huì)滲出模具，以便于視覺隔離,。典型的目標(biāo)是在100萬個(gè)管芯中,，少于6個(gè)管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素,，因此可以優(yōu)化芯片恢復(fù)率,。GEMINI鍵合機(jī)實(shí)際價(jià)格

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表,，以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)***管理的追求。岱美儀器技術(shù)服務(wù)擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富,、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì),，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn),，測(cè)試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)不斷開拓創(chuàng)新,，追求出色,，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺(tái),，以應(yīng)用為重點(diǎn)，以服務(wù)為保證,，不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值,，提供更優(yōu)服務(wù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注自身,，在風(fēng)云變化的時(shí)代,，對(duì)自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使岱美儀器技術(shù)服務(wù)在行業(yè)的從容而自信,。