GEMINI®FB特征：

新的SmartView®NT3面-面結(jié)合對準具有亞50納米晶片到晶片的對準精度

多達六個預處理模塊,，例如：

清潔模塊

LowTemp?等離子基活模塊

對準驗證模塊

解鍵合模塊

XT框架概念通過EFEM（設備前端模塊）實現(xiàn)蕞高吞吐量

可選功能：

解鍵合模塊

熱壓鍵合模塊

技術數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）

200、300毫米

蕞高處理模塊數(shù)：6+的SmartView

®NT

可選功能：

解鍵合模塊

熱壓鍵合模塊

EVG的GEMINIFBXT集成熔融鍵合系統(tǒng),，擴展了現(xiàn)有標準，并擁有更高的生產(chǎn)率，更高的對準和涂敷精度,，適用于諸如存儲器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC）,，背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應用,。該系統(tǒng)采用了新的SmartViewNT3鍵合對準器,，該鍵合對準器是專門為<50nm的熔融和混合晶片鍵合對準要求而開發(fā)的。 鍵合機晶圓對準鍵合是晶圓級涂層,，晶圓級封裝,，工程襯底智造，晶圓級3D集成和晶圓減薄等應用很實用的技術,。四川EVG805鍵合機

EVG501晶圓鍵合機,，先進封裝，TSV,，微流控加工,。基本功能：用于學術和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng),。適用于：微流體芯片,，半導體器件處理，MEMS制造,，TSV制作,，晶圓先進封裝等。

一,、簡介：

EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),，可處理從單芯片到150mm(200mm鍵合室的情況下為200mm)的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,，如陽極,，玻璃料，焊料,，共晶,，瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設計,，讓用戶能快速,，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝，轉(zhuǎn)換時間小于5分鐘,。這種多功能性非常適合大學,，研發(fā)機構(gòu)或小批量生產(chǎn)。鍵合室的基本設計在EVG的HVM(量產(chǎn))工具上是相同的,，例如GEMINI,，鍵合程序很容易轉(zhuǎn)移，這樣可以輕松擴大生產(chǎn)量,。

二,、特征：

帶有150mm或200mm加熱器的鍵合室獨特的壓力和溫度均勻性與EVG的機械和光學對準器兼容靈活的設計和研究配置從單芯片到晶圓各種工藝(共晶，焊料,，TLP,，直接鍵合)可選渦輪泵(<1E-5mbar)可升級陽極鍵合開放式腔室設計,，便于轉(zhuǎn)換和維護試生產(chǎn)需求：同類產(chǎn)品中比較低擁有成本開放式腔室設計，便于轉(zhuǎn)換和維護蕞小占地面積的200mm鍵合系統(tǒng)程序與EVGHVM鍵合系統(tǒng)完全兼容,。

三,、參數(shù)：蕞大鍵合力：20kN，加熱器尺寸：150mm,。 重慶EVG850 DB鍵合機EVG鍵合機的鍵合室配有通用鍵合蓋,，可快速排空，快速加熱和冷卻,。

EVG?820層壓系統(tǒng) 將任何類型的干膠膜（膠帶）自動無應力層壓到晶圓上 特色 技術數(shù)據(jù) EVG820層壓站用于將任何類型的干膠膜自動,，無應力地層壓到載體晶片上。這項獨特的層壓技術可對卷筒上的膠帶進行打孔,，然后將其對齊并層壓到晶圓上,。該材料通常是雙面膠帶。利用沖壓技術,，可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸,，并且與基材無關。 特征 將任何類型的干膠膜自動,，無應力和無空隙地層壓到載體晶片上 在載體晶片上精確對準的層壓 保護套剝離 干膜層壓站可被集成到一個EVG?850TB臨時鍵合系統(tǒng) 技術數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 高達300毫米 組態(tài) 1個打孔單元 底側(cè)保護襯套剝離 層壓 選件 頂側(cè)保護膜剝離 光學對準 加熱層壓

什么是長久鍵合系統(tǒng)呢,？

EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場**,。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,，這種新穎的方法已成為當今的工藝標準，EVG的鍵合機設備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額,，并且安裝的機臺已經(jīng)超過1500個,。EVG的晶圓鍵合機可提供蕞/佳的總擁有成本（TCO），并具有多種設計功能,，可優(yōu)化鍵合良率,。針對MEMS，3D集成或高級封裝的不同市場需求,，EVG優(yōu)化了用于對準的多個模塊,。下面是EVG的鍵合機EVG500系列介紹。 以上應用工藝也讓MEMS器件,，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）的生產(chǎn)迅速增長。

用晶圓級封裝制造的組件被***用于手機等消費電子產(chǎn)品中,。這主要是由于市場對更小,，更輕的電子設備的需求，這些電子設備可以以越來越復雜的方式使用,。例如,，除了簡單的通話外,，許多手機還具有多種功能，例如拍照或錄制視頻,。晶圓級封裝也已用于多種其他應用中,。例如，它們用于汽車輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng),，可植入醫(yī)療設備,，***數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)等。

晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸,，從而節(jié)省材料并進一步降低生產(chǎn)成本,。然而，更重要的是,，減小的封裝尺寸允許組件用于更***的高級產(chǎn)品中,。晶圓級封裝的主要市場驅(qū)動因素之一是需要更小的組件尺寸，尤其是減小封裝高度,。 自動晶圓鍵合機系統(tǒng)EVG?560,，擁有多達4個鍵合室，能滿足各種鍵合操作,；可以自動裝卸鍵合室和冷卻站,。紅外鍵合機優(yōu)惠價格

EVG500系列鍵合機擁有多種鍵合方法，包括陽極,，熱壓縮,，玻璃料，環(huán)氧樹脂,，UV和熔融鍵合,。四川EVG805鍵合機

儀器儀表行業(yè)飛速發(fā)展一是因為我國的經(jīng)濟高速穩(wěn)定發(fā)展的運行;按照過去的經(jīng)驗，如果GDP的增長在10%以上時,，儀表行業(yè)的增長率則在26%～30%之間,。二是因為我國宏觀調(diào)控對儀表行業(yè)的影響有一個滯后期，儀表往往在工程的后期才交付使用,，因此,，因宏觀調(diào)控政策而減少的收入對儀表行業(yè)的影響不會太大。我國現(xiàn)有有限責任公司企業(yè)數(shù)千多家,，已經(jīng)形成門類品種比較齊全,，具有一定技術基礎和生產(chǎn)規(guī)模的產(chǎn)業(yè)體系。但同時業(yè)內(nèi)行家也指出,，雖然我國測試儀器產(chǎn)業(yè)有了一定的發(fā)展,，但遠遠不能滿足國民經(jīng)濟各行各業(yè)日益增長的迫切需求。伴隨移動互聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)式增長,，如今,，它已經(jīng)漸漸取代電子商務成為了整個互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)增速**快的領域,，而移動終端的入口也隨即成為了傳統(tǒng)行業(yè)的必爭之地。磁記錄,，半導體,，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)行業(yè)進軍移動互聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)線上發(fā)展勢在必行,。中國其他型正面臨百年未有之大變局,，行業(yè)行家認為，中美貿(mào)易戰(zhàn)不會有終點,，中美關系時好時壞將成為常態(tài),，儀器儀表行業(yè)無法排除大局勢的影響，且不要把問題聚焦在關稅上,。中國經(jīng)濟的高速發(fā)展得益于WTO框架下的全球化分工;現(xiàn)在中國制造的競爭力在于工業(yè)門類齊全,、供應鏈完整、供應鏈的高度專業(yè)和細分,。四川EVG805鍵合機

岱美儀器技術服務（上海）有限公司致力于儀器儀表,，以科技創(chuàng)新實現(xiàn)***管理的追求。岱美儀器技術服務擁有一支經(jīng)驗豐富,、技術創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團隊,，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄，半導體,，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術服務不斷開拓創(chuàng)新,，追求出色,，以技術為先導，以產(chǎn)品為平臺,，以應用為重點,，以服務為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價值,，提供更優(yōu)服務,。岱美儀器技術服務始終關注自身，在風云變化的時代,，對自身的建設毫不懈怠,，高度的專注與執(zhí)著使岱美儀器技術服務在行業(yè)的從容而自信。