全自動金相切割機(jī)的切割精度與穩(wěn)定性分析-全自動金相切割機(jī)
全自動顯微維氏硬度計(jì)在電子元器件檢測中的重要作用
全自動顯微維氏硬度計(jì):提高材料質(zhì)量評估的關(guān)鍵工具
全自動維氏硬度計(jì)對現(xiàn)代制造業(yè)的影響?-全自動維氏硬度計(jì)
跨越傳統(tǒng)界限:全自動顯微維氏硬度計(jì)在復(fù)合材料檢測中的應(yīng)用探索
從原理到實(shí)踐:深入了解全自動顯微維氏硬度計(jì)的工作原理
全自動金相切割機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用前景-全自動金相切割機(jī)
全自動金相切割機(jī)的工作原理及優(yōu)勢解析-全自動金相切割機(jī)
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全自動維氏硬度計(jì)在我國市場的發(fā)展現(xiàn)狀及展望-全自動維氏硬度計(jì)
比較大視場Thefilm3D以10倍物鏡優(yōu)異地提供更寛廣的2毫米視野,其數(shù)位變焦功能有助于緩解不同應(yīng)用時(shí)切換多個(gè)物鏡的需要,更進(jìn)一步減少總體成本,。手動式物鏡轉(zhuǎn)盤能一次搭載四組物鏡,,能滿足需要多種倍率物鏡交替使用的測量應(yīng)用,。索取技術(shù)資料索取報(bào)價(jià)性能規(guī)格厚度范圍,WSI50nm-10mm厚度范圍,PSI0-3μm樣品反射率範(fàn)圍-100 %電腦要求機(jī)械規(guī)格Z范圍100mmPiezo(壓電)范圍500μmXY平臺類型手動或自動XY平臺范圍100mmx100mm相機(jī)2592x1944(5百萬像素)系統(tǒng)尺寸,寬x深x高300mmx300mmx550mm系統(tǒng)重量15kg物鏡1(NikonCFICEpiPlan)放大倍率5X10X20X50X100X視場xmmxmmxmmxmmxmm采樣空間2μmμmμmμmμm1分別出售2樣本上之像素大小常見的選購配件:urionNano30主動式防震臺4微米,2微米,和100納米多臺階高度標(biāo)準(zhǔn),。輪廓儀可用于高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析,,核探測。Bruker輪廓儀原理
1)白光輪廓儀的典型應(yīng)用:
對各種產(chǎn)品,,不見和材料表面的平面度,,粗糙度,波溫度,,面型輪廓,,表面缺 陷,磨損情況,,腐蝕情況,,孔隙間隙,臺階高度,,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析,。
2)共聚焦顯微鏡方法
共聚焦顯微鏡包括LED光源,、旋轉(zhuǎn)多***盤、帶有壓電驅(qū)動器的物鏡和CCD相機(jī),。LED光源通過多***盤(MPD)和物鏡聚焦到樣品表面上,,從而反射光。反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機(jī)上,。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細(xì)節(jié),,但是在共焦圖像中,通過多***盤的操作濾除模糊細(xì)節(jié)(未聚焦),,只有來自聚焦平面的光到達(dá)CCD相機(jī),。因此,共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高 分辨率,。 每個(gè)共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片,,在不同的焦點(diǎn)高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊,共焦顯微鏡通過壓電驅(qū)動器和物鏡的精確垂直位移來實(shí)現(xiàn),。200到400個(gè)共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲,,之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。
3D輪廓儀服務(wù)為先NanoX-2000/3000 系列 3D 光學(xué)干涉輪廓儀建立在移相干涉測量(PSI),、白光垂直掃描干涉測量(VSI)和單色光,。
新型光學(xué)輪廓儀!film3D使得光學(xué)輪廓測量更易負(fù)擔(dān)*后,表面粗糙度和表面形貌測量可以用比探針式輪廓儀成本更低的儀器來進(jìn)行,。film3D具有3倍於于其成本儀器的次納米級垂直分辨率,film3D同樣使用了現(xiàn)今*高 分辨率之光學(xué)輪廓儀的測量技術(shù)包含垂直掃描干涉(VSI)及相移干涉(PSI),。這就是您需要的解析力每film3D帶有直觀的粗糙度,表面形貌和臺階高度的測量軟件,。所有常見如ISO25178所規(guī)范的粗糙度參數(shù)都支持,,也包括軟件功能用于形貌分析,,如形狀去除和波長過濾,都包含在基film3D軟件,。對于更進(jìn)階的功能,,F(xiàn)ilmetrics提供了我們的合作伙伴TrueGage的TrueMap軟件可進(jìn)一步處理film3D數(shù)據(jù),這當(dāng)然也與業(yè)界其他標(biāo)準(zhǔn)分析軟件兼容,。其他輪廓儀列為選備的功能已經(jīng)是我們的標(biāo)準(zhǔn)配備為什么需要額外支付每位使用者所需要的功能,?每film3D都已標(biāo)配自動化X/Y平臺包含tip/tilt功能。以我們的階高標(biāo)準(zhǔn)片建立標(biāo)準(zhǔn)每film3D配備了一個(gè)10微米階高標(biāo)準(zhǔn)片,,可達(dá)%準(zhǔn)確度,。另我們還提供具有100nm,2微米以及4微米等多階高標(biāo)準(zhǔn)片,。*大視場Thefilm3D以10倍物鏡優(yōu)異地提供更寬廣的2毫米視野,其數(shù)位變焦功能有助于緩解不同應(yīng)用時(shí)切換多個(gè)物鏡的需要,。更進(jìn)一步減少總體成本。
NanoX-系列輪廓儀**性客戶
? 集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)
– 集成電路先進(jìn)封裝和材料:華天科技,,通富微電子,,江蘇納佩斯
半導(dǎo)體,華潤安盛等
? MEMS相關(guān)產(chǎn)業(yè)
– 中科院蘇州納米所,,中科電子46所,,華東光電集成器件等
? 高 效太陽能電池相關(guān)產(chǎn)業(yè)
– 常州億晶光電,中國臺灣速位科技,、山東衡力新能源等
? 微電子,、FPD、PCB等產(chǎn)業(yè)
– 三星電機(jī),、京東方,、深圳夏瑞科技等
具備 Global alignment & Unit alignment
自動聚焦范圍 : ± 0.3mm
XY運(yùn)動速度 **快
如果有什么問題,請聯(lián)系我們,。
輪廓儀可用于:微結(jié)構(gòu)均勻性 缺 陷,,表面粗糙度。
filmOnline查film3D圖像並與其互動.請參考我們新型光學(xué)輪廓儀!film3D使得光學(xué)輪廓測量更易負(fù)擔(dān)***,,表面粗糙度和表面形貌測量可以用比探針式輪廓儀成本更低的儀器來進(jìn)行,。film3D具有3倍於于其成本儀器的次納米級垂直分辨率,film3D同樣使用了現(xiàn)今比較高 分辨率之光學(xué)輪廓儀的測量技術(shù)包含白光干涉(WSI)及相移干涉(PSI)。索取技術(shù)資料索取報(bào)價(jià)這就是您需要的解析力Thefilm3D的直觀軟件包括表面粗糙度,,形狀和臺階高度的測量,。在數(shù)秒內(nèi),您可以獲得平面和曲面表面上測量所有常見的粗糙度參數(shù),。也可以選擇拼接功能軟件升級來組合多個(gè)影像以提供大面積測量,。***!**的網(wǎng)路3D影像瀏覽/分析filmOnline可存儲、共享,、查看與分析來自您的光學(xué)輪廓儀或3D顯微鏡之3D影像,。任何臺式電腦,,平板電腦或智能手機(jī)上都能查看和操作。享受***的圖像分析功能,,包括表面輪廓(粗糙度)和階高 分析,。其他輪廓儀列為選備的功能已經(jīng)是我們的標(biāo)準(zhǔn)配備為什么需要額外支付每位使用者所需要的功能?每film3D都已標(biāo)配自動化X/Y平臺包含tip/tilt功能,。以我們的階高標(biāo)準(zhǔn)片建立標(biāo)準(zhǔn)每film3D配備了一個(gè)10微米階高標(biāo)準(zhǔn)片,,可達(dá)%準(zhǔn)確度。另我們還提供具有100nm,,2微米以及4微米等多階高標(biāo)準(zhǔn)片,。表面形貌(粗糙度,平面度,,平行度,,臺階高度,錐角等),。CSI輪廓儀可以免稅嗎
NanoX-8000的VSI/CSI:垂直分辨率 < 0.5nm ,;準(zhǔn)確度<1% ;重復(fù)性<0.1% (1σ,,10um臺階高)。Bruker輪廓儀原理
輪廓儀的物鏡知多少?
白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理,,以三維非接觸時(shí)方法測量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸,,典型結(jié)果包括:
表面形貌(粗糙度,平面度,,平行度,,臺階高度,錐角等)
幾何特征(關(guān)鍵孔徑尺寸,,曲率半徑,,特征區(qū)域的面積和集體,特征圖形的位置和數(shù)量等)
白光干涉系統(tǒng)基于無限遠(yuǎn)顯微鏡系統(tǒng),,通過干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋,,使基本的光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x。
因此物鏡是輪廓儀**核 心的部件,,
物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測的精度提出需求,,為了滿足各種精度的需求,需要提供各種物鏡,,例如標(biāo)配的10×,, 還有2.5×,5×,,20×,,50×,,100×,可選,。
不同的鏡頭價(jià)格有很大的差別,,因此需要量力根據(jù)需求選配對應(yīng)的鏡頭哦。
輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用:
晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程,,其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小,,任何微小的黏附異物和下次均會導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺 陷,因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進(jìn)行檢測,,檢測相應(yīng)的輪廓尺寸,。 Bruker輪廓儀原理
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司致力于儀器儀表,,是一家其他型公司。公司業(yè)務(wù)分為磁記錄,,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),,測試儀器的批發(fā)等,目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn),,為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù),。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競爭力,努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識,,遵守行業(yè)規(guī)范,植根于儀器儀表行業(yè)的發(fā)展,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)秉承“客戶為尊,、服務(wù)為榮,、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營理念,,全力打造公司的重點(diǎn)競爭力。