此外，EVG光刻機(jī)不斷關(guān)注未來的市場趨勢 - 例如光學(xué)3D傳感和光子學(xué) - 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案,，以滿足客戶不斷變化的需求,。我們用持續(xù)的技術(shù)和市場地位證明了這一點(diǎn)，包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的****的經(jīng)驗,，這些抗蝕劑針對獨(dú)特的要求和參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化,。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。只有接近客戶,，才能得知客戶**真實的需求，這是我們一直時刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一,。所有系統(tǒng)均支持原位對準(zhǔn)驗證的軟件,，可以提高手動操作系統(tǒng)的對準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。HVM光刻機(jī)聯(lián)系電話
IQ Aligner®NT自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)
特色：IQ Aligner®在**/高吞吐量NT經(jīng)過優(yōu)化零協(xié)助非接觸式近程處理,。
技術(shù)數(shù)據(jù)：IQ Aligner NT是用于大批量應(yīng)用的生產(chǎn)力**/高,，技術(shù)**/先進(jìn)的自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng),。該系統(tǒng)具有**/先進(jìn)的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力,，可完全滿足大批量制造（HVM）的需求,。與EVG的上一代IQ
Aligner系統(tǒng)相比,，它的吞吐量提高了2倍,，對準(zhǔn)精度提高了2倍,，是所有掩模對準(zhǔn)器中**/高的吞吐量,。IQ Aligner NT超越了對后端光刻應(yīng)用**苛刻的要求,，同時與競爭性系統(tǒng)相比,，其掩模成本降低了30％,，而競爭系統(tǒng)超出了掩模對準(zhǔn)工具所支持的**/高吞吐量,。 河北MEMS光刻機(jī)OmniSpray涂層技術(shù)是對高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層。
EVG ® 105—晶圓烘烤模塊
設(shè)計理念：單機(jī)EVG ® 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設(shè)計,。
特點(diǎn)：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤,，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā),?？删幊痰慕咏N可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的**/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300 mm的晶圓尺寸或4個100 mm的晶圓,。
特征
**烘烤模塊
晶片尺寸**/大為300毫米,，或同時**多四個100毫米晶片
溫度均勻性≤±1°C @ 100°C，**/高250°C烘烤溫度
用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷
烘烤定時器
基材真空（直接接觸烘烤）
N 2吹掃和近程烘烤0-1 mm距離晶片至加熱板可選
不規(guī)則形狀的基材
技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米
烤盤：
溫度范圍：≤250°C
手動將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙
HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)特征：
生產(chǎn)平臺以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢,；
多功能平臺支持各種形狀,，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理,；
高達(dá)52,000 cP的涂層可制造高度高達(dá)300微米的超厚光刻膠特征,；
CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性；
OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層,；
納流®涂布,，并通過結(jié)構(gòu)的保護(hù)；
自動面膜處理和存儲,；
光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒,；
使用橋接工具系統(tǒng)對多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎，薄或翹曲的晶圓處理,；
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng),；
多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限,，不同的用戶界面語言）,。 了解客戶需求和有效的全球支持，這是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ),。
IQ Aligner®NT特征：
零輔助橋接工具-雙基板概念,，支持200
mm和300 mm的生產(chǎn)靈活性
吞吐量> 200 wph（首/次打?。?
尖/端對準(zhǔn)精度：
頂側(cè)對準(zhǔn)低至250 nm
背面對準(zhǔn)低至500 nm
寬帶強(qiáng)度> 120 mW /cm2（300毫米晶圓）
完整的明場掩模移動（FCMM）可實現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準(zhǔn)
非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證
超平坦和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤，出色的跳動補(bǔ)償
手動基板裝載能力
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和GEM300兼容性
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework Software Platform]
用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能
并行/排隊任務(wù)處理功能
智能處理功能
發(fā)生和警報分析
智能維護(hù)管理和跟/蹤 EVG101光刻膠處理機(jī)可支持**/大300 mm的晶圓,。四川掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)
EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理,，能夠?qū)崿F(xiàn)現(xiàn)場升級。HVM光刻機(jī)聯(lián)系電話
EVG ® 150特征：晶圓尺寸可達(dá)300毫米
多達(dá)6個過程模塊
可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個烘烤/冷卻/汽化堆
多達(dá)四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載
可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層,，噴涂,，NanoCoat?，顯影,，烘烤/冷卻/蒸氣/上等
EV集團(tuán)專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果,，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層
可選的NanoSpray?模塊實現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層，長寬比**/高為1:10,，垂直側(cè)壁
廣/泛的支持材料
烘烤模塊溫度高達(dá)250°C
Megasonic技術(shù)用于清潔,，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘
HVM光刻機(jī)聯(lián)系電話
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司總部位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位,，是一家磁記錄,、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄,、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】的公司,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)作為磁記錄、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】的企業(yè)之一，為客戶提供良好的磁記錄,，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)繼續(xù)堅定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路,，既要實現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域,，實現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破,。岱美儀器技術(shù)服務(wù)創(chuàng)始人陳玲玲，始終關(guān)注客戶,，創(chuàng)新科技,，竭誠為客戶提供良好的服務(wù)。