EVG®805解鍵合系統(tǒng)用途：薄晶圓解鍵合。

EVG805是半自動(dòng)系統(tǒng),，用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過的晶圓疊層,，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成,。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離,。可以將薄晶圓卸載到單個(gè)基板載體上，以在工具之間安全可靠地運(yùn)輸,。

特征：

開放式膠粘劑平臺(tái)

解鍵合選項(xiàng)：

熱滑解鍵合

解鍵合

機(jī)械解鍵合

程序控制系統(tǒng)

實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)

薄晶圓處理的獨(dú)特功能

多種卡盤設(shè)計(jì),，可支撐蕞大300mm的晶圓/基板和載體

高形貌的晶圓處理

技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）

晶片蕞大300mm

高達(dá)12英寸的薄膜

組態(tài)

1個(gè)解鍵合模塊

選件

紫外線輔助解鍵合

高形貌的晶圓處理

不同基板尺寸的橋接能力 EVG鍵合機(jī)通過在高真空,，精確控制的真空,、溫度或高壓條件下鍵合，可以滿足各種苛刻的應(yīng)用,。本地鍵合機(jī)可以試用嗎

EVG?850DB自動(dòng)解鍵合機(jī)系統(tǒng) 全自動(dòng)解鍵合,，清潔和卸載薄晶圓 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 在全自動(dòng)解鍵合機(jī)中，經(jīng)過處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗,，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐,。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機(jī)械剝離,。使用所有解鍵合方法,，都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設(shè)備晶圓。 特征 在有形和無形的情況下,，都能可靠地處理變薄的,，彎曲和翹曲的晶片 自動(dòng)清洗解鍵合晶圓 程序控制系統(tǒng) 實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù) 自動(dòng)化工具中完全集成的SECS/GEM界面 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能 模塊化的工具布局→根據(jù)特定工藝優(yōu)化了產(chǎn)量 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 高達(dá)300毫米 高達(dá)12英寸的薄膜面積 組態(tài) 解鍵合模塊 清潔模塊 薄膜裱框機(jī) 選件 ID閱讀 多種輸出格式 高形貌的晶圓處理 翹曲的晶圓處理浙江晶圓片鍵合機(jī)EVG501 晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)：真正的低強(qiáng)度晶圓楔形補(bǔ)償系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)醉高產(chǎn)量,；研發(fā)和試生產(chǎn)的醉低購置成本,。

半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實(shí)現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟,。然而,，需要晶片之間的緊密對(duì)準(zhǔn)和覆蓋精度以在鍵合晶片上的互連器件之間實(shí)現(xiàn)良好的電接觸，并*小化鍵合界面處的互連面積,，從而可以在晶片上騰出更多空間用于生產(chǎn)設(shè)備,。支持組件路線圖所需的間距不斷減小，這推動(dòng)了每一代新產(chǎn)品的更嚴(yán)格的晶圓間鍵合規(guī)范,。

      imec 3D系統(tǒng)集成兼項(xiàng)目總監(jiān)兼Eric Beyne表示：“在imec,，我們相信3D技術(shù)的力量將為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造新的機(jī)遇和可能性，并且我們將投入大量精力來改善它,?！疤貏e關(guān)注的領(lǐng)域是晶圓對(duì)晶圓的鍵合，在這一方面,，我們通過與EV Group等行業(yè)合作伙伴的合作取得了優(yōu)異的成績,。去年,，我們成功地縮短了芯片連接之間的距離或間距，將晶圓間的混合鍵合厚度減小到1.4微米，是目前業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)間距的四倍,。今年,，我們正在努力將間距至少降低一半?！?

業(yè)內(nèi)主流鍵合工藝為：黏合劑,，陽極，直接/熔融,，玻璃料,，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴(kuò)散/熱壓縮。采用哪種黏合工藝取決于應(yīng)用,。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝,。

奧地利的EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗(yàn),，擁有2000多擁有多年晶圓鍵合經(jīng)驗(yàn)的員工,，同時(shí),，GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

根據(jù)型號(hào)和加熱器尺寸,，EVG500系列可以用于碎片和50 mm至300 mm的晶圓,。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn)、研發(fā),，并且可以通過簡單的方法進(jìn)行大批量生產(chǎn),，因?yàn)殒I合程序可以轉(zhuǎn)移到EVG GEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中,。 EVG?500系列鍵合模塊-適用于GEMINI，支持除紫外線固化膠以外的所有主流鍵合工藝,。

EVG?820層壓系統(tǒng) 將任何類型的干膠膜（膠帶）自動(dòng)無應(yīng)力層壓到晶圓上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG820層壓站用于將任何類型的干膠膜自動(dòng),，無應(yīng)力地層壓到載體晶片上,。這項(xiàng)獨(dú)特的層壓技術(shù)可對(duì)卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔,，然后將其對(duì)齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶,。利用沖壓技術(shù),，可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸，并且與基材無關(guān),。 特征 將任何類型的干膠膜自動(dòng),，無應(yīng)力和無空隙地層壓到載體晶片上 在載體晶片上精確對(duì)準(zhǔn)的層壓 保護(hù)套剝離 干膜層壓站可被集成到一個(gè)EVG?850TB臨時(shí)鍵合系統(tǒng) 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 高達(dá)300毫米 組態(tài) 1個(gè)打孔單元 底側(cè)保護(hù)襯套剝離 層壓 選件 頂側(cè)保護(hù)膜剝離 光學(xué)對(duì)準(zhǔn) 加熱層壓 EVG鍵合機(jī)支持全系列晶圓鍵合工藝，這對(duì)于當(dāng)今和未來的器件制造是至關(guān)重要,。EVG560鍵合機(jī)原理

晶圓鍵合機(jī)（系統(tǒng)）EVG?510 ，擁有150、200mm晶圓單腔系統(tǒng) ,；擁有EVG?501 鍵合機(jī)所有功能,。本地鍵合機(jī)可以試用嗎

EV Group開發(fā)了MLE?（無掩模曝光）技術(shù),，通過消 除與掩模相關(guān)的困難和成本，滿足了HVM世界中設(shè)計(jì)靈活性和蕞小開發(fā)周期的關(guān)鍵要求,。 MLE?解決了多功能（但緩慢）的開發(fā)設(shè)備與快 速（但不靈活）的生產(chǎn)之間的干擾,。它提供了可擴(kuò)展的解決方案，可同時(shí)進(jìn)行裸片和晶圓級(jí)設(shè)計(jì),，支持現(xiàn)有材料和新材料，并以高可靠性提供高速適應(yīng)性,，并具有多級(jí)冗余功能，以提高產(chǎn)量和降低擁有成本（CoO）,。

EVG的MLE?無掩模曝光光刻技術(shù)不僅滿足先進(jìn)封裝中后端光刻的關(guān)鍵要求,，而且還滿足MEMS，生 物醫(yī)學(xué)和印刷電路板制造的要求,。 本地鍵合機(jī)可以試用嗎

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā),，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大,。目前我公司在職員工以90后為主，是一個(gè)有活力有能力有創(chuàng)新精神的團(tuán)隊(duì),。誠實(shí),、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營要求，也是我們做人的基本準(zhǔn)則,。公司致力于打造***的磁記錄,，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn),，測(cè)試儀器的批發(fā),。一直以來公司堅(jiān)持以客戶為中心、磁記錄,，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)市場(chǎng)為導(dǎo)向,，重信譽(yù),，保質(zhì)量，想客戶之所想,，急用戶之所急,，全力以赴滿足客戶的一切需要,。