從表面上看,，“引線鍵合”似乎只是焊接的另一個術(shù)語，但由于涉及更多的變量,，因此該過程實際上要復(fù)雜得多,。為了將各種組件長久地連接在一起，在電子設(shè)備上執(zhí)行引線鍵合過程,，但是由于項目的精致性,，由于它們的導(dǎo)電性和相對鍵合溫度，通常*應(yīng)用金,，鋁和銅,。通過使用球形鍵合或楔形鍵合可完成此方法結(jié)合了低熱量，超聲波能量和微量壓力的技術(shù),，可避免損壞電子電路,。如果執(zhí)行不當(dāng)，很容易損壞微芯片或相應(yīng)的焊盤,，因此強(qiáng)烈建議在以前損壞或一次性使用的芯片上進(jìn)行練習(xí),，然后再嘗試進(jìn)行引線鍵合。對于無夾層鍵合工藝,，材料和表面特征利于鍵合,，但為了與夾層結(jié)合，鍵合材料沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì),。ComBond鍵合機(jī)競爭力怎么樣

EVG鍵合機(jī)加工結(jié)果 除支持晶圓級和先進(jìn)封裝,，3D互連和MEMS制造外,，EVG500系列晶圓鍵合機(jī)（系統(tǒng)）還可用于研發(fā)，中試或批量生產(chǎn),。它們通過在高真空,，精確控制的準(zhǔn)確的真空，溫度或高壓條件下鍵合來滿足各種苛刻的應(yīng)用,。該系列擁有多種鍵合方法,，包括陽極，熱壓縮,，玻璃料,，環(huán)氧樹脂，UV和熔融鍵合,。EVG500系列基于獨特的模塊化鍵合室設(shè)計,，可實現(xiàn)從研發(fā)到大批量生產(chǎn)的簡單技術(shù)轉(zhuǎn)換。 模塊設(shè)計 各種鍵合對準(zhǔn)（對位）系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC應(yīng)用提供了多種優(yōu)勢,。使用直接（實時）或間接對準(zhǔn)方法可以支持大量不同的對準(zhǔn)技術(shù),。EVG520鍵合機(jī)技術(shù)支持EVG鍵合機(jī)通過在高真空，精確控制的真空,、溫度或高壓條件下鍵合,，可以滿足各種苛刻的應(yīng)用。

EVG®520IS晶圓鍵合系統(tǒng)■擁有EVG®501和EVG®510鍵合機(jī)的所有功能■200mm的單個或者雙腔自動化系統(tǒng)■自動晶圓鍵合流程和晶圓替代轉(zhuǎn)移■集成冷卻站,，實現(xiàn)高產(chǎn)量EVG®540自動鍵合系統(tǒng)■300mm單腔鍵合室■自動處理多達(dá)4個鍵合卡盤■模塊化鍵合室■自動底側(cè)冷卻EVG®560自動晶圓鍵合系統(tǒng)■多達(dá)4個鍵合室,，滿足各種鍵合操作■自動裝卸鍵合室和冷卻站■遠(yuǎn)程在線診斷■自動化機(jī)器人處理系統(tǒng)，用于機(jī)械對準(zhǔn)的自動盒式磁帶晶圓鍵合■工作站式布局,，適用于所有鍵合工藝的設(shè)備配置EVG®GEMINI®自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)在蕞小的占地面積上,，同時利用比較/高精度的EVGSmaiewNT技術(shù)，前/列的GEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng),，并結(jié)合了自動光學(xué)對準(zhǔn)和鍵合操作,。有關(guān)更多詳/細(xì)信息，請參/閱我們的GEMINI手冊,。

真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標(biāo)準(zhǔn)）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） 清潔站 清潔方式：沖洗（標(biāo)準(zhǔn)）,，超音速噴嘴，超音速面積傳感器,，噴嘴,，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)），NH4OH和H2O2（蕞/大）,。2％濃度（可選） 旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標(biāo)準(zhǔn)）和邊緣處理卡盤（選件）,，由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉(zhuǎn)：蕞/高3000rpm（5s） 清潔臂：蕞多5條介質(zhì)線（1個超音速系統(tǒng)使用2條線） 可選功能 ISO3mini-environment（根據(jù)ISO14644） LowTemp?等離子活化室 紅外檢查站 以上資料由岱美儀器提供并做技術(shù)支持 鍵合機(jī)供應(yīng)商EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗，擁有累計2000多年晶圓鍵合經(jīng)驗的員工,。

業(yè)內(nèi)主流鍵合工藝為：黏合劑,，陽極,，直接/熔融，玻璃料,，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴(kuò)散/熱壓縮,。采用哪種黏合工藝取決于應(yīng)用。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝,。

奧地利的EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗,，擁有2000多擁有多年晶圓鍵合經(jīng)驗的員工，同時,，GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

根據(jù)型號和加熱器尺寸,，EVG500系列可以用于碎片和50 mm至300 mm的晶圓,。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn)、研發(fā),，并且可以通過簡單的方法進(jìn)行大批量生產(chǎn),，因為鍵合程序可以轉(zhuǎn)移到EVG GEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中。 我們的服務(wù)包括通過安全的連接,，電話或電子郵件,，對包括現(xiàn)場驗證，進(jìn)行實時遠(yuǎn)程診斷和設(shè)備/工藝排除故障,。進(jìn)口鍵合機(jī)美元價

EVG鍵合機(jī)晶圓鍵合類型有：陽極鍵合,、瞬間液相鍵合、共熔鍵合,、黏合劑鍵合,、熱壓鍵合。ComBond鍵合機(jī)競爭力怎么樣

什么是長久鍵合系統(tǒng)呢,？

EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來,，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場**。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,，這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn),，EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機(jī)的主要市場份額，并且安裝的機(jī)臺已經(jīng)超過1500個,。EVG的晶圓鍵合機(jī)可提供蕞/佳的總擁有成本（TCO）,，并具有多種設(shè)計功能，可優(yōu)化鍵合良率,。針對MEMS,，3D集成或高級封裝的不同市場需求，EVG優(yōu)化了用于對準(zhǔn)的多個模塊,。下面是EVG的鍵合機(jī)EVG500系列介紹,。 ComBond鍵合機(jī)競爭力怎么樣

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā),，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊不斷壯大。一批專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊,，是實現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ),，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動力。公司以誠信為本,，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋磁記錄,，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā),，我們本著對客戶負(fù)責(zé)，對員工負(fù)責(zé),，更是對公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度,，爭取做到讓每位客戶滿意。公司深耕磁記錄,，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā),，正積蓄著更大的能量,，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展,。