EVG ® 120--光刻膠自動化處理系統(tǒng)

EVG ® 120是用于當(dāng)潔凈室空間有限,，需要生產(chǎn)一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng),。

新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基板,。新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計，并帶有新開發(fā)的化學(xué)柜,，可用于外部存儲化學(xué)品,，同時提供更高的通量能力，針對大批量客戶需求進行了優(yōu)化,，并準(zhǔn)備在大批量生產(chǎn)（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處,，這是其他任何工具所無法比擬的,，并保證了**/高的質(zhì)量各個應(yīng)用領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)，擁有成本卻非常低,。

EVG的大批量制造系統(tǒng)目的是在以**/佳的成本效率與**/高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合,，為全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。芯片光刻機廠家

EVG®610 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)

■   晶圓規(guī)格

：100 mm / 150 mm / 200 mm

■   頂/底部對準(zhǔn)精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   用于雙面對準(zhǔn)高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡

■   軟件,，硬件,，真空和接近式曝光

■   自動楔形補償

■   鍵合對準(zhǔn)和NIL可選

■   支持**/新的UV-LED技術(shù)

EVG®620 NT / EVG®6200 NT

掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（自動化和半自動化）

■   晶圓產(chǎn)品規(guī)格

：150 mm / 200 mm

■   接近式楔形錯誤補償

■   多種規(guī)格晶圓轉(zhuǎn)換時間少于5分鐘

■   初次印刷高達180 wph / 自動對準(zhǔn)模式為140 wph

■   可選**的抗震型花崗巖平臺

■   動態(tài)對準(zhǔn)實時補償偏移

■   支持**/新的UV-LED技術(shù) 西藏光刻機技術(shù)服務(wù)可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作,。

EVG120特征2：

先進且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能,，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量；

工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù)：

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,，可分配的訪問權(quán)限,，不同的用戶界面語言）

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能；

并行/排隊任務(wù)處理功能,；

智能處理功能,；

發(fā)生和警報分析；

智能維護管理和跟/蹤,；

技術(shù)數(shù)據(jù)：

可用模塊,；

旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)；

烤/冷,；

晶圓處理選項：

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn),；

彎曲/翹曲/薄晶圓處理,。

集成化光刻系統(tǒng)

HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理功能的高度自動化,，完善了EVG光刻產(chǎn)品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺,，將EVG已建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的清潔,，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合,。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務(wù)”,，在這里將經(jīng)過預(yù)處理的晶圓裝載到工具中，然后返回完全結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過處理的晶圓,。目前可以預(yù)定的型號為：HERCULES,。請訪問官網(wǎng)獲取更多的信息。

HERCULES對準(zhǔn)精度：上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm,；底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm,；紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材。

掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)：EVG的發(fā)明,，例如1985年世界上較早的擁有底面對準(zhǔn)功能的系統(tǒng),，開創(chuàng)了頂面和雙面光刻，對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例，并設(shè)定了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品來增強這些**光刻技術(shù),，從而在這些領(lǐng)域做出了貢獻。

EVG的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)可容納尺寸**/大,，尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板,，旨在為高級應(yīng)用提供先進的自動化程度和研發(fā)靈活性的復(fù)雜解決方案。EVG的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力已經(jīng)過現(xiàn)場驗證,，并已安裝在全球的生產(chǎn)設(shè)施中,，以支持眾多應(yīng)用，包括高級封裝,，化合物半導(dǎo)體,，功率器件，LED,，傳感器和MEMS制造,。 EVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。吉林MEMS光刻機

了解客戶需求和有效的全球支持,，這是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ),。芯片光刻機廠家

HERCULES®

■   全自動光刻跟/蹤系統(tǒng)，模塊化設(shè)計,，用于掩模和曝光,，集成了預(yù)處理和后處理能力

■   高產(chǎn)量的晶圓加工

■   **多8個濕法處理模塊以及多達24個額外烘烤，冷卻和蒸汽填料板

■   基于EVG的IQ Aligner® 或者EVG®6200

NT技術(shù)進行對準(zhǔn)和曝光

■   **的柜內(nèi)化學(xué)處理

■   支持連續(xù)操作模式(CMO)

EVG光刻機可選項有：

手動和自動處理

我們所有的自動化系統(tǒng)還支持手動基片和掩模加載功能,，以便進行過程評估,。此外，該系統(tǒng)可以配置成處理彎曲,，翹曲,，變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片。各種晶圓卡盤設(shè)計毫無任何妥協(xié),，帶來**/大的工藝靈活性和基片處理能力,。我們的掩模對準(zhǔn)器配有機械或非接觸式光學(xué)預(yù)對準(zhǔn)器，以確保**/佳的工藝能力和產(chǎn)量,。Load＆Go選項可在自動化系統(tǒng)上提供超快的流程啟動,。 芯片光刻機廠家

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大,。一批專業(yè)的技術(shù)團隊,，是實現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動力,。公司以誠信為本,，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋磁記錄,，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā),，我們本著對客戶負(fù)責(zé)，對員工負(fù)責(zé),，更是對公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度,，爭取做到讓每位客戶滿意。公司深耕磁記錄,，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā),，正積蓄著更大的能量,，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展,。