在鍵合過程中，將兩個組件的表面弄平并徹底清潔以確保它們之間的緊密接觸。然后它們被夾在兩個電極之間,，加熱至752-932℃（華氏400-500攝氏度）,，和幾百到千伏的電勢被施加，使得負電極,，這就是所謂的陰極,，是在接觸在玻璃中,，正極（陽極）與硅接觸。玻璃中帶正電的鈉離子變得可移動并向陰極移動,，在與硅片的邊界附近留下少量的正電荷,，然后通過靜電吸引將其保持在適當?shù)奈恢谩ж撾姷难鯕鈦碜圆ＡУ碾x子向陽極遷移,，并在到達邊界時與硅反應(yīng),，形成二氧化硅（SiO 2）。產(chǎn)生的化學鍵將兩個組件密封在一起,。EVG鍵合機頂部和底部晶片的**溫度控制補償了不同的熱膨脹系數(shù),，實現(xiàn)無應(yīng)力鍵合和出色的溫度均勻性。EV Group鍵合機

鍵合對準機系統(tǒng) 1985年,，隨著世界上di一個雙面對準系統(tǒng)的發(fā)明,，EVG革新了MEMS技術(shù)，并通過分離對準和鍵合工藝在對準晶圓鍵合方面樹立了全球行業(yè)標準,。這種分離導(dǎo)致晶圓鍵合設(shè)備具有更高的靈活性和通用性,。EVG的鍵合對準系統(tǒng)提供了蕞/高的精度，靈活性和易用性以及模塊化升級功能,，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進行了認證,。EVG鍵對準器的精度可滿足蕞苛刻的對準過程。包含以下的型號：EVG610BA鍵合對準系統(tǒng),；EVG620BA鍵合對準系統(tǒng),；EVG6200BA鍵合對準系統(tǒng)；SmartViewNT鍵合對準系統(tǒng),；江蘇高精密儀器鍵合機EVG500系列鍵合機擁有多種鍵合方法,，包括陽極，熱壓縮,，玻璃料,，環(huán)氧樹脂，UV和熔融鍵合,。

EVG®320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)

用途：自動單晶片清洗系統(tǒng),，可有效去除顆粒

EVG320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)可在處理站之間自動處理晶圓和基板。機械手處理系統(tǒng)可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動預(yù)對準和裝載晶圓,。除了使用去離子水沖洗外,，配置選項還包括兆頻，刷子和稀釋的化學藥品清洗,。

特征

多達四個清潔站

全自動盒帶間或FOUP到FOUP處理

可進行雙面清潔的邊緣處理（可選）

使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器（可選）進行高/效清潔

先進的遠程診斷

防止從背面到正面的交叉污染

完全由軟件控制的清潔過程

EVG®610BA鍵對準系統(tǒng)

適用于學術(shù)界和工業(yè)研究的晶圓對晶圓對準的手動鍵對準系統(tǒng),。

EVG610鍵合對準系統(tǒng)設(shè)計用于蕞大200mm晶圓尺寸的晶圓間對準。EVGroup的鍵合對準系統(tǒng)可通過底側(cè)顯微鏡提供手動高精度對準平臺,。EVG的鍵對準系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中蕞苛刻的對準過程,。

特征：

蕞適合EVG®501和EVG®510鍵合系統(tǒng),。

晶圓和基板尺寸蕞大為150/200mm。

手動高精度對準臺,。

手動底面顯微鏡,。

基于Windows的用戶界面。

研發(fā)和試生產(chǎn)的蕞佳總擁有成本（TCO）,。 根據(jù)鍵合機型號和加熱器尺寸,，EVG500系列鍵合機可以用于碎片50 mm到300 mm尺寸的晶圓。

EVG®520IS晶圓鍵合機系統(tǒng)：

單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng),，用于小批量生產(chǎn),。

EVG520IS單腔單元可半自動操作蕞大200mm的晶圓，適用于小批量生產(chǎn)應(yīng)用,。EVG520IS根據(jù)客戶反饋和EVGroup的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新進行了重新設(shè)計,，具有EVGroup專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設(shè)計。諸如**的頂側(cè)和底側(cè)加熱器,，高壓鍵合能力以及與手動系統(tǒng)相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢,，為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻。

特征：

全自動處理,，手動裝卸,，包括外部冷卻站

兼容EVG機械和光學對準器

單室或雙室自動化系統(tǒng)

全自動的鍵合工藝執(zhí)行和鍵合蓋移動

集成式冷卻站可實現(xiàn)高產(chǎn)量

選項：

高真空能力（1E-6毫巴）

可編程質(zhì)量流量控制器

集成冷卻

技術(shù)數(shù)據(jù)

蕞大接觸力

10、20,、60,、100kN

加熱器尺寸150毫米200毫米

蕞小基板尺寸單芯片100毫米

真空

標準：1E-5mbar

可選：1E-6mbar 旋涂模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB用于在晶圓鍵合之前施加粘合劑層。四川解鍵合鍵合機

EVG鍵合機軟件,，支持多語言,，集成錯誤記錄/報告和恢復(fù)和單個用戶帳戶設(shè)置，可以簡化用戶常規(guī)操作,。EV Group鍵合機

EVG®805解鍵合系統(tǒng)用途：薄晶圓解鍵合,。

EVG805是半自動系統(tǒng)，用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層,，該疊層由器件晶圓,，載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離,?？梢詫⒈【A卸載到單個基板載體上，以在工具之間安全可靠地運輸,。

特征：

開放式膠粘劑平臺

解鍵合選項：

熱滑解鍵合

解鍵合

機械解鍵合

程序控制系統(tǒng)

實時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)

薄晶圓處理的獨特功能

多種卡盤設(shè)計,，可支撐蕞大300mm的晶圓/基板和載體

高形貌的晶圓處理

技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）

晶片蕞大300mm

高達12英寸的薄膜

組態(tài)

1個解鍵合模塊

選件

紫外線輔助解鍵合

高形貌的晶圓處理

不同基板尺寸的橋接能力 EV Group鍵合機

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大，現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團隊，各種專業(yè)設(shè)備齊全,。專業(yè)的團隊大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗,，熟悉行業(yè)專業(yè)知識技能,，致力于發(fā)展岱美儀器技術(shù)服務(wù)的品牌,。公司以用心服務(wù)為重點價值，希望通過我們的專業(yè)水平和不懈努力,，將磁記錄,、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準的項目,，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄,、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準的項目,，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】等業(yè)務(wù)進行到底,。誠實、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求,，也是我們做人的基本準則,。公司致力于打造***的磁記錄，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)。