IQ Aligner®NT技術(shù)數(shù)據(jù)：

產(chǎn)能：

全自動(dòng)：首/次生產(chǎn)量印刷：每小時(shí)200片

全自動(dòng)：吞吐量對(duì)準(zhǔn)：每小時(shí)160片晶圓

工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,，彎曲,，翹曲,，晶圓邊緣處理

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺(tái)）

用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能

并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能

智能處理功能

事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米

對(duì)準(zhǔn)方式：

頂部對(duì)準(zhǔn)：≤±0,25 μm

底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm

紅外對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0 μm /取決于基材 EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),，可以在頂部和雙面光刻,。江西功率器件光刻機(jī)

EVG鍵合機(jī)掩模對(duì)準(zhǔn)系列產(chǎn)品,，使用**/先進(jìn)的工程技術(shù),。

用戶對(duì)接近式對(duì)準(zhǔn)器的主要需求由幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)決定,。亞微米對(duì)準(zhǔn)精度,，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對(duì)應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標(biāo)準(zhǔn),。此外,，整個(gè)晶圓表面的高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計(jì)和不斷增強(qiáng)EVG掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時(shí)需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。創(chuàng)新推動(dòng)了我們的日常業(yè)務(wù)的發(fā)展和提升我們的理念,，使我們能夠跳出思維框架,，創(chuàng)造更先進(jìn)的系統(tǒng)。 海南光刻機(jī)推薦廠家EVG光刻機(jī)關(guān)注未來(lái)市場(chǎng)趨勢(shì) - 例如光子學(xué) ,、光學(xué)3D傳感- 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案,。

HERCULES®

■   全自動(dòng)光刻跟/蹤系統(tǒng)，模塊化設(shè)計(jì),，用于掩模和曝光,，集成了預(yù)處理和后處理能力

■   高產(chǎn)量的晶圓加工

■   **多8個(gè)濕法處理模塊以及多達(dá)24個(gè)額外烘烤，冷卻和蒸汽填料板

■   基于EVG的IQ Aligner® 或者EVG®6200

NT技術(shù)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)和曝光

■   **的柜內(nèi)化學(xué)處理

■   支持連續(xù)操作模式(CMO)

EVG光刻機(jī)可選項(xiàng)有：

手動(dòng)和自動(dòng)處理

我們所有的自動(dòng)化系統(tǒng)還支持手動(dòng)基片和掩模加載功能,，以便進(jìn)行過程評(píng)估,。此外，該系統(tǒng)可以配置成處理彎曲，翹曲,，變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片,。各種晶圓卡盤設(shè)計(jì)毫無(wú)任何妥協(xié)，帶來(lái)**/大的工藝靈活性和基片處理能力,。我們的掩模對(duì)準(zhǔn)器配有機(jī)械或非接觸式光學(xué)預(yù)對(duì)準(zhǔn)器,，以確保**/佳的工藝能力和產(chǎn)量。Load＆Go選項(xiàng)可在自動(dòng)化系統(tǒng)上提供超快的流程啟動(dòng),。

EVG6200 NT特征：

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性

在第/一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180 WPH,，在自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140 WPH

易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,，更換時(shí)間短

帶有間隔墊片的自動(dòng)無(wú)接觸楔形補(bǔ)償序列

自動(dòng)原點(diǎn)功能,，用于對(duì)準(zhǔn)鍵的精確居中

具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能

支持**/新的UV-LED技術(shù)

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能

可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本

**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限,，不同的用戶界面語(yǔ)言）

先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性

便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性

臺(tái)式或帶防震花崗巖臺(tái)的單機(jī)版 整個(gè)晶圓表面高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計(jì)和不斷提高EVG掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時(shí)需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù),。

集成化光刻系統(tǒng)

HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對(duì)準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理功能的高度自動(dòng)化，完善了EVG光刻產(chǎn)品系列,。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺(tái),，將EVG已建立的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的清潔，光刻膠涂層,，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合,。這使HERCULES平臺(tái)變成了“一站式服務(wù)”，在這里將經(jīng)過預(yù)處理的晶圓裝載到工具中,，然后返回完全結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過處理的晶圓,。目前可以預(yù)定的型號(hào)為：HERCULES。請(qǐng)?jiān)L問官網(wǎng)獲取更多的信息,。

EVG通過不斷開發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器來(lái)為這些領(lǐng)域做出巨大的貢獻(xiàn),，以提高**重要的光刻技術(shù)的水平。中國(guó)香港光刻機(jī)推薦產(chǎn)品

EVG610 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),，支持的晶圓尺寸：100 mm / 150 mm / 200 mm,。江西功率器件光刻機(jī)

     EV Group企業(yè)技術(shù)總監(jiān)Thomas Glinsner博士證實(shí)：“我們看到支持晶圓級(jí)光學(xué)器件的設(shè)備需求正在急劇增加?！?“*從今年年初開始,，我們就向大型WLO制造商交付了多個(gè)用于透鏡成型和堆疊以及計(jì)量的系統(tǒng)，以進(jìn)行大批量生產(chǎn),。此類訂單進(jìn)一步鞏固了EVG在該領(lǐng)域市場(chǎng)***的地位,，同時(shí)創(chuàng)造了新興應(yīng)用程序中有大量新機(jī)會(huì)?！?

      業(yè)界**的設(shè)備制造商**近宣布了擴(kuò)大其傳感領(lǐng)域業(yè)務(wù)目標(biāo)的計(jì)劃,，以幫助解決客戶日益激進(jìn)的上市時(shí)間窗口,。根據(jù)市場(chǎng)研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的說(shuō)法，下一代智能手機(jī)中正在設(shè)計(jì)十多種傳感器,。其中包括3D感測(cè)相機(jī),，指紋傳感器,，虹膜掃描儀,，激光二極管發(fā)射器，激光測(cè)距儀和生物傳感器,?？傮w而言，光纖集線器預(yù)計(jì)將從2016年的106億美元增長(zhǎng)到2021年的180億美元,，復(fù)合年增長(zhǎng)率超過11％*,。 江西功率器件光刻機(jī)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型公司,。公司業(yè)務(wù)涵蓋磁記錄,，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn),，測(cè)試儀器的批發(fā)等,，價(jià)格合理，品質(zhì)有保證,。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力,，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí)，遵守行業(yè)規(guī)范,，植根于儀器儀表行業(yè)的發(fā)展,。在社會(huì)各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新,，不斷鑄造***服務(wù)體驗(yàn),，為客戶成功提供堅(jiān)實(shí)有力的支持。