Plessey工程副總裁John Whiteman解釋說：“ GEMINI系統(tǒng)的模塊化設計非常適合我們的需求,。在一個系統(tǒng)中啟用預處理,，清潔,，對齊（對準）和鍵合，這意味著擁有更高的產量和生產量,。EVG提供的質量服務對于快 速有 效地使系統(tǒng)聯(lián)機至關重要?！?

      EVG的執(zhí)行技術總監(jiān)Paul Lindner表示：“我們很榮幸Plessey選擇了我們蕞先進的GEMINI系統(tǒng)來支持其雄心勃勃的技術開發(fā)路線圖和大批量生產計劃,?！?

      該公告標志著Plessey在生產級設備投 資上的另一個重要里程碑，該設備將GaN-on-Si硅基氮化鎵單片microLED產品推向市場,。 根據(jù)鍵合機型號和加熱器尺寸,，EVG500系列鍵合機可以用于碎片50 mm到300 mm尺寸的晶圓。吉林EVG810 LT鍵合機

EVG?501是晶圓鍵合機系統(tǒng) 應用：適用于學術界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng) EVG501技術數(shù)據(jù): EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),，可以處理從單個芯片(碎片)到150mm（200mm鍵合室為200mm）的基板尺寸,。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極,，玻璃粉,，焊料，共晶,，瞬態(tài)液相和直接法,。易于使用的鍵合腔室和工具設計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化，轉換時間不到5分鐘,。這種多功能性是大學,，研發(fā)機構或小批量生產的理想選擇。EVG大批量制造工具（例如EVGGEMINI）上的鍵合室設計相同,，鍵合程序易于轉移,，可輕松擴大生產規(guī)模。中國香港鍵合機實際價格EVG鍵合機通過控制溫度,，壓力,，時間和氣體，允許進行大多數(shù)鍵合過程,。

 一旦將晶片粘合在一起,，就必須測試粘合表面，看該工藝是否成功,。通常,，將批處理過程中產生的一部分產量留給破壞性和非破壞性測試方法使用。破壞性測試方法用于測試成品的整體剪切強度,。非破壞性方法用于評估粘合過程中是否出現(xiàn)了裂紋或異常,，從而有助于確保成品沒有缺陷。

      EV Group（EVG）是制造半導體,，微機電系統(tǒng)（MEMS）,，化合物半導體，功率器件和納米技術器件的設備和工藝解決方案的**供應商,。主要產品包括晶圓鍵合,，薄晶圓加工，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計量設備，以及光刻膠涂布機,，清潔劑和檢查系統(tǒng),。成立于1980年的EV Group服務于復雜的全球客戶和合作伙伴網(wǎng)絡，并為其提供支持,。有關EVG的更多信息,，請訪問"鍵合機"。

EVG®850LT

特征

利用EVG的LowTemp?等離子基活技術進行SOI和直接晶圓鍵合

適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應用

生產系統(tǒng)可在高通量,，高產量環(huán)境中運行

盒到盒的自動操作（錯誤加載,，SMIF或FOUP）

無污染的背面處理

超音速和/或刷子清潔

機械平整或缺口對準的預鍵合

先進的遠程診斷

技術數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）

100-200、150-300毫米

全自動盒帶到盒帶操作

預鍵合室

對準類型：平面到平面或凹口到凹口

對準精度：X和Y：±50μm,，θ：±0.1°

結合力：蕞高5N

鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活

真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） EVG?500系列鍵合模塊-適用于GEMINI,，支持除紫外線固化膠以外的所有主流鍵合工藝。

從表面上看,，“引線鍵合”似乎只是焊接的另一個術語,，但由于涉及更多的變量，因此該過程實際上要復雜得多,。為了將各種組件長久地連接在一起,，在電子設備上執(zhí)行引線鍵合過程，但是由于項目的精致性,，由于它們的導電性和相對鍵合溫度,，通常*應用金，鋁和銅,。通過使用球形鍵合或楔形鍵合可完成此方法結合了低熱量,，超聲波能量和微量壓力的技術，可避免損壞電子電路,。如果執(zhí)行不當,，很容易損壞微芯片或相應的焊盤，因此強烈建議在以前損壞或一次性使用的芯片上進行練習,，然后再嘗試進行引線鍵合,。針對高級封裝，MEMS,，3D集成等不同市場需求,，EVG優(yōu)化了用于對準的多個鍵合模塊。上海美元價格鍵合機

EVG的EVG?501 / EVG?510 / EVG?520 IS這幾個型號用于研發(fā)的鍵合機,。吉林EVG810 LT鍵合機

EVG鍵合機加工結果 除支持晶圓級和先進封裝，3D互連和MEMS制造外,，EVG500系列晶圓鍵合機（系統(tǒng)）還可用于研發(fā),，中試或批量生產。它們通過在高真空，精確控制的準確的真空,，溫度或高壓條件下鍵合來滿足各種苛刻的應用,。該系列擁有多種鍵合方法，包括陽極,，熱壓縮,，玻璃料，環(huán)氧樹脂,，UV和熔融鍵合,。EVG500系列基于獨特的模塊化鍵合室設計，可實現(xiàn)從研發(fā)到大批量生產的簡單技術轉換,。 模塊設計 各種鍵合對準（對位）系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC應用提供了多種優(yōu)勢,。使用直接（實時）或間接對準方法可以支持大量不同的對準技術。吉林EVG810 LT鍵合機

岱美儀器技術服務（上海）有限公司主營品牌有岱美儀器技術服務,，發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大,，該公司其他型的公司。是一家有限責任公司企業(yè),，隨著市場的發(fā)展和生產的需求,，與多家企業(yè)合作研究，在原有產品的基礎上經過不斷改進,，追求新型,，在強化內部管理，完善結構調整的同時,，良好的質量,、合理的價格、完善的服務,，在業(yè)界受到寬泛好評,。以滿足顧客要求為己任；以顧客永遠滿意為標準,；以保持行業(yè)優(yōu)先為目標,，提供***的磁記錄，半導體,，光通訊生產,，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術服務以創(chuàng)造***產品及服務的理念,，打造高指標的服務,，引導行業(yè)的發(fā)展。