EVG?501是晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng) 應(yīng)用：適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng) EVG501技術(shù)數(shù)據(jù): EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),，可以處理從單個(gè)芯片(碎片)到150mm（200mm鍵合室為200mm）的基板尺寸,。該工具支持所有常見(jiàn)的晶圓鍵合工藝，例如陽(yáng)極,，玻璃粉,，焊料，共晶,，瞬態(tài)液相和直接法,。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計(jì)允許對(duì)不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化，轉(zhuǎn)換時(shí)間不到5分鐘,。這種多功能性是大學(xué),，研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)的理想選擇。EVG大批量制造工具（例如EVGGEMINI）上的鍵合室設(shè)計(jì)相同,，鍵合程序易于轉(zhuǎn)移,，可輕松擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501是適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合機(jī),。EVG301鍵合機(jī)芯片堆疊應(yīng)用

鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng) 1985年,，隨著世界上di一個(gè)雙面對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的發(fā)明，EVG革新了MEMS技術(shù),，并通過(guò)分離對(duì)準(zhǔn)和鍵合工藝在對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合方面樹立了全球行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。這種分離導(dǎo)致晶圓鍵合設(shè)備具有更高的靈活性和通用性。EVG的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供了蕞/高的精度,，靈活性和易用性以及模塊化升級(jí)功能,，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行了認(rèn)證。EVG鍵對(duì)準(zhǔn)器的精度可滿足蕞苛刻的對(duì)準(zhǔn)過(guò)程,。包含以下的型號(hào)：EVG610BA鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),；EVG620BA鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；EVG6200BA鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),；SmartViewNT鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),；浙江半導(dǎo)體設(shè)備鍵合機(jī)晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng) EVG?520 IS，擁有EVG?501和EVG?510鍵合機(jī)的所有功能,；200 mm的單個(gè)或雙腔自動(dòng)化系統(tǒng),。

1) 由既定拉力測(cè)試高低溫循環(huán)測(cè)試結(jié)果可以看出，該鍵合工藝在滿足實(shí)際應(yīng)用所需鍵合強(qiáng)度的同時(shí),，解決了鍵合對(duì)硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高,、對(duì)環(huán)境要求苛刻的問(wèn)題,。

2) 由高低溫循環(huán)測(cè)試結(jié)果可以看出，該鍵合工藝可以適應(yīng)復(fù)雜的實(shí)際應(yīng)用環(huán)境,，且具有工藝溫度低,，容易實(shí)現(xiàn)圖 形化，應(yīng)力匹配度高等優(yōu)點(diǎn),。

3) 由破壞性試驗(yàn)結(jié)果可以看出,，該鍵合工藝在圖形邊沿的鍵合率并不高，鍵合效果不太理想,，還需對(duì)工藝流程進(jìn) 一步優(yōu)化,，對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行改進(jìn)，以期達(dá)到更高的鍵合強(qiáng)度與鍵合率,。

EVG?620BA鍵合機(jī)選件 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 紅外對(duì)準(zhǔn),，用于內(nèi)部基板鍵對(duì)準(zhǔn) NanoAlign?包增強(qiáng)加工能力 可與系統(tǒng)機(jī)架一起使用 掩模對(duì)準(zhǔn)器的升級(jí)可能性 技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機(jī)架：可選 隔振：被動(dòng) 對(duì)準(zhǔn)方法 背面對(duì)準(zhǔn)：±2μm3σ 透明對(duì)準(zhǔn)：±1μm3σ 紅外校準(zhǔn)：選件 對(duì)準(zhǔn)階段 精密千分尺：手動(dòng) 可選：電動(dòng)千分尺 楔形補(bǔ)償：自動(dòng) 基板/晶圓參數(shù) 尺寸：2英寸，3英寸,，100毫米,，150毫米 厚度：0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 可選的 處理系統(tǒng) 標(biāo)準(zhǔn)：3個(gè)卡帶站 可選：蕞多5個(gè)站GEMINI FB XT采用了新的Smart View NT3鍵合對(duì)準(zhǔn)器，是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對(duì)準(zhǔn)要求而開發(fā)的,。

GEMINI ? FB自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng) 集成平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)高精度對(duì)準(zhǔn)和熔融 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法,。晶圓間鍵合是實(shí)現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟。EVG的GEMINI FB XT集成熔融系統(tǒng)擴(kuò)展了當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn),，并結(jié)合了更高的生產(chǎn)率,，更高的對(duì)準(zhǔn)度和覆蓋精度，適用于諸如存儲(chǔ)器堆疊,，3D片上系統(tǒng)（SoC）,，背面照明CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應(yīng)用。該系統(tǒng)具有新的Smart View NT3鍵合對(duì)準(zhǔn)器,，該鍵合對(duì)準(zhǔn)器是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對(duì)準(zhǔn)要求而開發(fā)的,。EVG的GEMINI FB XT集成熔融鍵合系統(tǒng)，擴(kuò)展了現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn),，并擁有更高的生產(chǎn)率,，更高的對(duì)準(zhǔn)和涂敷精度。絕緣體上的硅鍵合機(jī)中芯在用嗎

對(duì)于無(wú)夾層鍵合工藝,，材料和表面特征利于鍵合，但為了與夾層結(jié)合,，鍵合材料沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì),。EVG301鍵合機(jī)芯片堆疊應(yīng)用

儀器儀表是用以檢出、測(cè)量,、觀察,、計(jì)算各種物理量,、物質(zhì)成分、物性參數(shù)等的器具或設(shè)備,。真空檢漏儀,、壓力表、測(cè)長(zhǎng)儀,、顯微鏡,、乘法器等均屬于儀器儀表。近年來(lái),，得益于機(jī)械,、冶金、石化行業(yè)等儀器儀表服務(wù)領(lǐng)域經(jīng)營(yíng)狀況的好轉(zhuǎn),，我國(guó)儀器儀表制造業(yè)發(fā)展一路向好,。目前，磁記錄,，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)等產(chǎn)品的產(chǎn)量居世界前列,，實(shí)驗(yàn)分析儀器等中產(chǎn)品的市場(chǎng)占比不斷上升,，行業(yè)技術(shù)上總體已達(dá)到的中等國(guó)際水平，少數(shù)產(chǎn)品接近或達(dá)到當(dāng)前較高國(guó)際水平,。目前我國(guó)磁記錄,、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國(guó)際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】磁記錄,、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國(guó)際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】產(chǎn)品,，主要集中在中低檔市場(chǎng),，而市場(chǎng)則主要被國(guó)外品牌所占據(jù)。在某些領(lǐng)域,，國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品甚至是空白,，這就需要未來(lái)我國(guó)儀器儀表向市場(chǎng)進(jìn)軍，擴(kuò)大產(chǎn)品占比,?！盎ヂ?lián)網(wǎng)＋”、大數(shù)據(jù),、020,、萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)、P2P,、分享經(jīng)濟(jì)等熱門詞匯的出現(xiàn),，各個(gè)行業(yè)制定相應(yīng)的措施來(lái)順應(yīng)時(shí)代的經(jīng)濟(jì)發(fā)展，以爭(zhēng)取更大的發(fā)展市場(chǎng),。而互聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)也為儀器儀表行業(yè)參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)提供了機(jī)會(huì),，有利于銷售企業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新升級(jí)。EVG301鍵合機(jī)芯片堆疊應(yīng)用

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司一直專注于磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】,，是一家儀器儀表的企業(yè),，擁有自己獨(dú)立的技術(shù)體系。公司目前擁有專業(yè)的技術(shù)員工，為員工提供廣闊的發(fā)展平臺(tái)與成長(zhǎng)空間,，為客戶提供高質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù)，深受員工與客戶好評(píng),。誠(chéng)實(shí),、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)要求，也是我們做人的基本準(zhǔn)則,。公司致力于打造高品質(zhì)的磁記錄,，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn),，測(cè)試儀器的批發(fā),。一直以來(lái)公司堅(jiān)持以客戶為中心、磁記錄,，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)市場(chǎng)為導(dǎo)向,，重信譽(yù),，保質(zhì)量，想客戶之所想,，急用戶之所急,，全力以赴滿足客戶的一切需要。