EVG320技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）

200,、100-300毫米

清潔系統(tǒng)

開(kāi)室，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂

腔室：由PP或PFA制成（可選）

清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)）,，其他清潔介質(zhì)（可選）

旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標(biāo)準(zhǔn)）和邊緣處理卡盤（選件）,，由不含金屬離子的清潔材料制成

旋轉(zhuǎn)：蕞高3000rpm（5秒內(nèi)）

超音速噴嘴

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：30-60W

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效清潔區(qū)域：?4.0mm

材質(zhì)：聚四氟乙烯

兆聲區(qū)域傳感器

可選的

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：蕞大2.5W/cm2有效面積（蕞大輸出200W）

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效的清潔區(qū)域：三角形，確保每次旋轉(zhuǎn)時(shí)整個(gè)晶片的輻射均勻性

材質(zhì)：不銹鋼和藍(lán)寶石

刷的參數(shù)：

材質(zhì)：PVA

可編程參數(shù)：刷子和晶圓速度（rpm）

可調(diào)參數(shù)（刷壓縮,，介質(zhì)分配）

自動(dòng)化晶圓處理系統(tǒng)

掃描區(qū)域兼容晶圓處理機(jī)器人領(lǐng)域EVG320,，使24小時(shí)自動(dòng)化盒對(duì)盒或FOUP到FOUP操作，達(dá)到蕞高吞吐量,。與晶圓接觸的表面不會(huì)引起任何金屬離子污染,。

可選功能：ISO3mini-environment（根據(jù)ISO14644） EVG服務(wù)：高真空對(duì)準(zhǔn)鍵合,、集體D2W鍵合、臨時(shí)鍵合和熱,、混合鍵合,、機(jī)械或者激光剖離、黏合劑鍵合,。EVG610鍵合機(jī)免稅價(jià)格

EVG的晶圓鍵合機(jī)鍵合室配有通用鍵合蓋,，可快速排空，快速加熱和冷卻,。通過(guò)控制溫度,，壓力，時(shí)間和氣體,，允許進(jìn)行大多數(shù)鍵合過(guò)程,。也可以通過(guò)添加電源來(lái)執(zhí)行陽(yáng)極鍵合。對(duì)于UV固化黏合劑,，可選的鍵合室蓋具有UV源,。鍵合可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行。頂部和底部晶片的**溫度控制補(bǔ)償了不同的熱膨脹系數(shù),，從而實(shí)現(xiàn)無(wú)應(yīng)力黏合和出色的溫度均勻性,。在不需要重新配置硬件的情況下，可以在真空下執(zhí)行SOI / SDB（硅的直接鍵合）預(yù)鍵合,。

以上的鍵合機(jī)由岱美儀器供應(yīng)并提供技術(shù)支持,。 低溫鍵合機(jī)用途是什么EVG鍵合機(jī)使用直接（實(shí)時(shí)）或間接對(duì)準(zhǔn)方法，能夠支持大量不同的對(duì)準(zhǔn)技術(shù),。

BONDSCALE與EVG的行業(yè)基準(zhǔn)GEMINIFBXT自動(dòng)熔融系統(tǒng)一起出售,，每個(gè)平臺(tái)針對(duì)不同的應(yīng)用。雖然BONDSCALE將主要專注于工程化的基板鍵合和層轉(zhuǎn)移處理,，但GEMINIFBXT將支持要求更高對(duì)準(zhǔn)精度的應(yīng)用,，例如存儲(chǔ)器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC）,，背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊以及管芯分區(qū),。

特征：

在單個(gè)平臺(tái)上的200mm和300mm基板上的全自動(dòng)熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用

通過(guò)等離子活化的直接晶圓鍵合，可實(shí)現(xiàn)不同材料,，高質(zhì)量工程襯底以及薄硅層轉(zhuǎn)移應(yīng)用的異質(zhì)集成

支持邏輯縮放,，3D集成（例如M3），3DVLSI（包括背面電源分配）,，N＆P堆棧,，內(nèi)存邏輯，集群功能堆棧以及超越CMOS的采用的層轉(zhuǎn)移工藝和工程襯底

BONDSCALE?自動(dòng)化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）：200、300毫米

蕞高數(shù)量或過(guò)程模塊8通量

每小時(shí)蕞多40個(gè)晶圓

處理系統(tǒng)

4個(gè)裝載口

特征：

多達(dá)八個(gè)預(yù)處理模塊,，例如清潔模塊,，LowTemp?等離子活化模塊，對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證模塊和解鍵合模塊

XT框架概念通過(guò)EFEM（設(shè)備前端模塊）實(shí)現(xiàn)蕞高吞吐量

光學(xué)邊緣對(duì)準(zhǔn)模塊：Xmax/Ymax=18μm3σ

EVG?850LT的LowTemp?等離子激/活模塊 2種標(biāo)準(zhǔn)工藝氣體：N2和O2以及2種其他工藝氣體：高純度氣體（99.999％）,，稀有氣體（Ar,，He，Ne等）和形成氣體（N2,，Ar含量蕞/高為4％的氣體）2） 通用質(zhì)量流量控制器：蕞多可對(duì)4種工藝氣體進(jìn)行自校準(zhǔn),，可對(duì)配方進(jìn)行編程，流速蕞/高可達(dá)到20.000sccm 真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標(biāo)準(zhǔn)）和9x10-3mbar（渦輪泵選件）,，高頻RF發(fā)生器和匹配單元 清潔站 清潔方式：沖洗（標(biāo)準(zhǔn)）,，超音速噴嘴，超音速面積傳感器,，噴嘴,，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成 清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)），NH4OH和H2O2（蕞/大）,。2％濃度（可選） 旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標(biāo)準(zhǔn)）和邊緣處理卡盤（選件）,，由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉(zhuǎn)：蕞/高3000rpm（5s） 清潔臂：蕞多5條介質(zhì)線（1個(gè)超音速系統(tǒng)使用2條線） 可選功能 ISO3mini-environment（根據(jù)ISO14644） LowTemp?等離子活化室 紅外檢查站EVG 晶圓鍵合機(jī)上的鍵合過(guò)程是怎么樣的呢？

EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),，可處理從單芯片到150 mm（200 mm鍵合室的情況下為200 mm）的基片,。該工具支持所有常見(jiàn)的晶圓鍵合工藝，如陽(yáng)極,，玻璃料，焊料,，共晶,，瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設(shè)計(jì),，讓用戶能快速,，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝，轉(zhuǎn)換時(shí)間小于5分鐘,。這種多功能性非常適合大學(xué),，研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)。鍵合室的基本設(shè)計(jì)在EVG的HVM（量產(chǎn)）工具上是相同的,，例如GEMINI,，鍵合程序很容易轉(zhuǎn)移，這樣可以輕松擴(kuò)大生產(chǎn)量,。以上應(yīng)用工藝也讓MEMS器件，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）的生產(chǎn)迅速增長(zhǎng),。河北鍵合機(jī)技術(shù)支持

EVG的GEMINI FB XT集成熔融鍵合系統(tǒng),，擴(kuò)展了現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn),，并擁有更高的生產(chǎn)率，更高的對(duì)準(zhǔn)和涂敷精度,。EVG610鍵合機(jī)免稅價(jià)格

ComBond自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng),，高真空晶圓鍵合平臺(tái)促進(jìn)“任何物上的任何東西”的共價(jià)鍵合特色技術(shù)數(shù)據(jù)，EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺(tái)標(biāo)志著EVG獨(dú)特的晶圓鍵合設(shè)備和技術(shù)產(chǎn)品組合中的一個(gè)新里程碑,，可滿足市場(chǎng)對(duì)更復(fù)雜的集成工藝的需求ComBond支持的應(yīng)用領(lǐng)域包括先進(jìn)的工程襯底,，堆疊的太陽(yáng)能電池和功率器件到**MEMS封裝，高性能邏輯和“beyondCMOS”器件ComBond系統(tǒng)的模塊化集群設(shè)計(jì)提供了高度靈活的平臺(tái),，可以針對(duì)研發(fā)和高通量,，大批量制造環(huán)境中的各種苛刻的客戶需求量身定制ComBond促進(jìn)了具有不同晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)（CTE）的異質(zhì)材料的鍵合，并通過(guò)其獨(dú)特的氧化物去除工藝促進(jìn)了導(dǎo)電鍵界面的形成ComBond高真空技術(shù)還可以實(shí)現(xiàn)鋁等金屬的低溫鍵合,，這些金屬在周圍環(huán)境中會(huì)迅速重新氧化,。對(duì)于所有材料組合，都可以實(shí)現(xiàn)無(wú)空隙和無(wú)顆粒的鍵合界面以及出色的鍵合強(qiáng)度,。EVG610鍵合機(jī)免稅價(jià)格

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司一直專注于磁記錄,、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國(guó)際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】磁記錄,、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā),、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國(guó)際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】,，是一家儀器儀表的企業(yè)，擁有自己**的技術(shù)體系,。公司目前擁有專業(yè)的技術(shù)員工,，為員工提供廣闊的發(fā)展平臺(tái)與成長(zhǎng)空間，為客戶提供高質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù)，深受員工與客戶好評(píng),。誠(chéng)實(shí),、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)要求，也是我們做人的基本準(zhǔn)則,。公司致力于打造***的磁記錄,，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn),，測(cè)試儀器的批發(fā),。一直以來(lái)公司堅(jiān)持以客戶為中心、磁記錄,，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)市場(chǎng)為導(dǎo)向,，重信譽(yù),，保質(zhì)量，想客戶之所想,，急用戶之所急,，全力以赴滿足客戶的一切需要。