掘進(jìn)機(jī)常見故障分析及處理方法
懸臂式掘進(jìn)機(jī)與全斷面掘進(jìn)機(jī)的區(qū)別
正確使用采煤機(jī)截齒及其重要性
掘進(jìn)機(jī)截齒:礦山開采的鋒銳利器
掘進(jìn)機(jī)的多樣類型與廣闊市場(chǎng)前景
怎么樣對(duì)掘進(jìn)機(jī)截割減速機(jī)進(jìn)行潤滑呢?
哪些因素會(huì)影響懸臂式掘進(jìn)機(jī)配件的性能,?
懸臂式掘進(jìn)機(jī)常見型號(hào)
懸臂式掘進(jìn)機(jī)的相關(guān)介紹及發(fā)展現(xiàn)狀
掘錨機(jī)配件的檢修及維護(hù)
EVG ® 120--光刻膠自動(dòng)化處理系統(tǒng)
EVG ® 120是用于當(dāng)潔凈室空間有限,需要生產(chǎn)一種緊湊的,,節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng),。
新型EVG120通用和全自動(dòng)光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計(jì),,并帶有新開發(fā)的化學(xué)柜,,可用于外部存儲(chǔ)化學(xué)品,同時(shí)提供更高的通量能力,,針對(duì)大批量客戶需求進(jìn)行了優(yōu)化,,并準(zhǔn)備在大批量生產(chǎn)(HVM)中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處,這是其他任何工具所無法比擬的,,并保證了**/高的質(zhì)量各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn),,擁有成本卻非常低。
EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年,,能夠深入了解他們的獨(dú)特需求,。中國香港光刻機(jī)高級(jí)封裝應(yīng)用
HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)特征:
生產(chǎn)平臺(tái)以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對(duì)準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì);
多功能平臺(tái)支持各種形狀,,尺寸,,高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動(dòng)處理;
高達(dá)52,000 cP的涂層可制造高度高達(dá)300微米的超厚光刻膠特征,;
CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性,;
OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層;
納流®涂布,,并通過結(jié)構(gòu)的保護(hù),;
自動(dòng)面膜處理和存儲(chǔ);
光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒,;
使用橋接工具系統(tǒng)對(duì)多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎,,薄或翹曲的晶圓處理;
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng),;
多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)。 甘肅ABM光刻機(jī)EVG光刻機(jī)設(shè)備,,可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,,并輔以其用于從上到下側(cè)對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的計(jì)量工具。
EVG ® 150--光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)
EVG ® 150是全自動(dòng)化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米,。
EVG150設(shè)計(jì)為完全模塊化的平臺(tái),,可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性,。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術(shù)進(jìn)行均勻涂覆,而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制,。
EVG ® 150特征:
晶圓尺寸可達(dá)300毫米
多達(dá)六個(gè)過程模塊
可自定義的數(shù)量-多達(dá)二十個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆
多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的特征:
晶圓尺寸可達(dá)300毫米,;
自動(dòng)旋轉(zhuǎn)或噴涂或通過手動(dòng)晶圓加載/卸載進(jìn)行顯影,;
利用成熟的模塊化設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)化軟件,,快速輕松地將過程從研究轉(zhuǎn)移到生產(chǎn);
注射器分配系統(tǒng),,用于利用小體積的光刻膠,,包括高粘度光刻膠;
占地面積小,,同時(shí)保持較高的人身和流程安全性,;
多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,,不同的用戶界面語言),。
選項(xiàng)功能:
使用OmniSpray®涂層技術(shù)對(duì)高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層;
蠟和環(huán)氧涂層,,用于后續(xù)粘合工藝,;
玻璃旋涂(SOG)涂層。
可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤,、曝光后烘烤和硬烘烤操作,。
EVG ® 150特征:晶圓尺寸可達(dá)300毫米
多達(dá)6個(gè)過程模塊
可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆
多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載
可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層,噴涂,,NanoCoat?,,顯影,烘烤/冷卻/蒸氣/上等
EV集團(tuán)專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果,,當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層
可選的NanoSpray?模塊實(shí)現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層,,長(zhǎng)寬比**/高為1:10,垂直側(cè)壁
廣/泛的支持材料
烘烤模塊溫度高達(dá)250°C
Megasonic技術(shù)用于清潔,,聲波化學(xué)處理和顯影,,可提高處理效率并將處理時(shí)間從數(shù)小時(shí)縮短至數(shù)分鐘
HERCULES光刻機(jī)系統(tǒng):全自動(dòng)光刻跟/蹤系統(tǒng),,模塊化設(shè)計(jì),用于掩模和曝光,,集成了預(yù)處理和后處理能力,。甘肅功率器件光刻機(jī)
EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)(自動(dòng)化和半自動(dòng)化)支持的晶圓尺寸 :150 mm / 200 mm。中國香港光刻機(jī)高級(jí)封裝應(yīng)用
EVG ® 620 NT 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)(半自動(dòng)/自動(dòng))
特色:EVG ® 620 NT提供國家的本領(lǐng)域掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在**小化的占位面積,,支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸,。
技術(shù)數(shù)據(jù):EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱,在**小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和**/優(yōu)化的總體擁有成本,,提供了**/先進(jìn)的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù),。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具,可提供半自動(dòng)或自動(dòng)配置以及可選的全覆蓋Gen 2解決方案,,以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標(biāo)準(zhǔn),。擁有操作員友好型軟件,**短的掩模和工具更換時(shí)間以及高/效的全球服務(wù)和支持,,使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。 中國香港光刻機(jī)高級(jí)封裝應(yīng)用
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司致力于儀器儀表,,是一家其他型的公司,。公司自成立以來,以質(zhì)量為發(fā)展,,讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié),,公司旗下磁記錄,半導(dǎo)體,,光通訊生產(chǎn),,測(cè)試儀器的批發(fā)深受客戶的喜愛。公司從事儀器儀表多年,,有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì),、強(qiáng)大的技術(shù),還有一批**的專業(yè)化的隊(duì)伍,,確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù),。岱美儀器技術(shù)服務(wù)秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮,、創(chuàng)意為先,、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營理念,全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力,。