Ziptronix Inc. 與 EV Group（簡稱“EVG ”）***宣布已成功地在客戶提供的300毫米DRAM晶圓實(shí)現(xiàn)亞微米鍵合后對(duì)準(zhǔn)精度,。方法是在 EVG Gemini FB 產(chǎn)品融合鍵合機(jī)和 SmartView NT 鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)上采用 Ziptronix 的DBI混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路,，包括堆棧存儲(chǔ)器,、上等圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)。

Ziptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquist 表示：“DBI 混合鍵合技術(shù)的性能不受連接間距的限制,，只需要可進(jìn)行測(cè)量的適當(dāng)?shù)膶?duì)準(zhǔn)和布局工具,，而這是之前一直未能解決的難題。EVG 的融合鍵合設(shè)備經(jīng)過優(yōu)化后實(shí)現(xiàn)了一致的亞微米鍵合后對(duì)準(zhǔn)精度,，此對(duì)準(zhǔn)精度上的改進(jìn)為我們的技術(shù)的大批量生產(chǎn) (HVM) 鋪平了道路,。” EVG鍵合機(jī)也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合,。對(duì)于UV固化的黏合劑,，可選的鍵合室蓋里具有UV源。值得買鍵合機(jī)美元價(jià)格

EVG®850TB臨時(shí)鍵合機(jī)特征：

開放式膠粘劑平臺(tái),；

各種載體（硅,，玻璃，藍(lán)寶石等）,；

適用于不同基板尺寸的橋接工具功能,；

提供多種裝載端口選項(xiàng)和組合；

程序控制系統(tǒng),；

實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù),；

完全集成的SECS/GEM接口；

可選的集成在線計(jì)量模塊,，用于自動(dòng)反饋回路,；

技術(shù)數(shù)據(jù)：

晶圓直徑（基板尺寸）：蕞長300毫米，可能有超大的托架

不同的基材/載體組合

組態(tài)

外套模塊

帶有多個(gè)熱板的烘烤模塊

通過光學(xué)或機(jī)械對(duì)準(zhǔn)來對(duì)準(zhǔn)模塊

鍵合模塊：

選件

在線計(jì)量

ID閱讀

高形貌的晶圓處理

翹曲的晶圓處理 江西低溫鍵合機(jī)EVG500系列鍵合機(jī)是基于獨(dú)特模塊化鍵合室設(shè)計(jì),，能夠?qū)崿F(xiàn)從研發(fā)到大批量生產(chǎn)的簡單技術(shù)轉(zhuǎn)換,。

EVG?820層壓系統(tǒng) 將任何類型的干膠膜（膠帶）自動(dòng)無應(yīng)力層壓到晶圓上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG820層壓站用于將任何類型的干膠膜自動(dòng)，無應(yīng)力地層壓到載體晶片上,。這項(xiàng)獨(dú)特的層壓技術(shù)可對(duì)卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔，然后將其對(duì)齊并層壓到晶圓上,。該材料通常是雙面膠帶,。利用沖壓技術(shù),，可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸，并且與基材無關(guān),。 特征 將任何類型的干膠膜自動(dòng),，無應(yīng)力和無空隙地層壓到載體晶片上 在載體晶片上精確對(duì)準(zhǔn)的層壓 保護(hù)套剝離 干膜層壓站可被集成到一個(gè)EVG?850TB臨時(shí)鍵合系統(tǒng) 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 高達(dá)300毫米 組態(tài) 1個(gè)打孔單元 底側(cè)保護(hù)襯套剝離 層壓 選件 頂側(cè)保護(hù)膜剝離 光學(xué)對(duì)準(zhǔn) 加熱層壓

EVG®850SOI的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產(chǎn)出更快,，性能更高的微電子設(shè)備的有希望的新基礎(chǔ)材料,。晶圓鍵合技術(shù)是SOI晶圓制造工藝的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，可在絕緣基板上實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的單晶硅膜,。借助EVG850 SOI生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),，SOI鍵合的所有基本步驟-從清潔和對(duì)準(zhǔn)到預(yù)鍵合和紅外檢查-都結(jié)合了起來。因此,，EVG850確保了高達(dá)300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高產(chǎn)量生產(chǎn)工藝,。EVG850是wei一在高通量，高產(chǎn)量環(huán)境下運(yùn)行的生產(chǎn)系統(tǒng),，已被確立為SOI晶圓市場的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。EVG鍵合機(jī)鍵合工藝可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行。

EVG?850TB 自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) 全自動(dòng)將臨時(shí)晶圓晶圓鍵合到剛性載體上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 全自動(dòng)的臨時(shí)鍵合系統(tǒng)可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)鍵合過程-從臨時(shí)鍵合劑的施加,，烘焙,，將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對(duì)準(zhǔn)和鍵合開始。與所有EVG的全自動(dòng)工具一樣,，設(shè)備布局是模塊化的,，這意味著可以根據(jù)特定過程對(duì)吞吐量進(jìn)行優(yōu)化?？蛇x的在線計(jì)量模塊允許通過反饋回路進(jìn)行全過程監(jiān)控和參數(shù)優(yōu)化,。 由于EVG的開放平臺(tái),，因此可以使用不同類型的臨時(shí)鍵合粘合劑，例如旋涂熱塑性塑料，熱固性材料或膠帶,。EVG?500系列鍵合模塊-適用于GEMINI，支持除紫外線固化膠以外的所有主流鍵合工藝,。解鍵合鍵合機(jī)美元價(jià)

業(yè)內(nèi)主流鍵合機(jī)使用工藝：黏合劑,，陽極，直接/熔融,，玻璃料,，焊料（含共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴(kuò)散/熱壓縮。值得買鍵合機(jī)美元價(jià)格

EVG?850LTSOI和直接晶圓鍵合的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 用途：自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級(jí)3D集成的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),。借助用于機(jī)械對(duì)準(zhǔn)SOI的EVG850LT自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)以及具有LowTemp?等離子活化的直接晶圓鍵合，熔融了熔融的所有基本步驟-從清潔,，等離子活化和對(duì)準(zhǔn)到預(yù)鍵合和IR檢查-,。因此,，經(jīng)過實(shí)踐檢驗(yàn)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)EVG850 LT確保了高達(dá)300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高通量，高產(chǎn)量生產(chǎn)工藝,。值得買鍵合機(jī)美元價(jià)格

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)加太路39號(hào)第五層六十五部位,，擁有一支專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。在岱美儀器技術(shù)服務(wù)近多年發(fā)展歷史,，公司旗下現(xiàn)有品牌岱美儀器技術(shù)服務(wù)等,。公司堅(jiān)持以客戶為中心、磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)】磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù),。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)】市場為導(dǎo)向,，重信譽(yù),，保質(zhì)量，想客戶之所想,，急用戶之所急,，全力以赴滿足客戶的一切需要。誠實(shí),、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營要求,，也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的磁記錄,，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)。