EVG120特征2：

先進(jìn)且經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量；

工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù)：

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,，可分配的訪問權(quán)限,，不同的用戶界面語言）

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]

用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能；

并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能；

智能處理功能；

發(fā)生和警報(bào)分析；

智能維護(hù)管理和跟/蹤,；

技術(shù)數(shù)據(jù)：

可用模塊；

旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā),；

烤/冷,；

晶圓處理選項(xiàng)：

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)；

彎曲/翹曲/薄晶圓處理,。

可以使用用于壓印光刻的工具,，例如紫外光納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷,。EVG620光刻機(jī)用途是什么

IQ Aligner®NT技術(shù)數(shù)據(jù)：

產(chǎn)能：

全自動(dòng)：首/次生產(chǎn)量印刷：每小時(shí)200片

全自動(dòng)：吞吐量對準(zhǔn)：每小時(shí)160片晶圓

工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,，彎曲,，翹曲，晶圓邊緣處理

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺）

用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能

并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能

智能處理功能

事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米

對準(zhǔn)方式：

頂部對準(zhǔn)：≤±0,25 μm

底側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm

紅外對準(zhǔn)：≤±2,0 μm /取決于基材 IQ Aligner光刻機(jī)實(shí)際價(jià)格EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個(gè)底部對準(zhǔn)系統(tǒng),，可以在頂部和雙面光刻,。

IQ Aligner®NT曝光設(shè)定：硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式

楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制；非接觸式

IQ Aligner®NT曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光

先進(jìn)的對準(zhǔn)功能：自動(dòng)對準(zhǔn)

暗場對準(zhǔn)功能/完整的明場掩模移動(dòng)（FCMM）

大間隙對準(zhǔn)

跳動(dòng)控制對準(zhǔn)

IQ Aligner®NT系統(tǒng)控制：

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持：CN,，DE,，F(xiàn)R，IT,，JP,，KR

實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除

如果您需要確認(rèn)準(zhǔn)確的產(chǎn)品的信息,，請聯(lián)系我們,。如果需要鍵合機(jī)，請看官網(wǎng)信息,。

IQ Aligner®

■   晶圓規(guī)格高達(dá)200 mm / 300 mm

■   某一時(shí)間內(nèi)

（第/一次印刷/對準(zhǔn)）> 90 wph / 80 wph

■   頂/底部對準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   接近過程100/%無觸點(diǎn)

■   可選Ergoload 磁盤,，SMIF或者FOUP

■   精/準(zhǔn)的跳動(dòng)補(bǔ)償，實(shí)現(xiàn)**/佳的重疊對準(zhǔn)

■   手動(dòng)裝載晶圓的功能

■   IR對準(zhǔn)能力–透射或者反射

IQ Aligner® NT

■   零輔助橋接工具-雙基片,，支持200mm和300mm規(guī)格

■   無以倫比的吞吐量（第/一次印刷/對準(zhǔn)） > 200 wph / 160 wph

■   頂/底部對準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 250 nm / ± 500 nm

■   接近過程100/%無觸點(diǎn)

■   暗場對準(zhǔn)能力/ 全場清/除掩模（FCMM）

■   精/準(zhǔn)的跳動(dòng)補(bǔ)償,，實(shí)現(xiàn)**/佳的重疊對準(zhǔn)

■   智能過程控制和性能分析框架軟件平臺 研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺無縫集成，這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈,。

IQ Aligner特征：

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /

8''

由于外部晶圓楔形測量，實(shí)現(xiàn)了非接觸式接近模式

增強(qiáng)的振動(dòng)隔離,，有效減少誤差

各種對準(zhǔn)功能提高了過程靈活性

跳動(dòng)控制對準(zhǔn)功能,，提高了效率

多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理

高地表形貌晶圓加工經(jīng)驗(yàn)

手動(dòng)基板裝載能力

遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性

IQ Aligner附加功能：

紅外對準(zhǔn)–透射和/或反射

IQ Aligner技術(shù)數(shù)據(jù)：

楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制

非接觸式

先進(jìn)的對準(zhǔn)功能：自動(dòng)對準(zhǔn),；大間隙對準(zhǔn),；跳動(dòng)控制對準(zhǔn)；動(dòng)態(tài)對準(zhǔn) EVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口,。高級封裝光刻機(jī)美元價(jià)

EVG610 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng),，支持的晶圓尺寸：100 mm / 150 mm / 200 mm。EVG620光刻機(jī)用途是什么

EVG6200 NT特征：

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性

在第/一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180 WPH,，在自動(dòng)對準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140 WPH

易碎,，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時(shí)間短

帶有間隔墊片的自動(dòng)無接觸楔形補(bǔ)償序列

自動(dòng)原點(diǎn)功能,，用于對準(zhǔn)鍵的精確居中

具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對準(zhǔn)功能

支持**/新的UV-LED技術(shù)

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能

可以從半自動(dòng)版本升級到全自動(dòng)版本

**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）

先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性

便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性

臺式或帶防震花崗巖臺的單機(jī)版 EVG620光刻機(jī)用途是什么

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家其他型類企業(yè),，積極探索行業(yè)發(fā)展,，努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新,。公司是一家有限責(zé)任公司企業(yè)，以誠信務(wù)實(shí)的創(chuàng)業(yè)精神,、專業(yè)的管理團(tuán)隊(duì),、踏實(shí)的職工隊(duì)伍，努力為廣大用戶提供***的產(chǎn)品,。公司始終堅(jiān)持客戶需求優(yōu)先的原則,，致力于提供高質(zhì)量的磁記錄，半導(dǎo)體,，光通訊生產(chǎn),，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)將以真誠的服務(wù),、創(chuàng)新的理念,、***的產(chǎn)品，為彼此贏得全新的未來,！